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硬核實力托底,利爾達與ST聯(lián)合發(fā)布STM32MP1開發(fā)板新品

利爾達科技集團 ? 2022-03-10 10:37 ? 次閱讀

近日,致力于提供物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品研發(fā)、技術應用、服務落地一站式解決方案的國家高新技術企業(yè)利爾達與ST意法半導體聯(lián)合發(fā)布STM32MP1開發(fā)板。

聯(lián)合發(fā)布,提供優(yōu)質(zhì)選擇

新品由核心板和底板組成,采用郵票孔焊接方式,以STM32MP153AAC芯片作為主控,搭載雙核Cortex-A7(650Mhz)與Cortex-M4(209Mhz)。

-STM32MP1核心板-


此次ST與利爾達兩家龍頭企業(yè)強強聯(lián)手,互相賦能,憑借著深厚的技術沉淀和深刻的行業(yè)需求洞察加速推動硬件研發(fā),為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的選擇。

深耕MP1,資深技術服務能力

物聯(lián)網(wǎng)智能硬件是公認的下一個科技浪潮,如今更是站在了千億臺設備的風口之上。作為ST授權合作伙伴,利爾達深耕物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)二十余年,擁有配備多條高科技智能產(chǎn)線的自主工廠,具備強勁、穩(wěn)定的硬件設計制造能力和成本優(yōu)勢,能充分滿足客戶需求。

利爾達ST業(yè)務部總經(jīng)理虞海涌表示:“利爾達可提供一站式保姆級服務,包括且不限于芯片選型,原理圖設計與審核,PCB設計與審核,驅(qū)動調(diào)試及定制,應用定制等服務。有助于客戶更高效地完成評估與驗證?!?/p>

利爾達STM32MP1開發(fā)板于2022年3月9日開始提供樣品,2022年6月18日開始量產(chǎn)。

性能優(yōu)越,支持靈活應用

利爾達STM32MP1核心板采用 STM32MP153AAC芯片作為主控,CPU基于Cortex-A7與Cortex-M4組成的異構架構, 板載 DDR3 、千兆以太網(wǎng)PHY、PMIC、eMMC/Nand Flash。核心板為郵票孔封裝,尺寸為45×45mm。兼顧性能與成本優(yōu)化,加強了支持多應用和靈活應用的能力。

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Advantage

優(yōu) 勢

Advantage

1、雙內(nèi)核配置,優(yōu)勢顯著

Cortex-A7內(nèi)核提供對開源操作系Linux的支持,借助Linux 系統(tǒng)龐大而豐富的軟件組件處理復雜應用,比如UI 界面、網(wǎng)絡應用等 。

Cortex-M4內(nèi)核的優(yōu)勢是實時性,因此可以在M4 內(nèi)核上運行對于實時性要求嚴格的應用,比如電機控制、無人機飛控等各種控制算法。M4 也可以運行各種RTOS 操作系統(tǒng),比如 FreeRTOS、UCOS 等。

2、接口多樣,可拓展性強

STM32MP1開發(fā)板還搭載豐富的外圍擴展接口,能滿足用戶各種高速數(shù)據(jù)傳輸和處理、視頻圖像處理和工業(yè)控制的要求,可廣泛應用于工業(yè)顯示、消費電子、智能家居、醫(yī)療應用、手持設備、數(shù)字終端等領域。

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3、一站式服務,開發(fā)資源豐富

利爾達STM32MP1開發(fā)板提供了豐富的軟件資源和文檔,易讀易操作,幫助客戶快速上手,包括:

lLinux BSP 源碼

lSDK 包

l在線文檔

開發(fā)板使用文檔和資源鏈接(點擊即可跳轉(zhuǎn)):

https://doc-mpu.lierda.com/stm32mp1/

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