SMT貼片加工過程不上錫的原因有哪些？
SMT貼片的實(shí)質(zhì)就是將元器件貼裝到PCBA板上。那么SMT貼片加工的過程不上錫的原因有哪些呢？下面佳金源錫膏廠家就來(lái)給大家簡(jiǎn)單分析一下：
1、PCBA焊盤或SMD焊接位置存有嚴(yán)重氧化現(xiàn)象；
2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠，未能完全去除PCBA焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì);
3、SMT加工的回流焊焊接區(qū)溫度過低;
4、焊錫膏中助焊劑的潤(rùn)濕性能不好;
5、如果是有部分焊點(diǎn)上錫不飽滿，有可能是焊錫膏在使用前未能充分?jǐn)嚢柚竸┖湾a粉未能充分融合;
6、SMT貼片的焊點(diǎn)部位焊膏量不夠;
7、在過回流焊時(shí)預(yù)熱時(shí)間過長(zhǎng)或預(yù)熱溫度過高，造成了焊錫膏中助焊劑活性失效。
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