嵌入式模塊板卡BGA芯片膠底部填充膠應(yīng)用
嵌入式模塊板卡BGA芯片膠底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供
客戶(hù)產(chǎn)品為嵌入式模塊板卡
客戶(hù)產(chǎn)品用膠點(diǎn)：嵌入式模塊板卡兩個(gè)BGA芯片要點(diǎn)膠加固。
BGA芯片尺寸為：1. 14*14mm、錫球289個(gè)，2. 14*8mm、錫球96個(gè)
客戶(hù)問(wèn)題點(diǎn)：裝配時(shí)按壓出現(xiàn)不良
客戶(hù)設(shè)備：機(jī)器點(diǎn)膠
漢思新材料推薦用膠：
推薦給客戶(hù)漢思HS710底部填充膠測(cè)試。
客戶(hù)先點(diǎn)100個(gè)樣品測(cè)試，100個(gè)用膠大約7-8g.已經(jīng)點(diǎn)好膠寄出給客戶(hù)確認(rèn)。
最終客戶(hù)驗(yàn)證測(cè)試效果OK，后續(xù)全部產(chǎn)品導(dǎo)入點(diǎn)膠工藝。
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