PCB 熱管理通常涉及設(shè)計(jì)和輔助器件的組合，如散熱器，以處理過多的熱量。

精心挑選、布局器件并測試熱沖擊彈性是改善 PCB 熱管理的方法。

高功率密度電子器件特別難以進(jìn)行熱管理，因?yàn)樗鼈儠?huì)非?？斓禺a(chǎn)生大量熱量。

PCB 熱管理

PCB 熱管理是一組策略，設(shè)計(jì)人員可以使用這些策略來減少 PCB 在正常工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，并降低異常時(shí)產(chǎn)生大量熱量的可能性。

PCB 熱管理降低了系統(tǒng)正常工作期間物理損壞的幾率，并可以提高通過電子器件傳輸?shù)?a target="_blank">信號(hào)的完整性。通過 PCB 的功率越多，就越需要熱管理來使其有效工作。無論多復(fù)雜，也無論其用途如何，每塊 PCB 都應(yīng)該具有有效的熱管理。

PCB 熱管理技術(shù)

PCB 熱管理是一項(xiàng)復(fù)雜的工作，涉及對(duì)器件、材料、Layout、間距和電氣干擾的分析。關(guān)于如何管理 PCB 中的熱量，沒有單一的答案，隨著新型 PCB 的出現(xiàn)，新的熱管理指南將是必要的。下文將探討一些管理 PCB 熱量的建議。

精心挑選和布局器件

電路板溫度應(yīng)始終盡可能低，許多因素都會(huì)影響溫度的變化。器件的效率、導(dǎo)電引線的間距以及電路板基板中使用的材料都會(huì)產(chǎn)生不同的基準(zhǔn)電路板溫度。

設(shè)計(jì)人員可以通過精心布局器件、使用保形涂層和盡量減少熱障來控制 PCB 中的熱量流動(dòng)。熱障是電路板上容納熱量的區(qū)域，如孔和槽。這些熱障可能很難通過間距或散熱器等器件來緩解，當(dāng)它們是負(fù)空間時(shí)更是如此。

熱沖擊彈性測試

如果 PCB 在很短的時(shí)間內(nèi)加熱到很高的溫度，就會(huì)達(dá)到熱沖擊的狀態(tài)。熱沖擊相當(dāng)危險(xiǎn)，因?yàn)檫@會(huì)中斷電流或?qū)е?PCB 完全失效。作為 PCB 熱管理的一部分，設(shè)計(jì)人員應(yīng)對(duì)熱沖擊彈性進(jìn)行測試。當(dāng)熱沖擊發(fā)生時(shí)，故障可能發(fā)生在電路板基板內(nèi)或連接到電路板的器件內(nèi)。

PCB 設(shè)計(jì)可以符合多種熱沖擊彈性國際標(biāo)準(zhǔn)。熱沖擊彈性也可能與耐熱循環(huán)性疊加，耐熱循環(huán)性保護(hù) PCB 不因溫度快速變化而失效。溫度的快速變化會(huì)削弱器件焊接，導(dǎo)致保護(hù)涂層變形，或?qū)е聰嗔选?/p>

為什么某些電子產(chǎn)品中的

PCB 熱管理尤為困難？

具有高功率密度的 PCB 中的發(fā)熱難以控制。發(fā)生這種情況是因?yàn)橛性S多走線同時(shí)汲取功率，并且許多器件同時(shí)依賴于電流供應(yīng)。高功率密度 PCB 不一定是不良設(shè)計(jì)；一些應(yīng)用需要高功率密度來實(shí)現(xiàn)各種功能。在這些情況下，有效利用空間至關(guān)重要，因?yàn)槿魏未當(dāng)_都會(huì)迅速導(dǎo)致熱尖峰。

一些高功率密度 PCB 需要大型器件，這又增加了其熱管理的復(fù)雜性。大型器件自然會(huì)產(chǎn)生更多熱量，但也會(huì)減少 PCB 上用于散熱的可用面積。在 PCB 上保持足夠的散熱面積是熱管理的一個(gè)重要部分；將器件盡可能緊密地封裝在一起并覆蓋電路板，即使它們都符合 IPC 標(biāo)準(zhǔn)，也可能是有害的。

PCB 熱管理是 PCB 設(shè)計(jì)的一個(gè)關(guān)鍵部分，影響 PCB 的物理功能和性能，因此每個(gè)設(shè)計(jì)人員都應(yīng)予以關(guān)注。inspectAR 軟件利用增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)技術(shù)（AR）以交互性的方式評(píng)估并改進(jìn) PCB 熱管理，輕松準(zhǔn)確地實(shí)現(xiàn) PCB 檢查、調(diào)試、返工和組裝。

上圖顯示了在inspectAR 軟件中 對(duì)AR 疊層制造的探測，可有效避免過熱問題。利用AR技術(shù)，工程師或制造技術(shù)人員可以在制造過程中的任何時(shí)候?qū)蝹€(gè)器件、走線、子電路或整個(gè)電路板與設(shè)計(jì)規(guī)格進(jìn)行比較，并隨時(shí)查看技術(shù)手冊、添加留言、注釋。