常見的陶瓷電容溫度系數（EIA標準）有以下幾種：

① C0G（NP0）

NP0以及C0G規(guī)定，-55°C～+125°C的溫度范圍內靜電容量的變化為±30ppm/°C；其中的ppm/℃即每℃變化百萬分之x。

以下是0.1uF，25V，1206封裝的C0G溫度系數電容的溫度特性曲線。注意縱軸，在整個-55~125℃溫度特性下容量變化可以忽略不計。

C0G溫度系數的MLCC由于技術原因，其容值不能做的很大，基本在nF和pF級別，例如村田最大的C0G溫度系數電容容量為0.47uF。

② X7R,X7S，X5R等 。

具體如下表：

表中查詢可得：X7R溫度系數即工作溫度區(qū)間為-55 ~ 125℃，容量變化率為±15%。

下圖是0.1uF，25V，0603封裝的X5R溫度系數電容的溫度特性曲線，可以看出其在額定的-55~85℃溫度區(qū)間內容值變化接近-10%

下圖是4.7uF，25V，0603封裝的X5S溫度系數電容的溫度特性曲線，可以看出其在額定的-55~85℃溫度區(qū)間內容值變化接近超過-15%

一般規(guī)律而言，溫度系數越好價格也越貴，且隨容值與耐壓增加，相對的其溫度系數會更差，封裝也會更大。因此我們在為MLCC選擇溫度系數時，要綜合體積、價格等因素做出權衡。