欧美性猛交xxxx免费看_牛牛在线视频国产免费_天堂草原电视剧在线观看免费_国产粉嫩高清在线观看_国产欧美日本亚洲精品一5区

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

IGBT產(chǎn)品預(yù)計(jì)2026年全球市場規(guī)模約84億美元,年復(fù)合增長率7.5%

qq876811522 ? 來源:樂居財(cái)經(jīng) ? 2023-06-27 16:36 ? 次閱讀

6月5日,杭州飛仕得科技股份有限公司(以下簡稱“飛仕得”)披露首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股說明書(申報(bào)稿)。

功率半導(dǎo)體的全球市場規(guī)模方面,根據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì),2021年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模為583.83億美元,其中功率分立器件市場規(guī)模為200.50億美元、功率模塊市場規(guī)模為74.52億美元、功率IC市場規(guī)模為308.81億美元。

中國是全球最大的功率半導(dǎo)體消費(fèi)國,中國功率半導(dǎo)體的市場規(guī)模在全球的占比仍在逐步提升,根據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì),2021年中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模約為211.51億美元,占全球市場比重約為36.2%。

根據(jù)Omdia數(shù)據(jù),2021年,全球功率器件市場規(guī)模約為275.02億美元,中國已經(jīng)成為全球最大功率器件消費(fèi)市場。據(jù)英飛凌(全球功率器件領(lǐng)先企業(yè))年報(bào)統(tǒng)計(jì),2021財(cái)年英飛凌在中國地區(qū)銷售收入占其全部收入的37.9%,中國是其全球最大的銷售區(qū)域。

據(jù)Omida數(shù)據(jù),中國功率器件市場規(guī)模約為105.82億美元,相較2020年增長21.7%。IGBTMOSFET是國際功率器件市場的主力軍。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù),2021年,全球功率器件MOSFET市場約占43.6%,約120億美元;IGBT(含IGBT分立器件、IGBT模塊、IPM模塊)市場占30.6%,約84億美元。SiC基和GaN基功率器件由于成本和技術(shù)限制,目前占比較低,其是未來功率器件重要發(fā)展方向之一。

市場規(guī)模方面,功率器件驅(qū)動器與功率器件搭配使用,二者市場協(xié)同發(fā)展。市場上功率器件驅(qū)動器產(chǎn)品主要針對IGBT和MOSFET兩類產(chǎn)品,根據(jù)Omdia及英飛凌數(shù)據(jù),2020年,IGBT和MOSFET合計(jì)約占全球功率器件市場規(guī)模的70.54%。因此,通過IGBT和MOSFET的市場需求可間接反映功率器件驅(qū)動器的市場規(guī)模。

A、IGBT市場規(guī)模:IGBT按照封裝進(jìn)行分類,可分為IGBT單管(即IGBT分立器件)、IGBT模塊和智能功率模塊(IPM)三類產(chǎn)品,其中IPM模塊內(nèi)置驅(qū)動電路,主要應(yīng)用于變頻空調(diào)、變頻洗衣機(jī)等家用電器及消費(fèi)電子。IGBT全球市場空間增速較快,根據(jù)Omdia數(shù)據(jù),2021年IGBT的全球市場規(guī)模約為59億美元(含IGBT分立器件、IGBT模塊),預(yù)計(jì)至2026年全球市場規(guī)模約為84億美元,年復(fù)合增長率為7.5%。中國IGBT市場需求快速增長,主要受益于下游行業(yè)市場需求的推動,特別是新能源汽車、新能源發(fā)電、碳達(dá)峰、碳中和發(fā)展規(guī)劃等一系列國家政策的驅(qū)動。

