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Laptop筆記本電腦TIM方案交流探討

向欣電子 ? 2021-12-31 15:01 ? 次閱讀

導(dǎo)語:5G時代巨大數(shù)據(jù)流量對于通訊終端的芯片天線等部件提出了更高的要求,器件功耗大幅提升的同時,引起了這些部位發(fā)熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱膜是當(dāng)前5G射頻芯片、毫米波天線、無線充電、無線傳輸、IGBT、印刷線路板、AI、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域最為有效的散熱材料,具有不可替代性。

產(chǎn)品是國內(nèi)首創(chuàng)自主研發(fā)的高質(zhì)量二維氮化硼納米片,成功制備了大面積、厚度可控的二維氮化硼散熱膜,具有透電磁波、高導(dǎo)熱、高柔性、低介電系數(shù)、低介電損耗等多種優(yōu)異特性,解決了當(dāng)前我國電子封裝及熱管理領(lǐng)域面臨的“卡脖子”問題,擁有國際先進(jìn)的熱管理TIM解決方案及相關(guān)材料生產(chǎn)技術(shù),是國內(nèi)低維材料技術(shù)領(lǐng)域頂尖的創(chuàng)新型高科技產(chǎn)品。

什么是5G?

定義

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“5G”一詞通常用于指代第5代移動網(wǎng)絡(luò)。5G是繼之前的標(biāo)準(zhǔn)(1G、2G、3G、4G 網(wǎng)絡(luò))之后的最新全球無線標(biāo)準(zhǔn),并為數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用提供更高的帶寬。除其他好處外,5G有助于建立一個新的、更強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò),該網(wǎng)絡(luò)能夠支持通常被稱為 IoT 或“物聯(lián)網(wǎng)”的設(shè)備爆炸式增長的連接——該網(wǎng)絡(luò)不僅可以連接人們通常使用的端點(diǎn),還可以連接一系列新設(shè)備,包括各種家用物品和機(jī)器。

公認(rèn)的5G優(yōu)勢是:

?具有更高可用性和容量的更可靠的網(wǎng)絡(luò)

?更高的峰值數(shù)據(jù)速度(多Gbps)

?超低延遲

與前幾代網(wǎng)絡(luò)不同,5G網(wǎng)絡(luò)利用在26GHz 至40GHz范圍內(nèi)運(yùn)行的高頻波長(通常稱為毫米波)。由于干擾建筑物、樹木甚至雨等物體,在這些高頻下會遇到傳輸損耗,因此需要更高功率和更高效的電源。

5G部署最初可能會以增強(qiáng)型移動寬帶應(yīng)用為中心,滿足以人為中心的多媒體內(nèi)容、服務(wù)和數(shù)據(jù)接入需求。增強(qiáng)型移動寬帶用例將包括全新的應(yīng)用領(lǐng)域、性能提升的需求和日益無縫的用戶體驗(yàn),超越現(xiàn)有移動寬帶應(yīng)用所支持的水平。

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毫米波是關(guān)鍵技術(shù)

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毫米波通信是未來無線移動通信重要發(fā)展方向之一,目前已經(jīng)在大規(guī)模天線技術(shù)、低比特量化ADC、低復(fù)雜度信道估計(jì)技術(shù)、功放非線性失真等關(guān)鍵技術(shù)上有了明顯研究進(jìn)展。但是隨著新一代無線通信對無線寬帶通信網(wǎng)絡(luò)提出新的長距離、高移動、更大傳輸速率的軍用、民用特殊應(yīng)用場景的需求,針對毫米波無線通信的理論研究與系統(tǒng)設(shè)計(jì)面臨重大挑戰(zhàn),開展面向長距離、高移動毫米波無線寬帶系統(tǒng)的基礎(chǔ)理論和關(guān)鍵技術(shù)研究,已經(jīng)成為新一代寬帶移動通信最具潛力的研究方向之一。

毫米波的優(yōu)勢:毫米波由于其頻率高、波長短,具有如下特點(diǎn):

頻譜寬,配合各種多址復(fù)用技術(shù)的使用可以極大提升信道容量,適用于高速多媒體傳輸業(yè)務(wù);可靠性高,較高的頻率使其受干擾很少,能較好抵抗雨水天氣的影響,提供穩(wěn)定的傳輸信道;方向性好,毫米波受空氣中各種懸浮顆粒物的吸收較大,使得傳輸波束較窄,增大了竊聽難度,適合短距離點(diǎn)對點(diǎn)通信;波長極短,所需的天線尺寸很小,易于在較小的空間內(nèi)集成大規(guī)模天線陣。

毫米波的缺點(diǎn):毫米波也有一個主要缺點(diǎn),那就是不容易穿過建筑物或者障礙物,并且可以被葉子和雨水吸收,對材料非常敏感。這也是為什么5G網(wǎng)絡(luò)將會采用小基站的方式來加強(qiáng)傳統(tǒng)的蜂窩塔。

什么是TIM熱管理?

