電力設備電源控制板BGA芯片底部填充膠應用
客戶產品是電力設備電源控制板
需求原因：新產品開發(fā)．
用膠部位：FPC與BGA底部填充
施膠用途：填充膠保護ＢＧＡ芯片
膠水顏色：黑
施膠工藝：半自動點膠
有烤箱設備．固化溫度和時間：150度
芯片參數
芯片尺寸：10*10mm 錫球球距：0.3mm 錫球中心距：0.8mm
測試要求：
測試滿足正常電子產品測試要求
環(huán)保要求：RoHS和REACH
通過我司工程人員和客戶詳細溝通確認，推薦漢思BGA底部填充膠HS709。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
456文章
51243瀏覽量
427530 -
芯片封裝
+關注
關注
11文章
515瀏覽量
30755
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
先進封裝Underfill工藝中的四種常用的填充膠CUF,NUF,WLUF和MUF介紹
今天我們再詳細看看Underfill工藝中所用到的四種填充膠：CUF，NUF，WLUF和MUF。 倒裝芯片的底部填充工藝一般分為三種：毛細
thd對電力設備的影響
隨著電力電子技術的快速發(fā)展，非線性負載如變頻器、開關電源、電子鎮(zhèn)流器等在工業(yè)和民用領域得到了廣泛應用。這些設備在運行過程中會產生大量的諧波，導致電力系統(tǒng)中的電壓和電流波形發(fā)生畸變，即產
人工智能機器人關節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案
人工智能機器人關節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案方案提供商：漢思新材料人工智能機器人的廣泛應用
芯片封裝膠underfill底部填充膠點膠工藝基本操作流程
一、烘烤烘烤，主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在填充后有小氣泡產生，在最后的固化環(huán)節(jié)，氣泡就會發(fā)生爆炸，從而影響焊盤與PCB之間的粘結性，也有可能導致
芯片底部填充工藝流程有哪些？
芯片底部填充工藝流程有哪些？底部填充工藝（Underfill）是一種在電子封裝過程中廣泛使用的技術，主要用于增強倒裝
底部填充工藝在倒裝芯片上的應用
底部填充工藝在倒裝芯片（FlipChip）上的應用是一種重要的封裝技術，旨在提高封裝的可靠性和延長電子產品的使用壽命。以下是該工藝的主要應用和優(yōu)勢：增強可靠性：倒裝芯片封裝中的焊點（常
底部填充工藝在倒裝芯片上的應用
疲勞損傷和失效。為了提高焊點的可靠性，一種常用的方法是在芯片和基板之間注入一種聚合物材料，稱為底部填充（underfill）。底部填充可以改
汽車雨量傳感器PCB板圍壩填充用膠方案
，PCB板上的芯片和金線需要通過圍壩膠和填充膠進行固定和保護，以確保傳感器的穩(wěn)定性和可靠性。二、膠水選型與推薦針對客戶提出的圍壩
底部填充膠在汽車電子領域的應用有哪些？
的各種傳感器和執(zhí)行器，如溫度傳感器、壓力傳感器和位置執(zhí)行器，汽車雷達等，需要使用底部填充膠進行封裝，以提高其耐振性和可靠性。電路板的防護：底部
工商網監(jiān)
評論