2021-01-15美浦森半導體DFN8*8封裝外形產(chǎn)品上線

隨著半導體技術快速的發(fā)展，5G時代的到來，各類現(xiàn)代化產(chǎn)品不斷向著高壓、大電流、高功率、高頻率的方向發(fā)展；小體積，低能耗，高效率的產(chǎn)品外形需求也日益強烈. 作為 開關電源、PC電源、服務器電源、適配器、光伏逆變器、UPS、照明電源、OBC、充電樁等產(chǎn)品 不可缺少的部分，功率半導體器件的更小的體積，更高的效率的封裝產(chǎn)品已經(jīng)被大家一致渴求 。美浦森半導體應時代所需及時推出緊湊型表面貼片封裝-DFN8*8外形， 一經(jīng)推出便 引來諸多應用客戶的熱切關注 目前 大功率表面貼片外形主流集中在TO-252(DPAK) TO-263(D2-PAK) 、DFN5*6 等外形上，但是由于封裝本身尺寸及封裝能力限制，新一代高效，小體積 產(chǎn)品需求的表面貼片外形現(xiàn)有封裝很難以滿足， DFN8*8外形封裝應運而生 。 下面我們來了解下DFN8*8 外形的特性。

一、 DFN8*8外形封裝 特點：

■ 表貼封裝

■ 封裝高度僅有1mm

■ 爬電距離增加到2.75mm

■ 無引腳設計

■ 加大式的基島

■ 優(yōu)異的熱性能，與TO - 263 （ D-2PAK ）類似

■ 體積小，便捷貼合

二、封裝尺寸對比：16px">DFN8*8與傳統(tǒng)TO-252、TO-263封裝尺寸相比,擁有更多的優(yōu)點和特性：

1、TO-252封裝尺寸為6.6*10*2.3(mm)； TO-263封裝尺寸為10.2*15.15*4.7(mm)； DFN8*8封裝尺寸為8*8*1.0(mm)，粘貼方面擁有更小體積占比

2、TO-252、TO-263和DFN8*8占電路板面積分別為66mm2、154mm2 和64mm2。 DFN所占電路板面積比TO-263減小50%以上。

3、TO-252、TO-263和DFN8*8背部散熱片面積分別約為23mm2、47mm2和34mm2。 DFN8*8背部散熱片面積比TO-252增加50%左右。

4、TO-252、TO-263和DFN8*8高度分別為2.3mm、4.7mm和1mm，DFN8*8 高度均小于TO-252與TO-263。

三、對比傳統(tǒng)插件封裝：與傳統(tǒng)的TO-220和TO-247，TO-3PN封裝相比，貼片封裝外形大大減少了封裝尺寸大小，優(yōu)化了體積和空間占比，DFN8*8更因為其無引腳設計，相對于TO-252和TO-263而言，寄生電感更低，主要的冷卻路徑是通過裸露的金屬焊盤到PCB，提高封裝的散熱能力。 加大式的基島設計，在封裝上滿足近似插件功率器件的要求；優(yōu)異的導熱性能，與TO263D-2PAK）類似 ，直接隨PCB貼合散熱；小體積設計，可以大大減少產(chǎn)品空間占用； Diode、MOSFET（Super Junction,iCMOSFET）同步封裝上市滿足更多行業(yè)需求優(yōu)良的RDSON和VFSD直接應用更多高要求項目；

四、實用項目展示更快，更小，更高效一直是我們工程師設計追求的方向。在新時代的快節(jié)奏生活中，快速，高效，便捷的的應用體驗從來都是備受青睞美浦森半導體成立于2014年，座落于號稱中國改革創(chuàng)新前沿的深圳市南山區(qū)蛇口，是一家集研發(fā)、設計、生產(chǎn)、銷售和服務為一體的完整型產(chǎn)業(yè)鏈公司，國家級高新技術企業(yè)。 主營POWER MOSFET（功率MOS）、Trench MOSFET(中低壓MOS)、SUPER JUNCTION MOSFET（超結(jié)MOS）、SiC MOSFET(碳化硅MOS)、SiC DIODE(碳化硅二極管)等系列產(chǎn)品。 美浦森半導體新推出的DFN8*8外形的超結(jié)MOSFET自推出市場后，便大放異彩。下面展示一下美浦森產(chǎn)品(SLL65R170E7)在PD快充行業(yè)的應用實例。

■ 應用拓撲結(jié)構(gòu)

■ 產(chǎn)品規(guī)格書（Datasheet）

■產(chǎn)品應用實拍

■結(jié)語

目前美浦森半導體SiCMOSFET，SJ-MOSFET使用DFN8*8封裝外型的產(chǎn)品已同步上市；滿足客戶需求，解決客戶難題，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的服務體驗，一直是每一個美浦森人執(zhí)著的追求. 公司專注于設計、開發(fā)、測試和銷售基于先進的 Planar VDMOS、Trench MOS、SJMOS，SiC SBD、SiC MOS等工藝結(jié)構(gòu)的功率器件產(chǎn)品。以消費類電子、工業(yè)領域、新能源領域等為市場目標，致力成為世界一流的功率元器件公司。 公司有多位多年電源行業(yè)工作經(jīng)驗的FAE工程師、封裝工程師以及多位業(yè)務能力強的銷售人員。我們不僅致力于為客戶提供高質(zhì)量的半導體產(chǎn)品，更注重提供優(yōu)質(zhì)的售后服務。 為滿足客戶需求，公司從研發(fā)方案、設計畫板、產(chǎn)品選擇、產(chǎn)品測試到最后成品，公司可全部幫客戶完成，解決客戶的所有需求。 在這競爭日益激烈的市場，美浦森半導體堅持以創(chuàng)新、務實、高效、共贏為經(jīng)營理念，為您提供最適合的半導體解決方案，是您最佳的策略合作伙伴。日新月異的市場里我們不斷前行，您需要的我們應有盡有，更多更詳細的產(chǎn)品信息歡迎咨詢。