氮化鋁ALN是AL和N唯一穩(wěn)定的化合物，是III-V族中能隙值較大的半導(dǎo)體。AlN最高可穩(wěn)定到2200℃。室溫強(qiáng)度高，且強(qiáng)度隨溫度的升高下降較慢。導(dǎo)熱性好，熱導(dǎo)率高(約320W/m·K)，熱膨脹系數(shù)小，純度球形氮化鋁、高是良好的耐熱沖擊材料。氮化鋁原子間以共價(jià)鍵相結(jié)合，化學(xué)穩(wěn)定性好，熔點(diǎn)高，同時(shí)它的機(jī)械強(qiáng)度高，電絕緣性能佳，介電性能良好是一種壓電材料。

氮化鋁還是由六方氮化硼轉(zhuǎn)變?yōu)榱⒎降鸬拇呋瘎＞哂辛己玫淖⑸涑尚涡阅?，可用于?dǎo)熱復(fù)合材料，與半導(dǎo)體硅匹配性好，界面相容性好，能提高復(fù)合材料的機(jī)械性能和導(dǎo)熱介電性能。特別是用在導(dǎo)熱界面材料-導(dǎo)熱膠專用導(dǎo)熱填充料。通過(guò)將導(dǎo)熱能力優(yōu)異的AlN納米粉末添加到環(huán)氧樹脂中，可有效提高材料的熱導(dǎo)率和強(qiáng)度。在導(dǎo)熱界面材料中導(dǎo)熱膠添加的氮化鋁是球形氮化鋁，片狀氮化鋁和球形氮化鋁導(dǎo)熱系數(shù)要比片狀的要低，由于球形氮化鋁所形成具有規(guī)則的形貌，較小的比表面積，較大的堆積密度和較好的流動(dòng)性，可極大地提高制品的應(yīng)用性能。球形氮化鋁粉具有良好的導(dǎo)熱性能，是目前市場(chǎng)熱界面材料中導(dǎo)熱系數(shù)較高使用且使用占比較高的導(dǎo)熱填料。

粒度齊全(納米級(jí)氮化鋁2um、5um、30um、50um、100um、120um、150um等)，并可以根據(jù)客戶有機(jī)硅、環(huán)氧樹脂、聚氨酯體系要求做偶聯(lián)劑改性、包覆改性法表面處理。東超新材料可定制不同體系不同導(dǎo)熱系數(shù)導(dǎo)熱膠如：導(dǎo)熱凝膠氮化鋁導(dǎo)熱復(fù)合填料、導(dǎo)熱硅脂氮化鋁導(dǎo)熱復(fù)合填料、導(dǎo)熱灌封膠氮化鋁導(dǎo)熱復(fù)合填料、氮化鋁填料導(dǎo)熱硅膠導(dǎo)熱復(fù)合填料。

高導(dǎo)熱填料球形氮化鋁粉體的應(yīng)用方向：
氮化鋁能用于導(dǎo)熱膠：CPU導(dǎo)熱硅膠體系專用、、氮化鋁能用于導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱硅脂氮化鋁、導(dǎo)熱凝膠氮化鋁、氮化鋁填料導(dǎo)熱硅膠、導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱硅脂的高導(dǎo)熱填料、導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱硅膠片、環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱灌封膠的高導(dǎo)熱填料、導(dǎo)熱界面材料（TIM）的高導(dǎo)熱填料、制造高導(dǎo)熱的集成電路基板（MCPCB、FCCL）的絕緣及導(dǎo)熱填料。
塑料體系專用、導(dǎo)熱工程塑料的高導(dǎo)熱填料。
封裝材料、高溫潤(rùn)滑劑、粘結(jié)劑、散熱器、散熱油漆、散熱油墨的高導(dǎo)熱填料