定義

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熱管理?顧名思義,就是對“熱“進(jìn)行管理,英文是:Thermal Management。熱管理系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于國民經(jīng)濟(jì)以及國防等各個領(lǐng)域,控制著系統(tǒng)中熱的分散、存儲與轉(zhuǎn)換。先進(jìn)的熱管理材料構(gòu)成了熱管理系統(tǒng)的物質(zhì)基礎(chǔ),而熱傳導(dǎo)率則是所有熱管理材料的核心技術(shù)指標(biāo)。

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導(dǎo)熱率,又稱導(dǎo)熱系數(shù),反映物質(zhì)的熱傳導(dǎo)能力,按傅立葉定律,其定義為單位溫度梯度(在1m長度內(nèi)溫度降低1K)在單位時間內(nèi)經(jīng)單位導(dǎo)熱面所傳遞的熱量。熱導(dǎo)率大,表示物體是優(yōu)良的熱導(dǎo)體;而熱導(dǎo)率小的是熱的不良導(dǎo)體或?yàn)闊峤^緣體。

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5G手機(jī)以及硬件終端產(chǎn)品的小型化、集成化和多功能化,毫米波穿透力差,電子設(shè)備和許多其他高功率系統(tǒng)的性能和可靠性受到散熱問題的嚴(yán)重威脅。要解決這個問題,散熱材料必須在導(dǎo)熱性、厚度、靈活性和堅(jiān)固性方面獲得更好的性能,以匹配散熱系統(tǒng)的復(fù)雜性和高度集成性。

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全球智能手機(jī)、平板電腦行業(yè)步入 5G 時代,隨著智能手機(jī)對輕薄化、小型化設(shè)計(jì)的追求,手機(jī)內(nèi)部集成電路芯片和電子元器件體積不斷縮小,其功率密度卻快速增加;手機(jī)CPU頻率正迅速提升,同時封裝密度也越來越高、機(jī)身越來越薄,其功率密度卻快速增加,但由于手機(jī)硬件配置的逐步提高、CPU多核高性能的升級,以及通信速率的提升,散熱問題已經(jīng)成為電子設(shè)備亟需解決的問題,進(jìn)而驅(qū)動對高散熱性能材料的需求。

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一旦散熱問題處理得不好,就會造成智能手機(jī)卡頓、運(yùn)行程序慢、燒壞主板甚至造成爆炸的危險(xiǎn),所以散熱將成為整個智能手機(jī)行業(yè)面臨的主要問題之一。

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散熱原理包括熱傳導(dǎo)、熱對流熱輻射,其中熱傳導(dǎo)、熱對流為主。熱傳導(dǎo)是直接接觸帶走熱量,如電腦CPU散熱片底座與CPU直接接觸帶走熱量;常用電風(fēng)扇原理是熱對流,散熱風(fēng)扇帶動氣體流動進(jìn)行散熱;熱輻射指的是依靠射線輻射傳遞熱量。其中熱傳導(dǎo)和熱對流是散熱系統(tǒng)主要方式,熱傳導(dǎo)主要與散熱器材料的導(dǎo)熱系數(shù)和熱容有關(guān),熱對流則主要與散熱器的散熱面積有關(guān)。

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根據(jù)熱傳導(dǎo)和熱對流方式不同,散熱分為主動散熱被動散熱兩種方式。通常我們所說的被動散熱,就是cpu只采用的是散熱片,其氣流通常由側(cè)面安裝的風(fēng)扇完成推動工作;主動式散熱是我們常見的方式,就是在散熱片上面還加裝了一個風(fēng)機(jī)。目前臺式電腦和筆記本電腦采用主動與被動結(jié)合的方式散熱,手機(jī)終端、平板電腦等輕薄型消費(fèi)電子受內(nèi)部空間結(jié)構(gòu)限制,多采用被動散熱方案。材料種類及其特點(diǎn)在智能手機(jī)上主要的發(fā)熱源包括這五個方面:主要芯片工作、LCD 驅(qū)動、電池釋放及充電、 CCM 驅(qū)動芯片PCB 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)導(dǎo)熱散熱量不均勻。d5cf8324-69c4-11ec-8d32-dac502259ad0.png

Laptop筆記本電腦散熱材料方案系統(tǒng)

對筆記本來說,散熱系統(tǒng)是非常重要的一環(huán),它直接影響了筆記本CPU/GPU的性能發(fā)揮,以及是否能持久,什么樣的散熱系統(tǒng)才是好的散熱系統(tǒng)呢?

