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半導(dǎo)體封裝推拉力測試機選擇指南:測試流程和技術(shù)參數(shù)詳解!

科準(zhǔn)測控 ? 來源:科準(zhǔn)測控 ? 作者:科準(zhǔn)測控 ? 2023-06-26 10:07 ? 次閱讀

近日,小編收到客戶的咨詢,BGA的封裝測試怎么做?需要什么試驗設(shè)備?半導(dǎo)體封裝推拉力測試機是一種專門用于測試半導(dǎo)體封裝器件的推拉力性能的設(shè)備。封裝器件是將芯片封裝在外部保護(hù)殼內(nèi)的組件,常見的封裝形式包括球柵陣列封裝(BGA)、無引線封裝(QFN)、芯片級封裝(CSP)等。

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本文科準(zhǔn)測控的小編將介紹半導(dǎo)體封裝推拉力測試機的技術(shù)參數(shù)和應(yīng)用范圍,并探討其在BGA封裝測試中的重要性。

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一、測試內(nèi)容

引腳連接強度:測試封裝器件引腳與基板之間的焊點連接強度,以確保良好的電氣連接和可靠性。

封裝結(jié)構(gòu)強度:評估封裝器件的整體結(jié)構(gòu)強度,包括封裝底座、殼體和封裝材料等的耐力和可靠性。

焊球連接強度:測試BGA封裝中焊球與芯片、基板之間的焊點連接強度,以確保穩(wěn)定的電氣和機械連接。

引線強度:評估封裝器件引線的強度和可靠性,以確保引線能夠承受正常使用過程中的拉力。

二、應(yīng)用范圍

球柵陣列封裝(BGA):BGA封裝常見于芯片、集成電路等半導(dǎo)體器件,通過測試BGA封裝的推拉力性能,可以評估焊球與基板之間的連接強度和可靠性。

無引線封裝(QFN):QFN封裝通常用于功率放大器、射頻模塊、傳感器等器件,通過測試QFN封裝的推拉力性能,可以評估引腳與基板之間的連接強度和封裝結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。

芯片級封裝(CSP):CSP封裝是一種將芯片直接封裝在基板上的封裝技術(shù),常見于微型電子器件。半導(dǎo)體封裝推拉力測試機可以用于測試CSP封裝的引腳連接強度和封裝結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。

多芯片模塊(MCM):MCM封裝是一種將多個芯片封裝在同一模塊中的封裝技術(shù),用于實現(xiàn)高集成度和高性能的應(yīng)用。半導(dǎo)體封裝推拉力測試機可以測試MCM封裝的推拉力性能,確保各個芯片之間的連接穩(wěn)固可靠。

三、技術(shù)參數(shù)

1、推力測試模塊:測試精度±0.25%;

2、拉力測試模塊:測試精度±0.25%

3、采樣速度越高,測量值越趨近實際值。采用高性能采集芯片,有效采集速度可達(dá)5000HZ以上。

4、軟件可開放選擇:拉力測試:(100G);鋁帶拉力測試:1KG;推錫球:250G/5KG;推晶片:5KG/100KG。

5、X工作臺:有效行程200mm;分辯率0.001mm

6、Y工作臺:有效行程160mm;分辯率0.001mm

7、Z工作臺:有效行程60mm;分辯率0.001mm

8、平臺夾具:平臺可共用各種夾具,按客戶產(chǎn)品訂制。

9、雙搖桿控制機器四軸運動,操作簡單快捷

10、機器自帶電腦,windows操作系統(tǒng),軟件操作簡單,顯示屏可一次顯示多組測試數(shù)據(jù)及力值分布曲線;并可實時導(dǎo)出、保存數(shù)據(jù);

11、外形尺寸: L660W355H590(mm)

12、凈重:≤100KG

13、電源:220V 50/60HZ.≤2KW

14、氣壓:0.4-0.6Mpa 流量: ≤15L/Min

15、電腦配置:CPU:i5 內(nèi)存:4G+顯卡8G 硬盤:1T

16、工作臺平整度:±0.005mm

四、相關(guān)用戶問題咨詢

問題1:半導(dǎo)體封裝推拉力測試機如何選擇適合的設(shè)備?

回答1:選擇適合的半導(dǎo)體封裝推拉力測試機需要考慮測試需求、樣品尺寸、力學(xué)性能指標(biāo)、預(yù)算等因素。建議根據(jù)樣品類型和規(guī)格、測試要求以及預(yù)期的應(yīng)用場景,選擇具有合適的測試能力、精度和可靠性的設(shè)備。

問題2:有哪些知名的半導(dǎo)體封裝推拉力測試機品牌?

回答2:知名的半導(dǎo)體推拉力測試機品牌有很多,如科準(zhǔn)測控、德瑞茵、Teradyne、Cohu、SPEA、Multitest等等

問題3:半導(dǎo)體封裝推拉力測試機的測試流程是怎樣的?

回答:測試流程包括樣品準(zhǔn)備、夾持固定、施加力加載、數(shù)據(jù)采集和分析等步驟。注:具體流程可能因設(shè)備和測試要求的不同而有所差異。

以上就是小編介紹的半導(dǎo)體封裝推拉力測試機的內(nèi)容了,希望可以給大家?guī)韼椭?!如果您還想了解更多關(guān)于電子元器件推拉力標(biāo)準(zhǔn)、半導(dǎo)體測試機測試原理、半導(dǎo)體測試儀、集成電路封裝測試和貼片元件推力測試等問題,歡迎您關(guān)注我們,也可以給我們私信和留言,科準(zhǔn)測控技術(shù)團隊為您免費解答!

審核編輯 黃宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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