欧美性猛交xxxx免费看_牛牛在线视频国产免费_天堂草原电视剧在线观看免费_国产粉嫩高清在线观看_国产欧美日本亚洲精品一5区

搜索歷史

清空
搜索熱詞
      0
      • 聊天消息
      • 系統(tǒng)消息
      • 評(píng)論與回復(fù)
      VIP于 到期 續(xù)費(fèi)
      登錄后你可以
      • 下載海量資料
      • 學(xué)習(xí)在線課程
      • 觀看技術(shù)視頻
      • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
      會(huì)員中心
      創(chuàng)作中心
      發(fā)布
      創(chuàng)作活動(dòng)

      完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你，還能領(lǐng)取20積分哦，立即完善>

      3天內(nèi)不再提示

      漢思新材料：平板電腦主板芯片BGA錫球底部填充加固用膠方案

      漢思新材料 ? 2022-11-25 16:43 ? 次閱讀

      平板電腦主板芯片BGA錫球底部填充加固用膠方案由漢思新材料提供

      01.點(diǎn)膠示意圖


      poYBAGOAcdOANSAvAAUftWFhwl4317.png


      02.應(yīng)用場(chǎng)景

      平板電腦

      03.用膠需求

      主芯片BGA錫球底部填充加固

      04.客戶難點(diǎn)

      終端客戶使用3-6個(gè)月反饋有15%的功能不良需退回工廠維修，導(dǎo)致客戶抱怨同時(shí)造成維修成本高

      05.漢思新材料解決方案

      漢思底部填充膠HS710
      使用HS710將BGA芯片底部填充錫球加固，1.2米水泥地板跌落后功能正常，已出貨近萬(wàn)臺(tái)客戶反饋無(wú)不良

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
      • 平板電腦
        +關(guān)注

        關(guān)注

        4

        文章

        2024

        瀏覽量

        78091
      收藏 人收藏

        評(píng)論

        相關(guān)推薦

        先進(jìn)封裝Underfill工藝中的四種常用的填充膠CUF,NUF,WLUF和MUF介紹

        今天我們?cè)僭敿?xì)看看Underfill工藝中所用到的四種填充膠：CUF，NUF，WLUF和MUF。 倒裝芯片的底部填充工藝一般分為三種：毛細(xì)
        的頭像 發(fā)表于 01-28 15:41 ?183次閱讀
        先進(jìn)封裝Underfill工藝中的四種常用的<b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>CUF,NUF,WLUF和MUF介紹

        芯片底部填充膠種類有哪些？

        芯片底部填充膠種類有哪些？底部填充膠（Underfi
        的頭像 發(fā)表于 12-27 09:16 ?429次閱讀
        <b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>種類有哪些？

        BGA芯片底填膠如何去除？

        BGA芯片底填膠如何去除？BGA（BallGridArray，球柵陣列）芯片底填
        的頭像 發(fā)表于 12-13 14:04 ?382次閱讀
        <b class='flag-5'>BGA</b><b class='flag-5'>芯片</b>底填<b class='flag-5'>膠</b>如何去除？

        BGA芯片的定義和原理

        一、BGA芯片的定義 BGA是一種表面貼裝技術(shù)（SMT）封裝方式，它通過(guò)在IC芯片的底部形成一個(gè)球形焊點(diǎn)陣列來(lái)實(shí)現(xiàn)與PCB的連接。這些球形焊
        的頭像 發(fā)表于 11-23 11:37 ?2527次閱讀

        人工智能機(jī)器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案

        人工智能機(jī)器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案
        的頭像 發(fā)表于 11-15 09:56 ?583次閱讀
        人工智能機(jī)器人關(guān)節(jié)控制板<b class='flag-5'>BGA</b><b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>用</b><b class='flag-5'>膠</b><b class='flag-5'>方案</b>

