十年磨劍

高芯科技從2013年成立到如今成長(zhǎng)為業(yè)內(nèi)排名頭部的紅外焦平面探測(cè)器芯片及機(jī)芯組件研制廠商，潛心奮進(jìn)，一路前行。

期待蝶變

歷經(jīng)十年高速發(fā)展，如何用更加國(guó)際化的logo標(biāo)識(shí)與自身屬性相匹配，并滿足在更廣泛的商業(yè)市場(chǎng)中的推廣需求？強(qiáng)烈的革新愿望促成本次品牌煥新：

芯色彩

紅外傳承，高芯精神

全新logo一改之前的金屬色彩，選用紅色作為主色調(diào)，這既代表高芯科技與生俱來(lái)的紅外基因，又象征著高芯人蓬勃朝氣，熱情積極的精神面貌。伴隨公司邁入全新的發(fā)展階段，我們也將以全新的品牌形象和發(fā)展姿態(tài)，擁抱下一個(gè)造“芯”十年。

芯基礎(chǔ)

科技核芯，精益求精

新標(biāo)識(shí)以芯片圖形為中心進(jìn)行多維度延伸，在視覺(jué)上環(huán)繞成字母“G”形（G是高芯科技拼音名和英文名的首字母），強(qiáng)調(diào)我們以芯片技術(shù)為核心的中心思想不動(dòng)搖，以芯片產(chǎn)業(yè)為根基的發(fā)展理念不改變。

芯突破

自我革新，創(chuàng)新前行

全新VI標(biāo)識(shí)從芯片中心延伸出一條弧線突破方形邊界，無(wú)限向上，喻示著高芯科技將突破傳統(tǒng)紅外核芯器件生產(chǎn)商身份，憑借在MEMS設(shè)計(jì)加工、材料生長(zhǎng)、封裝測(cè)試、系統(tǒng)集成等方面先進(jìn)的硬件設(shè)施和豐厚的技術(shù)積累及儲(chǔ)備，未來(lái)將會(huì)推出更多新興領(lǐng)域的MEMS傳感器芯片和尖端光電核心器件。

芯方向

不斷向上，未來(lái)在望

搭建“芯”平臺(tái)，共享“芯”未來(lái)！全新VI標(biāo)識(shí)以芯片為核心延伸出一條變向弧線，直通遠(yuǎn)方，寓意高芯科技以芯片技術(shù)為核心，以“芯”帶動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新，鏈接世間萬(wàn)物，惠及普羅大眾，聯(lián)想更多應(yīng)用場(chǎng)景，賦能更多創(chuàng)新領(lǐng)域。

十年，我們從潛心研發(fā)到芯片量產(chǎn)，從品牌建立到蜚聲業(yè)內(nèi)；下個(gè)十年，我們將秉承“智慧傳感，芯聯(lián)萬(wàn)物”的發(fā)展理念，堅(jiān)定立足智能芯片領(lǐng)域的信念，錨定開(kāi)拓傳感疆域的決心，力爭(zhēng)達(dá)成賦能千行萬(wàn)業(yè)的愿景。

全新品牌形象的推出，只是公司邁入嶄新發(fā)展階段的開(kāi)始。未來(lái)，我們會(huì)以更加前沿的核芯技術(shù)，更加積極的合作姿態(tài)，與萬(wàn)千用戶一起，共同見(jiàn)證一個(gè)全新的高芯科技！