引言

展會詳情

Exhibition details

4月26-4月28日，2023中國醫(yī)學(xué)裝備大會暨醫(yī)學(xué)裝備展覽會在重慶國際博覽中心盛大召開。本次展覽會是在中國醫(yī)學(xué)裝備發(fā)展應(yīng)用面臨新的機遇與使命的當(dāng)下，圍繞未來國民健康和醫(yī)學(xué)裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略方向，聚智聚力，促進醫(yī)學(xué)產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈、創(chuàng)新鏈、價值鏈在更高水平上協(xié)同發(fā)展的重要舉措之一，具有特殊意義。

01

聚焦醫(yī)學(xué)裝備

Focus on medical equipment

本次展覽會以“醫(yī)工協(xié)同，共創(chuàng)未來”為主題，重點聚焦國內(nèi)外先進的醫(yī)學(xué)裝備及優(yōu)秀國產(chǎn)醫(yī)療設(shè)備遴選目錄的新產(chǎn)品新技術(shù)以及關(guān)鍵核心零部件、應(yīng)用解決方案。展會薈萃醫(yī)學(xué)裝備技術(shù)創(chuàng)新成果，展覽面積共達到6萬平方米，分為20多個展區(qū)，參展企業(yè)達到628家，全面展示了年度國內(nèi)外醫(yī)學(xué)裝備創(chuàng)新產(chǎn)品。對于推動醫(yī)學(xué)裝備行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，以及促進國際交流合作均具有重要價值。

02

自連科技簡介

Alinket introduction

自連科技作為一家物聯(lián)網(wǎng)軟硬件技術(shù)方案提供商，已深耕醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)近十年，產(chǎn)品與方案廣泛應(yīng)用于醫(yī)療器械、智慧醫(yī)院等領(lǐng)域。產(chǎn)品包含物聯(lián)網(wǎng)智能部件（芯片模組/控制器）、智能終端（網(wǎng)關(guān)/網(wǎng)橋/傳感器)、中間件套件、云接入技術(shù)和應(yīng)用技術(shù)等。多年來，自連始終堅持“自連一切，一切智連”的企業(yè)理念，以“讓連接更簡單、更安全、更快速”為目標，不斷精進技術(shù)、創(chuàng)新發(fā)展，引領(lǐng)數(shù)字化時代革新步伐。

03

展會實地交流

Exhibition communication

此次展會，自連科技展臺采用實物與視頻相結(jié)合的方式，多維度展示覆蓋醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的產(chǎn)品、技術(shù)和解決方案。其中融合AI、大數(shù)據(jù)等數(shù)字智能技術(shù)的最新產(chǎn)品方案，吸引了大家的廣泛關(guān)注。自連參展人員詳細介紹了展位上陳列的智能卡片、人數(shù)統(tǒng)計AI傳感器、數(shù)據(jù)網(wǎng)關(guān)與網(wǎng)絡(luò)橋接器等明星產(chǎn)品的功能特性，并與來自各地的企業(yè)、專家和觀眾相互交流學(xué)習(xí)，共同探討醫(yī)學(xué)裝備市場的最新趨勢和未來的機會，分享技術(shù)和知識，討論解決方案。

自連依托醫(yī)療級芯片模塊、數(shù)據(jù)網(wǎng)關(guān)、云服務(wù)一體化產(chǎn)品體系，充分滿足醫(yī)療器械設(shè)備對醫(yī)療數(shù)據(jù)高安全性、高穩(wěn)定性的技術(shù)需求。在物聯(lián)網(wǎng)軟硬件技術(shù)基礎(chǔ)上，部署不同場景下的智慧醫(yī)療解決方案，完成數(shù)據(jù)信息的互聯(lián)互通。實現(xiàn)醫(yī)療數(shù)據(jù)一體化、設(shè)備之間協(xié)同響應(yīng)、設(shè)備的系統(tǒng)化管理、遠程跨業(yè)態(tài)、跨規(guī)模醫(yī)療資源的延展融合功能。

為醫(yī)學(xué)裝備創(chuàng)新發(fā)展貢獻力量，主動探索醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)的無限可能。自連一直在路上，創(chuàng)造智能生活，連接無限未來。