B、MOSFET市場規(guī)模:硅基MOSFET具有開關(guān)頻率高、開關(guān)損耗小的優(yōu)點(diǎn),常應(yīng)用于低電壓(600V以下)、較低功率、高工作頻率場景,因此硅基MOSFET多應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)等領(lǐng)域。硅基MOSFET全球市場規(guī)模較為穩(wěn)定,據(jù)Yole統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2020年全球硅基MOSFET(分立器件+功率模塊)市場規(guī)模約為66.41億美元,隨著汽車和工業(yè)細(xì)分領(lǐng)域的需求快速增長,預(yù)計(jì)2026年硅基MOSFET全球市場規(guī)模約為94億美元,年復(fù)合增長率為3.8%。隨著SiC基功率半導(dǎo)體器件的技術(shù)發(fā)展趨于成熟,SiC MOSFET器件由于其高功率密度的特性,市場空間廣闊。據(jù)Omdia及Yole數(shù)據(jù),SiC MOSFET將成為SiC材料應(yīng)用最廣泛的器件,2021年,全球SiC功率器件市場規(guī)模約為11.29億美元,預(yù)計(jì)至2027年增長至62.97億美元,CAGR約34.00%;中國SiC功率器件市場增速高于全球增速,根據(jù)Omdia數(shù)據(jù),2021年,中國SiC功率器件的市場規(guī)模為4.19億美元,增長率約為62.00%。

功率器件驅(qū)動器市場發(fā)展趨勢

A、國內(nèi)廠商加快技術(shù)與產(chǎn)品追趕,國產(chǎn)替代趨勢明顯

全球市場競爭格局方面,國外生產(chǎn)商憑借其在半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢,占據(jù)全球功率器件驅(qū)動器主要市場。根據(jù)Yole數(shù)據(jù),2021年,全球前五名驅(qū)動IC生產(chǎn)商均為國際廠商,占據(jù)全球驅(qū)動IC市場約80%市場份額。

國內(nèi)功率器件驅(qū)動器行業(yè)起步較晚,隨著2017年工信部推出“工業(yè)強(qiáng)基IGBT器件一條龍應(yīng)用計(jì)劃”、國家“十三五”規(guī)劃等系列政策,國內(nèi)高新技術(shù)自主可控的需求迫切,功率器件驅(qū)動器國產(chǎn)替代需求上升,疊加中美貿(mào)易戰(zhàn)背景下全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈緊張的情形,國產(chǎn)功率器件驅(qū)動器廠商獲得國產(chǎn)替代機(jī)會。驅(qū)動IC方面,納芯微、比亞迪半導(dǎo)、圣邦股份等公司的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)對德州儀器TexasInstruments)、博通(Broadcom)等國際巨頭產(chǎn)品一定程度的國產(chǎn)替代;板級驅(qū)動器方面,國內(nèi)聯(lián)研國芯、青銅劍技術(shù)、落木源、飛仕得等公司基于多年技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用積累,逐步在功率器件驅(qū)動器中高壓應(yīng)用領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢,公司產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)對PI、賽米控、英飛凌等公司產(chǎn)品一定程度的國產(chǎn)替代。

B、中高壓功率器件技術(shù)發(fā)展促進(jìn)功率器件驅(qū)動器專業(yè)化生產(chǎn)需求

《中國“十四五”電力發(fā)展規(guī)劃研究》提出提升電力系統(tǒng)整體效率、高度重視節(jié)能增效要求,且隨著終端應(yīng)用領(lǐng)域(如風(fēng)電、光伏、新能源汽車)對功率輸出和空間占比要求不斷提升,明確電力電子產(chǎn)業(yè)高頻高功率密度的發(fā)展趨勢。SiC、GaN等寬禁帶半導(dǎo)體材料工藝的發(fā)展,突破硅基材料對功率與頻率的限制,將進(jìn)一步提高功率器件的電壓、電流、開關(guān)頻率和容量。因此,用于驅(qū)動大功率器件的驅(qū)動器需求將迎來增長。此外,功率器件模塊化能有效提高功率密度,以IGBT模塊和SiC模塊為代表的中高壓功率器件模塊市場規(guī)模呈上升趨勢。中高壓功率器件的發(fā)展對功率器件驅(qū)動器提出了更高要求,包括驅(qū)動器的功能完善程度、高可靠性、高智能化等,專業(yè)化生產(chǎn)功率器件驅(qū)動器的企業(yè)具有產(chǎn)品及技術(shù)優(yōu)勢、豐富的實(shí)況應(yīng)用積累等,有望進(jìn)一步提升自身市場地位。

