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基于SOI_F355P+Cvitek_CV1821的IPC方案

大大通 ? 2023-01-06 10:41 ? 次閱讀

產(chǎn)品概述:
1、主控:

晶視智能(cvitek)是一家開放式人工智能芯片研發(fā)商,專注于視頻監(jiān)控及邊緣計算技術(shù)研發(fā),擁有國內(nèi)性能*的AI TPU運算核心及SoC芯片整合技術(shù),目前研發(fā)領(lǐng)域涵蓋SoC芯片設(shè)計, AI TPU處理器及工具鏈,圖像處理算法及設(shè)計等,致力于打造人工智能機器視覺一站式平臺解決方案,為客戶帶來豐富價值及技術(shù)創(chuàng)新的產(chǎn)品與服務(wù)。

a、主要特性:

poYBAGO2SluADwk5AAH_3yAzQ5I502.png


pYYBAGO2SluANMJQAAGxpfSoBkQ487.png基于SOI_F355P+Cvitek_CV1821的IPC方案


b、硬件架構(gòu)圖:

基于SOI_F355P+Cvitek_CV1821的IPC方案



2、圖像傳感器
晶相光電推出的 JX-F355P 是一款2MP、1/2.8英寸圖像傳感器,基于2.9μm、背照式、近紅外加強(BSI NIR+)像素技術(shù),該技術(shù)能夠明顯提升近紅外靈敏度,實現(xiàn)優(yōu)異的圖像質(zhì)量。晶相光電開發(fā)的BSI NIR+技術(shù),在不犧牲可見光譜顏色保真度的情況下,提高近紅外區(qū)域傳感器的量子效率(QE)。通過BSI NIR+技術(shù),安防監(jiān)控攝像頭可以使用較少的紅外LED,并且在低光和近紅外條件下仍能獲得高質(zhì)量的圖像。JX-F355P圖像傳感器提供了業(yè)界更具成本效益的BSI NIR+技術(shù)解決方案,適用于車載高清、安防監(jiān)控、運動相機和物聯(lián)網(wǎng) AI 相機,能夠捕捉 1080P 高清圖像。

主要特性:

pYYBAGO2SlyAIP7uAAHCFKDE-l0424.png基于SOI_F355P+Cvitek_CV1821的IPC方案


3、實物展示

Cv1821_38板+SOI_F355P:
正面:

基于SOI_F355P+Cvitek_CV1821的IPC方案



反面:

基于SOI_F355P+Cvitek_CV1821的IPC方案



4、場景應(yīng)用圖

以下是在不同的環(huán)境下拍攝的效果圖:

1、100lux:

基于SOI_F355P+Cvitek_CV1821的IPC方案



2、10lux:

基于SOI_F355P+Cvitek_CV1821的IPC方案



3、1lux:

基于SOI_F355P+Cvitek_CV1821的IPC方案


?產(chǎn)品實體圖

poYBAGO2Sl2AG1NvAAJFljFswMk572.png基于SOI_F355P+Cvitek_CV1821的IPC方案

?展示板照片

poYBAGO2Sl2AcqGyAAFrVAZRPj4259.jpg基于SOI_F355P+Cvitek_CV1821的IPC方案poYBAGO2Sl2AQ383AAEfvY5hK10243.jpg基于SOI_F355P+Cvitek_CV1821的IPC方案

?方案方塊圖

pYYBAGO2Sl2Ae14lAAC1UTYAy4U700.png基于SOI_F355P+Cvitek_CV1821的IPC方案

?核心技術(shù)優(yōu)勢

1、CV1821是其面向邊緣智能監(jiān)控IP 攝像機、本地端人臉辨識考勤機、智能家居等產(chǎn)品領(lǐng)域而推出的高性能、低功耗芯片,集成了 H.264/H.265 視頻壓縮編解碼器和 ISP;

2、支持 HDR 寬動態(tài)、3D降噪、除霧、鏡頭畸變校正等多種圖像增強和矯正算法,為客戶提供專業(yè)級的視頻圖像質(zhì)量;

3、芯片更集成自研TPU在INT8運算下,可提供約0.5TOPS算力;

4、特殊設(shè)計的TPU調(diào)度引擎能有效地為張量處理器核心提供極高的帶寬數(shù)據(jù)流;

5、并為用戶提供了強大的深度學(xué)習(xí)模型編譯器和Linux軟件SDK開發(fā)包;

6、主流的深度學(xué)習(xí)框架,比如 Caffe Pytorch ONNX MXNet 和TensorFlow(Lite) 框架的主流網(wǎng)絡(luò)可以輕松的移植 到平臺上 。

?方案規(guī)格

1. 主控cv1821規(guī)格: .單核ARM [email protected]

.圖像視頻90、180、270度旋轉(zhuǎn)、Mirror、Flip;

.MiPi接口; .9mm x 9mm QFN 封裝大小;

.集成 POR 、 ADCI2C 、 SPI 、 UART 、PWM 、 SDIO 3.0 、 USB 2.0 Host/Device;

.內(nèi)置 DRAM

2 .sensor_soi_F55P規(guī)格:

2.0MP CMOS圖像傳感器;

.分辨率:1920*1080;

.10-bit RAW RGB;

.DVP并行和MIPI CSI2雙數(shù)據(jù)通道串行接口;

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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