前言：

一直以來，高通占據(jù)安卓高端智能手機(jī)市場，聯(lián)發(fā)科在中低端智能手機(jī)市場稱王。

而隨著蛋糕變小，庫存壓力變大，高通開始加快搶占聯(lián)發(fā)科市場。

入門級機(jī)型是廝殺最為激烈的層級

2023年上半年，廠商們開始將目光放在中端市場上。

但事實(shí)上，中端機(jī)并非是廝殺最為激烈的層級。

CounterPoint報告顯示：中國市場2023年一季度1000元以下機(jī)型的市場份額達(dá)到了12%；1000-2800元之間的機(jī)型占據(jù)市場52%份額。

這意味著，入門級機(jī)型仍有非常大的競爭空間。

聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品面向中低端市場，因此才能一直占據(jù)出貨量第一的位置。

從銷售數(shù)據(jù)來看，事實(shí)的確如此，根據(jù)中國信息通信研究院發(fā)布的報告數(shù)據(jù)顯示，2023年Q1，中國智能手機(jī)銷量同比下降了27.8%。

在這種情況下，性價比便成為消費(fèi)者的一個重要考量因素。

用驍龍4 Gen2加碼入門級芯片競爭

目前來說，廠商在設(shè)計一款入門級機(jī)型時，最優(yōu)先考慮的可能會是聯(lián)發(fā)科，畢竟可選擇的方案多，售價相對更便宜。

聯(lián)發(fā)科現(xiàn)役的入門級芯片包括天璣7020、天璣6020、天璣7050、天璣6050和Helio G85。

而高通定位低端市場的產(chǎn)品，只有去年發(fā)布的驍龍4 Gen1。

驍龍4 Gen2是高通開始重視入門級市場最明顯的信號。

驍龍4 Gen2的核心優(yōu)勢就在于性價比，這也是其在低端市場中與聯(lián)發(fā)科正面較量的競爭點(diǎn)。

當(dāng)年驍龍4Gen1對著天璣810而來，如今性能小升級的4Gen2有機(jī)會挑戰(zhàn)天璣1080這樣的產(chǎn)品。

第二代驍龍4移動平臺的提升主要集中在兩個方面：制程與AI。

核心參數(shù)方面，驍龍4 Gen2采用三星4nm工藝制程，兩顆性能核心+六顆能效核心組成的八核心方案。

大核心選擇了Cortex-A78架構(gòu)，最高主頻2.2GHz；能效核心為Cortex-A55架構(gòu)，主頻1.95GHz。

驍龍4 Gen2不再支持EMMC 5.1存儲規(guī)格，內(nèi)存規(guī)格則是支持到最新的LPDDR5X，保持與驍龍8系移動平臺相近的存取速度。

二代驍龍4手機(jī)預(yù)計今年下半年上市，包括Redmi、vivo等品牌。

聯(lián)發(fā)科競爭策略打醒高通

高通和聯(lián)發(fā)科是目前為止安卓手機(jī)市場唯二能夠向手機(jī)廠商提供手機(jī)SoC的供應(yīng)商，它們之間的競爭自然非常尖銳和直接。

聯(lián)發(fā)科的激流勇進(jìn)也徹底打醒了高通，相比于芯片不外賣的華為海思，和聯(lián)發(fā)科的競爭更趨白刃化。

原本的聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在高端市場上難以與高通進(jìn)行抗衡，而如今高通又開始實(shí)行降維打擊的策略用上一代的高端芯片去沖擊聯(lián)發(fā)科的中端以及高端芯片。

隨著手機(jī)市場普遍低迷，高通季度營收已經(jīng)出現(xiàn)了顯著放緩，而高通對2023財年第一季度的業(yè)績指引又大幅低于市場預(yù)期。

兩相比較之下，高通在高端市場的地位穩(wěn)固、市場份額接近巔峰。

反倒是中低端、入門級處理器市場，仍有很大進(jìn)步空間。

高通正計劃在明年下調(diào)其中端和入門級手機(jī)處理器價格，其中包括驍龍400和驍龍600系列。

高通中低端市場競爭不輸聯(lián)發(fā)科

來自知名數(shù)據(jù)機(jī)構(gòu)Counterpoint的報告顯示，今年三季度聯(lián)發(fā)科位居全球智能手機(jī)AP市場占有率榜首，份額為35%，高通則錄得31%，接下來依次是蘋果、展銳和三星。

但如果將目光收窄到中低端市場，聯(lián)發(fā)科的占有率仍超過半數(shù)，高通則徘徊在20%左右。

雖然天璣9000和天璣8000系列幫助聯(lián)發(fā)科打開了高端市場的大門，但其主陣地依舊在100-299美元入門級市場和300-499美元的中低端市場。

其中，聯(lián)發(fā)科在100-299美元區(qū)間的安卓手機(jī)處理器市場占有率超過60%，價格低于99美元的LTE SoC市場份額也達(dá)到了47%。

高通目前主打的幾款中低端芯片，生產(chǎn)成本其實(shí)并不低，尤其是在晶圓代工環(huán)節(jié)。

其中，驍龍695 5G采用的6nm先進(jìn)制程晶圓，入門級的驍龍480+ 5G也采用8nm技術(shù)。

從各大機(jī)構(gòu)的前瞻報告來看，2023年智能手機(jī)出貨量將延續(xù)疲軟狀態(tài)，留給各家大廠的增長空間依舊有限。

高通除了旗艦手機(jī)SoC維持旗艦手機(jī)領(lǐng)域領(lǐng)先外，在2022年第3季至2023年第1季度，聚焦入門及中端機(jī)型的Snapdragon 4 Gen1和Snapdragon 6 Gen1分別進(jìn)入市場。

在中低端產(chǎn)品線，高通和聯(lián)發(fā)科對壘的芯片主要以驍龍778G和天璣1080為主。

作為上一代7系神U，驍龍778G表現(xiàn)出了強(qiáng)大的實(shí)力，在面對天璣1080地時候展現(xiàn)出了很強(qiáng)的優(yōu)勢，尤其是在多核性能方面，優(yōu)勢明顯。

目前在低端市場主要以驍龍695G和天璣810地對抗為主。

從跑分?jǐn)?shù)據(jù)上來看，驍龍695G地綜合表現(xiàn)一就要略勝于天璣810。

目前來看，驍龍8 Gen2基本鎖定了安卓新旗艦標(biāo)配；

同時大量手機(jī)廠家將去年的旗艦芯片尤其是降價后的驍龍8+又重新發(fā)布了一遍，應(yīng)用于次旗艦上。

結(jié)尾：

從成本效益的角度講，中低端手機(jī)處理器要是真的打起價格戰(zhàn)。

對高通、聯(lián)發(fā)科來說都不是一件好事，只會變相拉低雙方的利潤，治標(biāo)不治本。

庫存和業(yè)績的壓力固然令高通很頭疼，但價格戰(zhàn)并不是一條好出路。

在2023年，高通也牟足了勁和聯(lián)發(fā)科競爭，一場真正的競爭就此拉開。