本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

臺(tái)積電漲價(jià)有多“狠”？

IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，進(jìn)入7納米以下先進(jìn)制程世代后，晶圓代工報(bào)價(jià)愈來愈貴，臺(tái)積電7/6納米每片晶圓報(bào)價(jià)翻倍沖上近1萬美元，5/4納米約1.6萬美元，3納米更是逼近2萬美元，能有折扣優(yōu)惠的是最大客戶蘋果（Apple），或是規(guī)模夠大的訂單。

近期傳出良率、效能優(yōu)異，首度進(jìn)入GAA世代的2納米，價(jià)格更飆上2.5萬美元。此天價(jià)令I(lǐng)C設(shè)計(jì)業(yè)者大嘆“跑不掉，只能閉眼下單”。目前有錢且有產(chǎn)品用上3/2納米的客戶愈來愈少，這些都客戶已與臺(tái)積電建立長(zhǎng)期合作關(guān)系。

IC設(shè)計(jì)廠商稱，按照制程、訂單規(guī)模與合作緊密程度，眾廠漲幅不一，目前臺(tái)積電已陸續(xù)與蘋果、聯(lián)發(fā)科、AMD、英偉達(dá)、高通及博通等多家客戶進(jìn)行溝通漲價(jià)事宜。面對(duì)英特爾宣布自2024年首季起，制造部門將獨(dú)立營(yíng)運(yùn)、自負(fù)盈虧，全力沖刺代工業(yè)務(wù)，同時(shí)三星電子再推出3納米升級(jí)版，臺(tái)積電似乎并沒有“壓力山大”。

近日英特爾宣布將以新模式運(yùn)營(yíng)代工業(yè)務(wù)。在全新的“內(nèi)部代工模式”（internal foundry model）中，英特爾制造部門的損益（P&L）將單獨(dú)核算，需要在性能和價(jià)格上參與競(jìng)爭(zhēng)，英特爾的各產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門則將能夠自主選擇是否與第三方代工廠進(jìn)行合作。英特爾表示代工部門正在基于英特爾最新的 18A 工藝技術(shù)開發(fā)超過 5 個(gè)內(nèi)部產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將于 2025 年上市。

三星電子晶圓代工事業(yè)部2022年的銷售額為208億美元，這是年銷售額首次超過200億美元，與從系統(tǒng)LSI事業(yè)部獨(dú)立出來后的第一個(gè)營(yíng)業(yè)年度2018年相比，年均增長(zhǎng)15.6%，但與臺(tái)積電的規(guī)模相比仍有較大差距。

從代工三巨頭的現(xiàn)狀來看，臺(tái)積電仍舊維持絕對(duì)領(lǐng)先，不僅3納米大單幾乎通吃，2納米也開始展開合作洽談，盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于逆風(fēng)，臺(tái)積電仍強(qiáng)勢(shì)再漲，除3納米牌價(jià)維持2萬美元上下外，因應(yīng)投資成本持續(xù)拉升，及達(dá)成長(zhǎng)期毛利率53%目標(biāo)。原定2025年量產(chǎn)的2納米，價(jià)格逼近2.5萬美元天價(jià)。

由于三星、英特爾數(shù)年內(nèi)難以彎道超車，芯片設(shè)計(jì)公司幾乎只能在臺(tái)積電投片，在供貨與議價(jià)上居于下風(fēng)，臺(tái)積電幾乎橫掃芯片大廠訂單，2024年起將迎來新一波成長(zhǎng)期。

對(duì)于英特爾晶圓代工整軍再出發(fā)全面來襲，IC設(shè)計(jì)業(yè)者認(rèn)為，多一個(gè)代工合作選擇對(duì)設(shè)計(jì)業(yè)者是好事，但目前來看，不論是已進(jìn)入3納米GAA世代的三星，或是將陸續(xù)推出20A、18A制程的英特爾，在制程技術(shù)、良率、一條龍服務(wù)、客戶信任與經(jīng)濟(jì)規(guī)模等條件方面都不及臺(tái)積電，想要搶單價(jià)格只能更漂亮。

在報(bào)價(jià)方面，英特爾報(bào)價(jià)至少不能比三星高，因?yàn)檫B三星都搶不到單。并且因?yàn)橛⑻貭柵cAMD、英偉達(dá)等廠是多年競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，即使保證將為客戶的資料和知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）提供完全隔離的保護(hù)，1、2年內(nèi)也難拉升信任度。

在合作方面，因?yàn)橄冗M(jìn)制程至少3年前要開始合作，臺(tái)積電3納米世代訂單早與客戶確立，而2025年量產(chǎn)的2納米也已開始洽談，也讓臺(tái)積電在議價(jià)、供貨等多方優(yōu)勢(shì)不斷擴(kuò)大。臺(tái)積電大客戶英偉達(dá)已全面回歸，高通高端芯片也將持續(xù)下單臺(tái)積電。英偉達(dá)CEO近日首度證實(shí)與臺(tái)積電合作緊密，最新H100芯片為臺(tái)積電獨(dú)家代工，下一代也還是會(huì)交給臺(tái)積電。另外，聯(lián)發(fā)科3納米產(chǎn)品也已在臺(tái)積電投片，3 納米車用旗艦芯片也將于2025年進(jìn)入量產(chǎn)階段。對(duì)比之下，三星與英特爾目前主要訂單還是來自自家產(chǎn)品，難向外再奪大單，接下來訂單不足，而產(chǎn)能又不斷擴(kuò)充下，將面臨巨額成本難以回收困境。

臺(tái)積電強(qiáng)勢(shì)再漲另一個(gè)關(guān)鍵就是堅(jiān)信雖然2023年下半景氣不明，但2024年一定會(huì)大幅好轉(zhuǎn)的走勢(shì)，客戶的營(yíng)運(yùn)展望應(yīng)也是如此，在必須推出新品且放量以維持競(jìng)爭(zhēng)力的壓力下，多家客戶勢(shì)將恢復(fù)投片下單力道。因此，臺(tái)積電認(rèn)為2023年大幅砍單與縮減下單的客戶，2024年將全面回暖，接受漲價(jià)就助其預(yù)先保留產(chǎn)能。不過，IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，臺(tái)積電代工報(bào)價(jià)飆上新高，加上通貨膨脹壓力等，臺(tái)積電的客戶的高成本勢(shì)必轉(zhuǎn)嫁給下游客戶。未來新品報(bào)價(jià)將持續(xù)拉升，如英偉達(dá)的GPU，蘋果iPhone等。

審核編輯：劉清