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TI Sitara系列 AM335X(ARM Cortex-A8)開發(fā)板——硬件資源接口詳解(上)

Tronlong創(chuàng)龍科技 ? 2022-06-22 10:55 ? 次閱讀

前 言

本文檔主要介紹嵌入式初級學(xué)習(xí)者,在使用核心板/開發(fā)板過程中,所做的一些硬件接口資源以及設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)等內(nèi)容。本篇文章是基于創(chuàng)龍科技TL335x-EVM-S開發(fā)板,它是一款基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗處理器設(shè)計(jì)的評估板。

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評估板接口資源豐富,引出雙路千兆網(wǎng)口、LCD、HDMI、GPMC、CAN等接口,方便用戶快速進(jìn)行產(chǎn)品方案評估與技術(shù)預(yù)研,應(yīng)用在通訊管理、數(shù)據(jù)采集、人機(jī)交互、運(yùn)動控制、智能電力等典型領(lǐng)域。

AM335x的IO電平標(biāo)準(zhǔn)一般為3.3V,上拉電源一般不超過3.3V,當(dāng)外接信號電平與IO電平不匹配時(shí),中間需增加電平轉(zhuǎn)換芯片或信號隔離芯片。按鍵或接口需考慮ESD設(shè)計(jì),ESD器件選型時(shí)需注意結(jié)電容是否偏大,否則可能會影響到信號通信

SOM-TL335x-S核心板

SOM-TL335x-S核心板板載CPU、ROMRAM、晶振、電源管理芯片、LED等硬件資源,并通過郵票孔連接方式引出IO。核心板硬件資源、引腳說明、電氣特性、機(jī)械尺寸、底板設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)等詳細(xì)內(nèi)容,請查閱《SOM-TL335x-S核心板硬件說明書》。

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圖 3 核心板硬件框圖

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圖 4

核心板采用4x 40pin郵票孔連接方式,共160pin,引腳間距為1.0mm。

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圖 5

電源接口

CON2為12V2A直流輸入DC-417電源接口,可適配外徑4.4mm、內(nèi)徑1.65mm電源插頭。電源輸入帶有過流過壓保護(hù)功能。SW1為電源擺動開關(guān)。

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圖 6

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圖 7

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圖 8

設(shè)計(jì)注意事項(xiàng):

  1. VDD_12V_MAIN通過TPS54527DDA(DC-DC降壓芯片)輸出VDD_5V_MAIN供核心板使用,通過另一路TPS54527DDA芯片輸出VDD_3V3_MAIN供評估底板外設(shè)使用。為使VDD_3V3_MAIN滿足系統(tǒng)上電、掉電時(shí)序要求,需使用核心板輸出電源VDD_3V3_VAUX2來控制VDD_3V3_MAIN的電源使能,使底板VDD_3V3_MAIN電源晚于核心板電源上電。
  2. VDD_5V_MAIN在核心板內(nèi)部未預(yù)留總電源輸入的儲能大電容,底板設(shè)計(jì)時(shí)請?jiān)诳拷]票孔封裝位置放置儲能大電容。

LED

評估底板LED0為電源指示燈,系統(tǒng)上電默認(rèn)點(diǎn)亮。評估底板LED1、LED2和LED3為用戶可編程指示燈,通過GPIO控制,默認(rèn)高電平點(diǎn)亮。

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圖 9

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圖 10

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圖 11

JTAG接口

CON7為TI Rev B JTAG仿真調(diào)試接口,采用14pin簡易牛角座連接器,間距2.54mm,可適配Tronlong的TL-XDS100V2、TL-XDS200和TL-XDS560V2仿真器。

pYYBAGKyhIaAW5D3AAGXtKp2maI988.jpg

圖 12

poYBAGKyhIeAOffaAADdDvql6xs644.jpg

圖 13

設(shè)計(jì)注意事項(xiàng):

  1. JTAG接口引腳信號電平為3.3V。
  2. 底板設(shè)計(jì)時(shí),若JTAG總線僅引出測試點(diǎn),通過飛線方式連接仿真器時(shí),需將仿真器端的TDIS引腳接到底板的數(shù)字地,否則仿真器將無法識別到設(shè)備。
  3. 由于JTAG接口未將EMU0/EMU1引腳引出至底板,EMU0/EMU1引腳已經(jīng)在核心板上用控制LED1/LED2,因此此設(shè)計(jì)暫不支持EMU0/EMU1功能測試。

BOOT SET啟動選擇撥碼開關(guān)

SW2為5bit啟動方式選擇撥碼開關(guān)。常用啟動模式有如下兩種,啟動選擇撥碼開關(guān)的ON為1,相反為0。

  1. Micro SD卡啟動模式:00010(1~5)
  2. eMMC啟動模式:11000(1~5)
  3. NAND FLASH啟動模式:10110(1~5)
  4. SPI FLASH啟動模式:10010(1~5)
pYYBAGKyhIeANU-SAAIZNfevRfM832.jpg

圖 14

poYBAGKyfc-AVsi_AAHJez5xZQM077.jpg

圖 15

設(shè)計(jì)注意事項(xiàng):

  1. SYSBOOT[4:0]和SYSBOOT9引腳在評估底板通過BOOT SET啟動選擇撥碼開關(guān)或上下拉電阻進(jìn)行啟動模式選擇。
  2. SYSBOOT[15:0]引腳請使用核心板輸出的VDD_3V3_VAUX2。VDD_3V3_VAUX2為專用于BOOT SET配置的電源,請勿用于其他負(fù)載供電。
  3. 由于SYSBOOT引腳與LCDC總線存在復(fù)用關(guān)系,若使用LCDC總線外接設(shè)備或其他復(fù)用功能時(shí),請確保AM335x在上電初始化過程中SYSBOOT引腳電平不受外接設(shè)備的影響,否則將會導(dǎo)致AM335x無法正常啟動。可使用Buffer(SN74LV244A)實(shí)現(xiàn)AM335x在上電初始化中,隔離外接設(shè)備對SYSBOOT的影響。

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