一、有鉛錫膏焊接出現(xiàn)短路的原因：

首先要考慮的是PCB板上是否有殘留物漏電，所以首先要確定在使用帶鉛錫膏的焊錫時(shí)是否有漏電現(xiàn)象。

經(jīng)過(guò)PCB板鉆孔和焊錫后，是否對(duì)其進(jìn)行清洗，若出現(xiàn)漏電現(xiàn)象，有可能是由于幾個(gè)因素導(dǎo)致的。

1、PCB板壞了，其自身就已經(jīng)短路，關(guān)于這個(gè)，在PCB板使用前就可以進(jìn)行焊前測(cè)驗(yàn)。

2、沒(méi)清洗干凈，另外所使用的清洗劑是否會(huì)造成腐蝕或有殘留，也需要弄清楚。

PCB板的焊點(diǎn)距離不宜過(guò)近，并且焊點(diǎn)間的通電頻率也是漏電需要考慮的一個(gè)因素。

當(dāng)焊點(diǎn)聚集緊密或焊點(diǎn)間的通電頻率非常高時(shí)，為了獲得最佳的焊接效果，建議使用無(wú)鉛焊錫絲或松香芯焊錫絲，焊接完成后要進(jìn)行清洗。

漏電可能與電器本身的絕緣電阻有關(guān)，電器絕緣電阻越小，漏電的可能性也越大。不同類型的鉛錫膏的絕緣電阻大小因其中活性劑的不同而有所差異。

所以要選擇質(zhì)量上乘，活性好的有鉛錫膏。佳金源有鉛錫膏讓您用得放心。

二、有鉛錫膏爬升性分析

面對(duì)有鉛錫膏，爬錫是衡量其品質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)之一，爬錫效果良好可以使焊接作業(yè)流暢、焊后外觀優(yōu)秀，而爬錫效果不佳會(huì)導(dǎo)致不良結(jié)果的出現(xiàn)。因此，對(duì)于有鉛錫膏，爬錫效果是衡量其品質(zhì)的關(guān)鍵因素。

錫膏爬錫好不好，我們可以從以下幾點(diǎn)進(jìn)行分析：

1、長(zhǎng)時(shí)間未經(jīng)過(guò)焊爐處理的錫膏印刷品質(zhì)可能會(huì)受到影響，或者是由于錫膏存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)而造成的品質(zhì)下降，也有可能是由于鋼網(wǎng)開(kāi)口太薄導(dǎo)致漏錫不夠造成的。

2、檢查一下峰值溫度，如果溫度達(dá)到了，那就是物料氧化了。

3、從原材料不良的兩個(gè)方面來(lái)分析，可能的原因是氧化或受潮，還需要檢查爐溫是否有變化。

4、主要原因是器件氧化，其次是因過(guò)期的錫膏導(dǎo)致焊劑活性降低，從而出現(xiàn)原本焊接良好的地方現(xiàn)在出現(xiàn)虛焊的情況。先換一罐新的沒(méi)過(guò)期的錫膏試試。

5、首先要檢查原料是否氧化，或者是因?yàn)槿阱a溫度和時(shí)間都不夠。