C、能源電子產(chǎn)業(yè)智能化、數(shù)字化需求促進(jìn)數(shù)字驅(qū)動器發(fā)展

《“十四五”規(guī)劃綱要》明確了智慧電網(wǎng)、智慧電廠的建設(shè)目標(biāo),《“十四五”智能制造發(fā)展規(guī)劃》《“十四五”現(xiàn)代能源體系規(guī)劃》等系列政策明確提出面向工業(yè)場景的智能解決方案,促進(jìn)電能轉(zhuǎn)換系統(tǒng)組件的智能化與數(shù)字化發(fā)展。智能電網(wǎng)要求數(shù)字化技術(shù)應(yīng)用于電力系統(tǒng)的“源網(wǎng)荷儲”四大環(huán)節(jié),即包括電能的生產(chǎn)、傳輸、存儲與消費(fèi)環(huán)節(jié);《工業(yè)和信息化部等六部門關(guān)于推動能源電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)意見》(工信部聯(lián)電子〔2022〕181號)提出促進(jìn)能源電子產(chǎn)業(yè)智能制造和運(yùn)維管理,推動提升智能設(shè)計(jì)、智能集成、智能運(yùn)維水平,發(fā)展智慧能源系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)和電網(wǎng)智能調(diào)度運(yùn)行控制與維護(hù)技術(shù);國家能源局《國家能源局關(guān)于加快推進(jìn)能源數(shù)字化智能化發(fā)展的若干意見》提出推動能源裝備智能感知與智能終端技術(shù)突破。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 新能源汽車
    +關(guān)注

    關(guān)注

    141

    文章

    10636

    瀏覽量

    100190
  • IGBT
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1269

    文章

    3841

    瀏覽量

    250167
  • 功率半導(dǎo)體
    +關(guān)注

    關(guān)注

    22

    文章

    1188

    瀏覽量

    43192

原文標(biāo)題:IGBT產(chǎn)品預(yù)計(jì)2026年全球市場規(guī)模約84億美元,年復(fù)合增長率7.5%

文章出處:【微信號:汽車半導(dǎo)體情報(bào)局,微信公眾號:汽車半導(dǎo)體情報(bào)局】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    TECHCET預(yù)測,半導(dǎo)體材料市場預(yù)計(jì)將在2028增長至840美元

    2028間的年均復(fù)合增長率(CAGR)將達(dá)到5.6%,并在2028突破840美元。 該公司
    的頭像 發(fā)表于 02-08 11:23 ?82次閱讀
    TECHCET預(yù)測,半導(dǎo)體材料<b class='flag-5'>市場</b><b class='flag-5'>預(yù)計(jì)</b>將在2028<b class='flag-5'>年</b><b class='flag-5'>增長</b>至840<b class='flag-5'>億</b><b class='flag-5'>美元</b>

    無人叉車的市場規(guī)模怎么樣?適合使用agv的企業(yè)有哪些共同點(diǎn)?

    全球無人駕駛叉車市場規(guī)模約為50元,預(yù)計(jì)到2030將接近106
    的頭像 發(fā)表于 11-20 16:24 ?269次閱讀
    無人叉車的<b class='flag-5'>市場規(guī)模</b>怎么樣?適合使用agv的企業(yè)有哪些共同點(diǎn)?

    工控機(jī):2025至2037全球市場規(guī)模、預(yù)測和趨勢亮點(diǎn)

    2024工控機(jī)市場規(guī)模超過45美元,預(yù)計(jì)到2037底將超過92
    的頭像 發(fā)表于 11-20 13:05 ?549次閱讀
    工控機(jī):2025<b class='flag-5'>年</b>至2037<b class='flag-5'>年</b><b class='flag-5'>全球市場規(guī)模</b>、預(yù)測和趨勢亮點(diǎn)

    2024全球芯片市場規(guī)模將達(dá)6298美元

    預(yù)計(jì)在2024將實(shí)現(xiàn)6298美元規(guī)模,同比增長率高達(dá)18.8%,這一增速相較于其一
    的頭像 發(fā)表于 10-30 11:45 ?1932次閱讀

    2024AI IC市場規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)1100美元

    據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)預(yù)測,2024全球AI IC(人工智能集成電路)市場規(guī)模將達(dá)到驚人的1100美元
    的頭像 發(fā)表于 10-29 17:06 ?753次閱讀

    最新2024全球激光加工市場規(guī)模將增至240.2美元

    2023全球激光加工市場規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到240.2美元,亞太地區(qū)將占據(jù)主要份額。激光技術(shù)的應(yīng)用日
    的頭像 發(fā)表于 10-23 13:53 ?360次閱讀