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筆記本的CPU(處理器)和GPU(顯卡)幾乎決定了一款產(chǎn)品的性能和定位,雖然它們只是一塊小小的芯片,但它們在運(yùn)行過程中也會產(chǎn)生非常非常多的熱量,而且在追求輕薄的趨勢下,筆記本的內(nèi)部空間被壓縮的越來越小,散熱變的尤為重要,如果沒有散熱系統(tǒng),它們就會“DOWN機(jī)”。

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如果溫度過高,它就會停止工作,就會出現(xiàn)藍(lán)屏、死機(jī)、重啟的情況。

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散熱的好壞也會影響使用的舒適度,也就是使用中C面(鍵盤)和D面(底殼)會不會很燙,散熱系統(tǒng)是非常重要的一環(huán),越高性能的產(chǎn)品對散熱的要求就越高。

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散熱系統(tǒng)的組成部分,從筆記本內(nèi)部來看它一般包含均熱板、熱管、散熱鰭片和風(fēng)扇;從外部看來,它還包含筆記本的進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口。

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在整個散熱系統(tǒng)中和“熱源“接觸最親密的就是導(dǎo)熱片,它一般是一個打磨的非常光滑的銅質(zhì)金屬片,它的任務(wù)就是迅速將芯片(CPU/GPU)產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出,實(shí)際上在導(dǎo)熱片和芯片間有一層介質(zhì)就是硅脂,它作用在于填充導(dǎo)熱片和芯片之間縫隙,將兩者的接觸面積最大化。

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不過硅脂只是散熱系統(tǒng)中的一環(huán),而且是比重比較低的一環(huán)。

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在導(dǎo)熱銅片周圍一般還會有一些的金屬均熱板,因?yàn)槌薈PU、GPU外,主板上的其它器件,包括顯存、芯片組、電感等等也會產(chǎn)生熱量,好的散熱系統(tǒng)會采用盡量大面積的均熱版甚至覆蓋整個PCB主板區(qū)。

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在這些元器件和金屬板的接觸面一般還會貼有導(dǎo)熱硅膠墊片,包括固態(tài)硬盤,一些產(chǎn)品也會為其貼這種導(dǎo)熱墊片。

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熱量由導(dǎo)熱板導(dǎo)出,下步就來到了熱管部分,熱管一般采用純銅材質(zhì),由于筆記本內(nèi)部空間有限,熱管一般都呈扁平狀。

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熱管是一段中空的金屬管,內(nèi)部填充有冷凝液,它的基本工作原理就是在熱管的高溫端(芯片端)和低溫度端(散熱鰭片端),形成冷凝液蒸汽?冷凝的流動循環(huán),周而復(fù)始的形成熱量的傳遞。

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增加熱管的數(shù)量或者增大單根熱管的橫截面積,也就更寬的熱管,可以增加散熱效果。

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熱管的布局也會對散熱效率造成有影響,一般來說應(yīng)盡量減少熱管的長度和彎曲程度,也就是CPU和GPU應(yīng)盡量靠近散熱鰭片和風(fēng)扇,減少熱量傳導(dǎo)的距離。還有就是熱管盡量避免靠近內(nèi)存、固態(tài)硬盤等其它熱源。

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目前的輕薄本多數(shù)采用的都是熱管貫穿CPU和GPU的方式,而游戲本往往采用的是主熱管貫穿CPU和GPU的同時,再為CPU、GPU配置獨(dú)立的熱管,來到達(dá)均衡導(dǎo)熱的目的。

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另外少部分產(chǎn)品采用了比熱管效率更高的方案,比如Y9000X采用的真空腔均熱板的方案,當(dāng)然這種方案的成本要比熱管高很多。有廠商還提出均熱板+石墨片散熱方案,熱管還是目前絕對多數(shù)筆記本會采用的導(dǎo)熱器件。