        電路板元件保護(hù)用膠

        填充膠底部填充膠是一種單組份、粘度低、快速固化的改良性環(huán)氧膠粘劑。為CSP(FBGA)或BGA而
        的頭像 發(fā)表于 10-18 10:44 ?541次閱讀
        電路板元件保護(hù)<b class='flag-5'>用</b><b class='flag-5'>膠</b>

        芯片封裝膠underfill底部填充膠點(diǎn)膠工藝基本操作流程

        的脫落。在烘烤工藝中，參數(shù)制定的依據(jù)PCBA重量的變化，具體可以咨詢漢思新材料。二、預(yù)熱對(duì)主板進(jìn)行預(yù)熱，可以提高Underfill底部
        的頭像 發(fā)表于 08-30 13:05 ?47次閱讀
        <b class='flag-5'>芯片</b>封裝<b class='flag-5'>膠</b>underfill<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>點(diǎn)<b class='flag-5'>膠</b>工藝基本操作流程

        芯片封裝底部填充材料如何選擇？

        芯片封裝底部填充材料如何選擇？芯片封裝底部填充
        的頭像 發(fā)表于 08-29 14:58 ?562次閱讀
        <b class='flag-5'>芯片</b>封裝<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>材料</b>如何選擇？

        芯片底部填充工藝流程有哪些？

        芯片底部填充工藝流程有哪些？底部填充工藝（Underfill）是一種在電子封裝過(guò)程中廣泛使用的技術(shù)，主要用于增強(qiáng)倒裝
        的頭像 發(fā)表于 08-09 08:36 ?1878次閱讀
        <b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>工藝流程有哪些？

        底部填充工藝在倒裝芯片上的應(yīng)用

        錫合金）在熱循環(huán)過(guò)程中承受巨大應(yīng)力，容易導(dǎo)致疲勞和失效。底部填充材料（通常是高粘度環(huán)氧樹(shù)脂，含有大量SiO2填充物）
        的頭像 發(fā)表于 07-19 11:16 ?816次閱讀
        <b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>工藝在倒裝<b class='flag-5'>芯片</b>上的應(yīng)用

        等離子清洗及點(diǎn)膠軌跡對(duì)底部填充膠流動(dòng)性的影響

        接觸角和底部填充膠流動(dòng)時(shí)間，研究了等離子清洗及點(diǎn)膠軌跡對(duì)底部填充
        的頭像 發(fā)表于 06-17 08:44 ?466次閱讀
        等離子清洗及點(diǎn)<b class='flag-5'>膠</b>軌跡對(duì)<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>流動(dòng)性的影響

        漢思新材料HS716R絕緣固晶膠產(chǎn)品詳解

        漢思新材料，深耕半導(dǎo)體芯片膠水研發(fā)與生產(chǎn)領(lǐng)域17載，現(xiàn)隆重推出HS716R絕緣固晶膠，專為芯片晶
        的頭像 發(fā)表于 05-30 16:09 ?1560次閱讀
        <b class='flag-5'>漢</b><b class='flag-5'>思</b><b class='flag-5'>新材料</b>HS716R絕緣固晶<b class='flag-5'>膠</b>產(chǎn)品詳解

        底部填充膠在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些？

        底部填充膠在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些？在汽車電子領(lǐng)域，底部填充膠被廣泛應(yīng)用于IC封裝等，以實(shí)現(xiàn)小
        的頭像 發(fā)表于 03-26 15:30 ?1135次閱讀
        <b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些？

        什么是芯片底部填充膠，它有什么特點(diǎn)？

        什么是芯片底部填充膠，它有什么特點(diǎn)？芯片底部填充
        的頭像 發(fā)表于 03-14 14:10 ?1167次閱讀
        什么是<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>，它有什么特點(diǎn)？

        加固平板電腦在醫(yī)院藥品管理上的應(yīng)用

        在醫(yī)院藥品管理領(lǐng)域，加固平板電腦的應(yīng)用正發(fā)揮著重要的作用。我深知加固平板電腦在醫(yī)院藥品管理中的功
        的頭像 發(fā)表于 02-21 09:22 ?446次閱讀