日本國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)26日表示，為了減少ev的耗電量，正在加快開發(fā)控制電動汽車（ev）能源消費的新一代電力半導(dǎo)體。半導(dǎo)體是否節(jié)能將直接影響ev的行駛距離。日本企業(yè)能否掌握脫碳時代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主導(dǎo)權(quán)是今后關(guān)注的焦點。

目前，日本國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)正在把目光轉(zhuǎn)向以碳化硅為基板的輸出半導(dǎo)體。與目前主流的硅半導(dǎo)體相比，這種新型半導(dǎo)體更能抗高壓，性能更穩(wěn)定，還能避免不必要的電能消耗。另外，由于不發(fā)熱，沒有必要插入冷卻配件，因此有助于減少半導(dǎo)體整體體積。

輸出半導(dǎo)體與負責大腦功能的邏輯半導(dǎo)體或作為記憶媒介的存儲器半導(dǎo)體不同，具有電路控制、直流交流轉(zhuǎn)換等功能。作為電子機器不可缺少的控制部件，廣泛用于汽車，家電，工業(yè)機械領(lǐng)域。其節(jié)能性與上述產(chǎn)品的節(jié)能性有直接關(guān)系。

據(jù)富士經(jīng)濟公司預(yù)測，到2035年，世界輸出半導(dǎo)體市場將達到13.4萬億日元（約950億美元），到2022年將增長到5倍的規(guī)模。其中40%以上將成為以碳化硅等為材料的新一代半導(dǎo)體。雖然硅半導(dǎo)體更通用，但碳化硅半導(dǎo)體有望成為核心競爭對手。實現(xiàn)上述目標的關(guān)鍵在于學(xué)會穩(wěn)定的生產(chǎn)技術(shù)。

因為半導(dǎo)體的電路要蝕刻在基板上，基板材料中不能有雜質(zhì)。而碳化硅是由多種元素組合而成的，與硅相比，其純度更難控制，需要探索穩(wěn)定的批量技術(shù)。

三菱電機今年5月宣布，將在碳化硅領(lǐng)域技術(shù)力突出的美國公司共同開發(fā)半導(dǎo)體基板。三菱電氣不僅進軍半導(dǎo)體領(lǐng)域，還進軍基板開發(fā)領(lǐng)域。為了穩(wěn)定的半導(dǎo)體供應(yīng)，計劃到2026年為止，在熊本縣的新工廠批量生產(chǎn)硅電石半導(dǎo)體。

rohm也將重點放在半導(dǎo)體基板的供應(yīng)上。本月與德國汽車配件專業(yè)公司簽訂了從2024年到2030年供應(yīng)碳化硅半導(dǎo)體的長期合同。另外，東芝子公司富士電器等該領(lǐng)域的其他競爭者也紛紛推出增產(chǎn)計劃，從而使競爭更加激烈。日本企業(yè)能否席卷全球還是未知數(shù)。目前在輸出半導(dǎo)體領(lǐng)域，世界市場占有率最大的公司是德國公司，第二位是美國公司。在日本企業(yè)中居首位的三菱電氣雖然占據(jù)了第4位，但占有率僅為5%左右，遠不及上位圈。

排名第一的德國英飛凌計劃投資20億歐元在馬來西亞建設(shè)碳化硅半導(dǎo)體工廠，到2024年批量生產(chǎn)等，擴大市場占有率。其他公司的投資規(guī)模也在1000億日元左右。

英國omdia的專家南川明表示：“從數(shù)年前開始碳化硅半導(dǎo)體進行了海外投資。日本相關(guān)產(chǎn)業(yè)的重組將不可避免?！?/p>