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熱量經(jīng)由熱管來到的下一站就是散熱鰭片,它通過密集的鰭片和空氣接觸,用對流的形式將熱量散發(fā)掉。隨著筆記本向著輕薄化發(fā)展,散熱鰭片的“個頭”被壓縮的越來越小。

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提升散熱鰭片導(dǎo)熱效率的方法往往就是增加它和數(shù)量和葉片密度,當(dāng)然即使這樣單靠散熱鰭片被動散熱也遠(yuǎn)達(dá)不到筆記本的散熱需求,所以需要風(fēng)扇的幫助。

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臺式機(jī)散熱器多為鋁鰭片,筆記本上就像剛才我們提到的,鰭片的面積很小,而且和熱管連接部分幾乎被熱管完全覆蓋,和空氣的接觸面小,堆積在鰭片上的熱量幾乎全靠風(fēng)扇往外吹,所以能夠快速傳導(dǎo)熱管熱量的銅更適合筆記本。

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臺式散熱器的風(fēng)扇為軸流結(jié)構(gòu)是小個電風(fēng)扇,而筆記本的散熱器為渦輪結(jié)構(gòu),更像鼓風(fēng)機(jī)。

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所以風(fēng)扇的風(fēng)量尤為重要。

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采用金屬葉片也是一種方法,同等條件下金屬葉片要比普通塑料葉片的風(fēng)量更大,但制造工藝難度和成本都比較高,而且易變形,所以在為采用金屬風(fēng)的產(chǎn)品清灰要更加留意不要暴力操作。

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另一種方法是采用“仿生設(shè)計(jì)”,比如掠奪者游戲本主打的“刀鋒速冷風(fēng)扇”,它除了采用了金屬葉片外,根據(jù)貓頭鷹翅膀的原理將葉片設(shè)計(jì)成了異型鋸齒狀,帶來更大風(fēng)量的噪音也得到了一定控制。

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目前主流配置的輕薄本噪音40分貝以上是正常,而游戲本50分貝以上也是正常水平。這都是高負(fù)載運(yùn)行時的噪音,絕大多少筆記本都會根據(jù)CPU/GPU的負(fù)載和溫度自動動態(tài)調(diào)整風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。

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在待機(jī)和運(yùn)行一些低負(fù)載的應(yīng)用時,如瀏覽網(wǎng)頁,WORD打打字,風(fēng)扇轉(zhuǎn)速時非常低的,甚至是停轉(zhuǎn)的,只有在玩游戲、運(yùn)行一些專業(yè)軟件等高負(fù)載應(yīng)用時風(fēng)扇才會高速運(yùn)轉(zhuǎn)。部分產(chǎn)品還會設(shè)置有用戶可控的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速,比如一些游戲本會設(shè)置有“一鍵速冷”或“一鍵加速”按鍵,這些按鍵也被玩家調(diào)侃為“一鍵起飛”。

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既然風(fēng)扇要把熱量吹出去,那出風(fēng)口的設(shè)計(jì)也是很重要的,主要現(xiàn)出風(fēng)口的位置和數(shù)量。

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輕薄本更加注重纖薄便攜,為了壓縮機(jī)身減少厚度,往往采用下沉式轉(zhuǎn)軸設(shè)計(jì),而出風(fēng)口一般位于后邊框,在打開屏幕后,B面底部會遮擋部分風(fēng)口,影響散熱效率,好在輕薄本采用的CPU/GPU都是相對低功耗的產(chǎn)品,這種設(shè)計(jì)對散熱的影響并不明顯。

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而游戲本產(chǎn)生的熱量要比輕薄本大很多,為了避免遮擋出風(fēng)口,游戲本多采用立式轉(zhuǎn)軸設(shè)計(jì),另外除了后部出風(fēng)口外,一些游戲本還會在左右邊框開出另外的出風(fēng)口,這樣可以增加散熱鰭片的數(shù)量,也可以更高效的將熱量吹出。

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有出風(fēng)就要有進(jìn)風(fēng),筆記本的風(fēng)扇是渦輪結(jié)構(gòu),要“吸風(fēng)”才能“出風(fēng)”,筆記本內(nèi)部也要和外部形成冷熱空氣的循環(huán),也就是所謂的“風(fēng)道”。大多數(shù)筆記本都會在筆記本D面開出網(wǎng)格或柵格來提升進(jìn)風(fēng)量,所以如果底部腳墊高度不夠,就會影響進(jìn)風(fēng)效率,這也是江湖流傳已久的“瓶蓋大法”的由來,通過墊高底部來提升進(jìn)風(fēng)量,一些輕薄本采用的翹臀設(shè)計(jì)也是同樣的原理

