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QFN/QFP封裝設(shè)計(jì)參考

xiaoyoufengs ? 來源:CEIA電子智造 ? 2023-06-30 09:53 ? 次閱讀

背景:

QFP/QFN封裝不良造成生產(chǎn)大量缺陷

1. gaw9.2z39-4 U8位QFP散熱焊盤過孔設(shè)計(jì)不良造成制程中錫膏流入孔中造成大量制程不良,鉆孔大小16mil,背面無半塞處理!

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U8

2. PI699E2.3U16-3DB U13位QFN焊盤設(shè)計(jì)與元件不匹配導(dǎo)致元件散熱焊盤和PCB 引腳焊盤短路!

caae6ab8-166c-11ee-962d-dac502259ad0.png

3. DSL699E7.5Z20-2 U32位QFP焊盤封 裝和PCB不匹配,導(dǎo)致鋼網(wǎng)開孔依照PCB 制作以及元件散熱焊盤和焊腳standoff 過大造成空焊。

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U32 X-Ray

QFP焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范— 引腳

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QFN焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范

cbef7106-166c-11ee-962d-dac502259ad0.png

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QFN/QFP焊盤設(shè)計(jì)其他要求:

1. 元件定位Mark點(diǎn)(Local Fiducials) :選擇添加,設(shè)計(jì)原則如下:

1)盡量接近元件; 2)要求在元件對(duì)角設(shè)置2個(gè),元件中心點(diǎn)到任何一個(gè)Mark中心點(diǎn)不得超過5cm; 3)形狀為圓形或方形,大小為及設(shè)計(jì)如下圖(選擇其一):

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2. 極性絲印 :必須添加,形狀為圓形,要求絲印在元件體外靠近元件處,大小根據(jù)實(shí)際情況定義,一般為(0.50mm-1.00mm)

3. QFN/QFP元件引腳和接地焊盤共面性要求:上限不超過0.10mm.

審核編輯:湯梓紅
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原文標(biāo)題:干貨分享丨QFN/QFP封裝設(shè)計(jì)參考

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