中芯國際：市場已經(jīng)觸底！

6月28日下午，國內(nèi)晶圓代工龍頭企業(yè)中芯國際（688981.SH，00981.HK）召開了2023年股東周年大會，愛集微作為其機構(gòu)股東參會并對所有議案投出贊成票。

業(yè)績回顧與展望

在股東大會上，中芯國際介紹了公司的市場和運營情況，今年上半年集成電路行業(yè)整體處于底部，手機和消費電子產(chǎn)業(yè)鏈庫存依然高企，市場對已有的舊產(chǎn)品尤其是量大價低的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的需求進(jìn)一步下降；工業(yè)和汽車領(lǐng)域相對穩(wěn)健，但在體量上尚不足支撐整個產(chǎn)業(yè)增長。

聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍博士表示，按照公司一季度已披露業(yè)績和二季度的業(yè)績指引的中位來看，上半年公司營收預(yù)計為30億美元左右，公司2023全年的指引是銷售收入同比降幅為低十位數(shù)，這也意味著公司今年全年銷售收入預(yù)計在65億美元左右，毛利率預(yù)計在20%左右，全年折舊較2022年預(yù)計增長超2成，資本開支與上一年相比預(yù)計大致持平。

生產(chǎn)與運營情況

面對市場的快速變化，中芯國際表示將繼續(xù)遵循以市場為導(dǎo)向、以客戶為中心的策略，加強與終端市場的對話；全力配合新產(chǎn)品的推出，做好產(chǎn)線長短腳調(diào)整配套，迎接下一輪的增長周期。

在回答現(xiàn)場股東提出人才相關(guān)問題時，中芯國際董事長高永崗博士指出，公司目前2萬多名員工中，有1萬多名工程技術(shù)人才，是國內(nèi)人才積累最多的晶圓代工廠。另外，作為全球排名第四的晶圓代工廠，公司提供的平臺和薪酬水平在國內(nèi)人才市場頗具競爭力。

“從整體指標(biāo)來看，我們?nèi)ツ甑娜瞬帕魇适潜容^低的，今年應(yīng)該也是個位數(shù)，我們允許行業(yè)內(nèi)正常的人才流動發(fā)生，但是關(guān)鍵重要人才我們是能留得住的，而且這些人也愿意在這個平臺上奮斗，”高永崗博士如是說。

在新廠的人力部署方面，高永崗博士解釋稱，公司計劃用2萬多名老員工去帶出三至五千名新員工，同時用老廠帶新廠的方式，組織天津、深圳廠的新員工到北京老廠集中培訓(xùn)，然后再回到新廠投入到建廠和未來的生產(chǎn)運營中。

大摩：半導(dǎo)體業(yè)將在Q4迎來上升循環(huán)

2023年的半導(dǎo)體業(yè)，正在一片質(zhì)疑聲中駛向復(fù)蘇。

摩根士丹利證券（大摩）發(fā)布大中華半導(dǎo)體報告指出，目前產(chǎn)業(yè)已在U型復(fù)蘇的底部，今年第四季度（Q4）有望開啟下一個上升循環(huán)，主要是受惠于兩大長期驅(qū)動力，一是科技通貨緊縮，一是人工智能（AI）帶動半導(dǎo)體需求。

報告指出，雖然下半年復(fù)蘇疲弱已是市場共識，但晶圓代工廠產(chǎn)能利用率（供應(yīng)）削減，下半年將很快耗盡庫存。 依歷史經(jīng)驗，半導(dǎo)體庫存天數(shù)減少，是股價上揚的強烈信號。

報告指出，推動半導(dǎo)體需求有兩大驅(qū)動力，一是科技通縮，即價格彈性，電視及智能手機降價將刺激需求; 一是科技擴散，例如AI。 未來需求比供應(yīng)更難以預(yù)測，形成投資阻力，但大摩對于AI帶動的長期半導(dǎo)體增長很有信心。

目前，已可見到長期周期復(fù)蘇，大摩將大中華半導(dǎo)體的整體產(chǎn)業(yè)評等提升到“有吸引力”，建議投資人不要只注意2023年的下滑趨勢，而要放眼于2024年的上升周期。 除了少數(shù)受結(jié)構(gòu)性問題干擾的公司以外，大多數(shù)亞太半導(dǎo)體公司明年的營收有望年增長10%或以上，營業(yè)利益率同步改善。

大摩以明年預(yù)估獲利來估算，晶圓代工業(yè)有望享有2.2倍的股價凈值比、14%的股東權(quán)益報酬率（ROE）; IC設(shè)計業(yè)則是34倍的市盈率、76%的每股稅后純益（EPS）成長率。

