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活動預告
物聯(lián)網和人工智能(AI)的發(fā)展,讓邊緣AI的應用開發(fā)駛入了快車道。對于嵌入式開發(fā)者來講,如何整合硬件平臺和軟件開發(fā)工具資源,構建一個邊緣AI的開發(fā)平臺,是關鍵的第一步,也是大家希望掌握的新的技能點。
7月12日,2023慕尼黑上海電子展期間,恩智浦的專家將受邀在“國際嵌入式創(chuàng)新論壇”上發(fā)表題為《恩智浦人工智能硬件平臺及開發(fā)環(huán)境賦能物聯(lián)網應用》的主題演講,全面介紹恩智浦的人工智能應用解決方案,包括可擴展微控制器及應用處理器硬件平臺,以及配套的軟件工具elQ。
其中,elQ為客戶提供在恩智浦i.MX 8M應用處理器系列和i.MX RT跨界MCU系列上部署機器學習技術所需的工具,使開發(fā)人員能夠導入數據集和模型,基于i.MX系列SoC訓練、量化、驗證和部署神經網絡模型與機器學習相關的計算。
歡迎各位小伙伴現場圍觀,我們不見不散!
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原文標題:邊緣AI開發(fā),需要什么樣的硬件平臺及開發(fā)環(huán)境?
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