    全球半導(dǎo)體市場回暖:預(yù)計(jì)2024年市場規(guī)模將達(dá)6000美元

    在10月11日舉行的媒體活動中,國際半導(dǎo)體組織(SEMI)全球副總裁兼中國區(qū)總裁居龍表示,全球半導(dǎo)體市場在2024有望實(shí)現(xiàn)15%至20%的增長
    的頭像 發(fā)表于 10-14 11:06 ?603次閱讀
    <b class='flag-5'>全球</b>半導(dǎo)體<b class='flag-5'>市場</b>回暖:<b class='flag-5'>預(yù)計(jì)</b>2024<b class='flag-5'>年市場規(guī)模</b>將達(dá)6000<b class='flag-5'>億</b><b class='flag-5'>美元</b>

    RFID電子標(biāo)簽預(yù)計(jì)在2030全球市場規(guī)模將達(dá)到75.1美元

    與透明度。? 據(jù)Global Info Research及QYR(?恒州博智)?等機(jī)構(gòu)的調(diào)研數(shù)據(jù),?全球RFID市場規(guī)模近年來持續(xù)增長。?據(jù)QYResearch數(shù)據(jù),2023
    的頭像 發(fā)表于 10-12 10:54 ?519次閱讀
    RFID電子標(biāo)簽<b class='flag-5'>預(yù)計(jì)</b>在2030<b class='flag-5'>年</b><b class='flag-5'>全球市場規(guī)模</b>將達(dá)到75.1<b class='flag-5'>億</b><b class='flag-5'>美元</b>

    SoC芯片市場前景廣闊,2029規(guī)模將超2000美元

    根據(jù)MarketsandMarkets的最新報(bào)告,SoC(片上系統(tǒng))芯片市場規(guī)模在未來幾年內(nèi)將持續(xù)擴(kuò)大,預(yù)計(jì)從2024的1384.6美元
    的頭像 發(fā)表于 10-09 17:09 ?892次閱讀

    SoC芯片,市場規(guī)模大漲

    SoC芯片,市場規(guī)模大漲根據(jù)MarketsandMarkets的一份新報(bào)告,片上系統(tǒng)(SoC)市場規(guī)模預(yù)計(jì)將從2024的1384.6
    的頭像 發(fā)表于 10-09 08:06 ?492次閱讀
    SoC芯片,<b class='flag-5'>市場規(guī)模</b>大漲

    預(yù)測:AI市場規(guī)模預(yù)計(jì)在2027激增至9900美元

    2027,這一市場規(guī)模將飆升至9900美元,較去年1850
    的頭像 發(fā)表于 09-25 16:49 ?564次閱讀

    扇出型 (Fan-Out)封裝市場規(guī)模到2028 將達(dá)到38 美元

    扇出型封裝市場復(fù)合增長率預(yù)計(jì)將達(dá)12.5% 2022 的扇出型 (Fan-Out,F(xiàn)O)
    的頭像 發(fā)表于 08-26 16:06 ?641次閱讀
    扇出型 (Fan-Out)封裝<b class='flag-5'>市場規(guī)模</b>到2028 <b class='flag-5'>年</b>將達(dá)到38 <b class='flag-5'>億</b><b class='flag-5'>美元</b>

    2030GaN功率元件市場規(guī)模將超43美元

    TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的報(bào)告揭示了全球GaN(氮化鎵)功率元件市場的強(qiáng)勁增長潛力。據(jù)預(yù)測,到2030,該市場規(guī)模將從2023
    的頭像 發(fā)表于 08-15 17:28 ?1100次閱讀

    2030人形機(jī)器人電子皮膚市場規(guī)模將達(dá)90.5!

    預(yù)計(jì)到2030,人形機(jī)器人電子皮膚市場規(guī)模將達(dá)到90.5元,復(fù)合
    的頭像 發(fā)表于 08-02 00:00 ?1215次閱讀
    2030<b class='flag-5'>年</b>人形機(jī)器人電子皮膚<b class='flag-5'>市場規(guī)模</b>將達(dá)90.5<b class='flag-5'>億</b>!

    英飛凌2023全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模增長16.5%,首次實(shí)現(xiàn)領(lǐng)跑

    英飛凌科技在2023持續(xù)擴(kuò)大其在汽車半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先優(yōu)勢。TechInsights的最新研究顯示,2023全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模
    的頭像 發(fā)表于 04-18 11:29 ?1091次閱讀