過去兩周來，大摩看到AI用GPU及AI特殊應(yīng)用IC（ASIC）的急單，上修相關(guān)臺廠的獲利預(yù)估，重申對于臺積電、世芯-KY、創(chuàng)意、京元電子“優(yōu)于大盤”的投資評等，首選臺積電。 大摩對信驊從劣于大盤調(diào)升到“中性”，因CPU服務(wù)器的云端資本支出雖然疲弱，但只是周期性現(xiàn)象，而非結(jié)構(gòu)因素。

大摩同時調(diào)升半導(dǎo)體后段制造商評價，將日月光投控從“中性”調(diào)高到“優(yōu)于大盤”，重申對聯(lián)電及智原的“優(yōu)于大盤”評等，且調(diào)升目標(biāo)價，聯(lián)電從53元新臺幣調(diào)到55元，智原從215元調(diào)到268元。 在智能手機方面，大摩建議精選持股，以參與智能手機半導(dǎo)體族群觸底。

不過，大摩對聯(lián)發(fā)科、硅力-KY及世界先進(jìn)則評為“劣于大盤”，持續(xù)面臨來自于高通、德儀的結(jié)構(gòu)性競爭，Q3財報可能不如預(yù)期。

SIA：全球芯片銷售連續(xù)3個月增長

美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）6日表示，全球5月芯片銷售比去年同期下滑21.1%，降至407億美元，但環(huán)比增長了1.7%，為連續(xù)第3個月增長，成為芯片業(yè)景氣觸底的最新跡象。

SIA執(zhí)行長紐佛表示，盡管半導(dǎo)體市場相較于2022年仍顯疲軟，但全球半導(dǎo)體銷售在5月連續(xù)3個月月比上揚，引發(fā)景氣有望在下半年回升的樂觀期望。 這項數(shù)據(jù)由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）匯編，為3個月移動均值。

而且，5月所有地區(qū)的半導(dǎo)體銷售環(huán)比都在增長，中國大陸增加3.9%，歐洲攀升2%，亞太/其它地區(qū)增長1.3%，日本攀增0.4%，美洲也微增0.1%。 以年比來看，歐洲上揚5.9%，日本下滑5.5%，美洲減少22.6%，亞太/其它地區(qū)減退23%，中國大陸銳減29.5%。SIA運用WSTS的預(yù)測數(shù)據(jù)預(yù)估，今年全球芯片銷售將下滑10.3%，但明年將增長11.9%。

芯片業(yè)駛向復(fù)蘇

瑞信證券指出，半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇之余，仍面臨終端需求疲軟和通膨等因素干擾，可說是踩著煞車駛向復(fù)蘇，行情反彈至今，后市仍有上行空間。

瑞信表示，各半導(dǎo)體次產(chǎn)業(yè)景氣走勢與相關(guān)業(yè)者預(yù)期相符，率先衰退的領(lǐng)域可望先行復(fù)蘇。 其中，驅(qū)動IC低點落在去年第四季度，個人電腦和非蘋IC設(shè)計谷底應(yīng)會落在今年首季，云端及服務(wù)器零組件則將自今年第二季度初開始落底，以臺積電為主的晶圓代工也將自第二季度起止穩(wěn)，存儲器景氣也可望于隨后跟上。

就多數(shù)IC設(shè)計業(yè)者來看，營收由高點滑落三至五成后，已降至相對低點，之后迎來傳統(tǒng)旺季，有助鋪展未來兩季營運的復(fù)蘇之路。

瑞信預(yù)期，泛消費性IC設(shè)計業(yè)者營運可望在第二季度、第三季度有所增長; 然而，目前芯片庫存水位仍高，且總體經(jīng)濟景氣尚在后周期循環(huán)，終端需求低迷，抑制業(yè)者提前建立庫存需求，使初期的復(fù)蘇力道將相對溫和。

就各應(yīng)用來看，隨超大型規(guī)模企業(yè)持續(xù)調(diào)整庫存，云端相關(guān)組件如內(nèi)存、載板、IC設(shè)計等需求有限，需求滑落程度較服務(wù)器ODM嚴(yán)峻; 供應(yīng)給主流產(chǎn)品的ABF已不再緊俏; 內(nèi)存價格仍低，美光、南亞科等相關(guān)業(yè)者毛利率持續(xù)承壓。

服務(wù)器ODM出貨修正程度有限，今年以來云端需求僅增長5%-10%，顯示庫存變化對相關(guān)供應(yīng)鏈的影響程度高于需求修正的沖擊。

就半導(dǎo)體價格來看，晶圓代工和后端供應(yīng)鏈價格目前維持穩(wěn)定，IC設(shè)計受晶圓代工價格影響，但已通過控制營運費用維持毛利率。