世界最大電子產(chǎn)品代工廠富士康7月10日突然宣布，退出與印度金屬石油集團Vedanta的半導體合資項目。印度總理莫迪志在將印度發(fā)展成為一個芯片制造中心，富士康的退出是對他的一次重大打擊。

莫迪曾稱這家芯片制造廠的計劃，是推動印度芯片制造雄心的“重要一步”。

該合資工廠原計劃生產(chǎn)半導體和顯示器零部件，廠址設在印度總理莫迪的家鄉(xiāng)Gujarat。這一規(guī)模高達195億美元（約1410億元人民幣）的項目，原本是富士康在海外的最大項目之一。

富士康在一份聲明中表示， “富士康已決定不再推進與 Vedanta 的合資企業(yè)”，但未詳細說明原因。

該公司表示，已與 Vedanta 合作一年多，將“一個偉大的半導體想法變?yōu)楝F(xiàn)實”，但他們共同決定結(jié)束合資企業(yè)，并將從目前由 Vedanta 全資擁有的實體中刪除其名稱。。

Vedanta 表示，該公司完全致力于其半導體項目，并“與其他合作伙伴合作建立印度第一家代工廠”。它在一份聲明中補充說，“Vedanta 已加倍努力”以實現(xiàn)莫迪的愿景。

合作一年，問題多多

去年2月份，富士康宣布將與Vedanta合作，在印度建立一家芯片工廠。

富士康當時稱，兩家公司已同意成立一家芯片合資企業(yè)，富士康將投資1.187億美元，持有該合資公司40%的股份。Vedanta是印度最大的鋁生產(chǎn)商，領先的石油和天然氣供應商，Vedanta董事長阿尼爾·阿加瓦爾（Anil Agarwal）將擔任合資公司的董事長。

該合資公司旨在滿足印度當?shù)?a target="_blank">電子行業(yè)的巨大需求。同時，這也將使富士康成為，響應印度“芯片制造本土化”戰(zhàn)略的主要外國科技制造商。富士康在一份聲明中稱：“該合資公司將支持印度總理納倫德拉·莫迪的愿景，即在印度創(chuàng)建半導體制造生態(tài)系統(tǒng)?！?/p>

該芯片項目的進展，還將取決于印度中央政府和邦政府的補貼，以及銀行的貸款。2021年12月，印度科技部長表示，印度已批準一項100億美元的激勵計劃，以吸引全球半導體和顯示器制造商來印度建廠，從而推動印度進一步打造全球電子產(chǎn)品生產(chǎn)中心。

事實上，鴻海董事長劉揚偉曾多次拜訪印度總理莫迪，強化在印度電子制造、半導體、電動車產(chǎn)業(yè)布局。

路透社援引知情人士透露，上述合資工廠的計劃進展緩慢。出于對印度政府延遲批準激勵措施的擔憂，這是富士康決定退出該合資企業(yè)的原因之一。為了申請補貼，富士康已向印度政府提交了建廠成本預估。但是，印度政府對于這一成本預估提出了多個問題。

具體來說，據(jù)彭博社，鴻海與Vendanta合作建造28納米芯片廠一直未達到印度政府的標準，因此無法取得高達數(shù)十億美元的補助。這對于雙方有意砸195億美元在印度蓋半導體廠的計劃是一大挫敗。印度政府曾要求該合資企業(yè)重新申請激勵，因為原計劃生產(chǎn)28納米芯片的計劃發(fā)生了變化。

合資工廠遇到的其他問題包括，引入歐洲芯片制造商意法半導體作為技術(shù)合作伙伴的談判，陷入僵局。雖然合資公司設法獲得了意法半導體的技術(shù)許可，但印度政府已明確表示希望意法半導體能有更多的參與，例如在合作伙伴關系中持有股份。但知情人士稱，意法半導體對此并不熱衷，談判仍處于懸而未決的狀態(tài)。

從正式宣布投資到退出，富士康自簽署 195 億美元合資企業(yè)以來事件進展時間表：

·2022年2月14日：富士康宣布與Vedanta達成合作，在印度生產(chǎn)半導體，以實現(xiàn)業(yè)務多元化。富士康表示，這一合作將“對印度國內(nèi)電子產(chǎn)品制造業(yè)產(chǎn)生重大推動作用”。

·2022年9月13日：富士康與Vedanta簽署協(xié)議，投資195億美元建立半導體和顯示器生產(chǎn)設施。莫迪的家鄉(xiāng)古吉拉特邦被選為這些工廠的所在地。

·2022年9月14日：Vedanta董事長阿尼爾·阿加瓦爾（Anil Agarwal）表示，公司沒有看到合資公司存在資金問題。

·2023年5月19日：印度信息技術(shù)部副部長拉杰夫·錢德拉塞卡（Rajeev Chandrasekhar）表示，該合資公司“難于”與一家技術(shù)合作伙伴建立合作。

·2023年5月31日：由于涉及意法半導體的談判陷入僵局，Vedanta-富士康合資公司進展緩慢。知情人士稱，富士康、Vedanta已說服意法半導體加入合作，為他們提供技術(shù)授權(quán)，但是印度政府已明確希望意法半導體在這項合作中加入更多利益，例如持有合資公司的股份。

·2023年6月30日：印度市場監(jiān)管機構(gòu)因Vedanta違反披露規(guī)定對其進行罰款，原因是Vedanta發(fā)布了一份新聞稿，讓外界看起來它與富士康已達成合作，在印度生產(chǎn)半導體，但是這筆交易是富士康與Vedanta控股公司達成的。

·2023年7月10日：富士康退出與Vedanta的芯片合資公司，但未說明原因，只表示“富士康已決定不再推進與Vedanta的合資項目”。富士康稱，公司在這個項目上已經(jīng)努力了一年多，但雙方已共同決定終止合資公司。

不影響其他建廠計劃，仍有信心吸引投資者投資芯片制造

莫迪將芯片制造作為印度經(jīng)濟戰(zhàn)略的重中之重，以追求電子制造的“新時代”，而富士康的舉動對他首次吸引外國投資者在當?shù)刂圃煨酒男坌脑斐闪舜驌簟?/p>

Counterpoint 研究副總裁尼爾·沙阿 （Neil Shah） 表示：“這筆交易的失敗無疑是推動‘印度制造’進程的一個挫折?！彼a充說，這對 Vedanta 來說也不是很好，并且“引起了其他公司的關注和懷疑” 。

印度信息技術(shù)部副部長拉吉夫·錢德拉塞卡 （Rajeev Chandrasekhar） 表示，富士康的決定對印度的計劃“沒有影響”，并補充說，兩家公司都是印度“有價值的投資者”。

他表示，政府無權(quán)“探究兩家私營公司為何或如何選擇合作或選擇不合作”。

印度政府表示，仍有信心吸引投資者投資芯片制造。美光上個月表示，將投資最多 8.25 億美元用于芯片測試和封裝部門，而不是用于制造。在印度聯(lián)邦政府和古吉拉特邦的支持下，總投資將達27.5億美元。

印度預計到 2026 年其半導體市場價值將達到 630 億美元，該國去年收到了三份在 100 億美元激勵計劃下設立工廠的申請。

這些項目來自 Vedanta-富士康合資企業(yè)、新加坡 IGSS Ventures 和全球財團 ISMC，其中 Tower Semiconductor 是該財團的技術(shù)合作伙伴。

由于 Tower 被英特爾收購，價值 30 億美元的 ISMC 項目也陷入停滯，而 IGSS 的另一個 30 億美元計劃也因為想重新提交申請而被叫停。

印度已重新邀請企業(yè)申請該激勵計劃。