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很多筆記本后部的腳墊會采用長條形的,它其實(shí)還起到了阻隔后部吹出的熱風(fēng)回彈到進(jìn)風(fēng)口的作用。如果仔細(xì)觀察進(jìn)風(fēng)網(wǎng)格(柵格),我們還能發(fā)現(xiàn)很多筆記本會在內(nèi)部附有一層防塵網(wǎng),而部分產(chǎn)品為了獲得更大的進(jìn)風(fēng)量而取消了防塵罩網(wǎng),弊端就是更容易進(jìn)灰。除了底部進(jìn)風(fēng)外,一些相對高端些的游戲本還會在C面配置進(jìn)風(fēng)孔,從而增加進(jìn)風(fēng)量,也能形成更加有效的立體風(fēng)道。

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總之散熱系統(tǒng)的首要任務(wù)就是要保證CPU/GPU長時間高效的工作,與此同時能還要保證用戶使用時的體感溫度。關(guān)于改善體感溫度,除了需要高效的散熱系統(tǒng)外,還可以通過改變筆記本的設(shè)計(jì)布局來實(shí)現(xiàn)。

比如通過改變主板CPU/GPU位置將高溫區(qū)域盡量往上推,將其推離我們最常用的鍵盤區(qū)域。很多游戲本還會采用帶“屁股”的設(shè)計(jì),它其實(shí)也是為了讓熱量堆積比較多的鰭片區(qū)盡量遠(yuǎn)離用戶常接觸的區(qū)域。而一些采用了發(fā)燒級硬件,或追求極致輕薄的游戲本,在保證性能釋放前提下,很難兼顧表面溫度,于是有了下沉式鍵盤的設(shè)計(jì),也就是將鍵盤下移至C面下部,將C面上部高溫區(qū)域空出來,這樣即使上部再熱,也不會影響使用的體感。

其實(shí)CPU/GPU 是比較“耐高溫”的,它的過熱保護(hù)機(jī)制要到100℃左右,我們在做測評時也經(jīng)常看到一些筆記本在烤機(jī)測試時核心溫度到了90℃上下依然是比較穩(wěn)定的。而筆記本廠商在往往會根據(jù)產(chǎn)品性能、散熱和產(chǎn)品定位設(shè)置不同性能調(diào)校模式(溫度墻或功耗墻)

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保守的做法是,“未戰(zhàn)先慫”,設(shè)置較低的溫度墻,一旦超過這個溫度,立馬對CPU/GPU降頻,犧牲性能來保證涼爽的溫度,這類產(chǎn)品使用體感和核心溫度都不錯,但性能釋放不足。這類產(chǎn)品有時還會出現(xiàn)一個現(xiàn)象就是跑分有時很高,但長時間高負(fù)載時比如游戲會出現(xiàn)卡頓,掉幀。這是因?yàn)閱未闻芊謺r核心溫度可能還不足以觸發(fā)溫度墻,但長時間高負(fù)載時會觸發(fā)了溫度墻,性能釋放會出現(xiàn)曲線波動。

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激進(jìn)的做法是,“寧熱不降頻”,優(yōu)先保證性能釋放,核心溫度高讓它高,只要不藍(lán)屏死機(jī)就行,反正也不會燒毀硬件,表面溫度熱就讓他熱,只要不燙到不能用就行。這類產(chǎn)品,其實(shí)性能釋放是比較不錯的,但會給人留下散熱不好的印象。

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當(dāng)然最好的就是均衡的做法,“性能和熱量兼顧”,在優(yōu)秀的散熱系統(tǒng)的幫助下,為溫度和性能釋放找到一個絕佳的平衡點(diǎn),這類產(chǎn)品的性能釋放可能不是最好的,但已經(jīng)是比較不錯了,而且核心溫度和表面溫度也都能控制在一個比較好的水平。

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在筆記本內(nèi)部狹小的空間內(nèi),熱量控制要比較臺式機(jī)困難的多,這也是筆記本向更輕薄道路上發(fā)展的主要障礙,它直接影響了筆記本CPU/GPU的性能能發(fā)揮多少,以及是否能持久發(fā)揮。所以在選購筆記本時只看配置是不科學(xué)的,判定一款產(chǎn)品好壞有很多因素,散熱就是其中非常重要的一環(huán)。

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