最近，通富微電公布了上半年業(yè)績預告，上市公司股東的凈利潤虧損從1.70億元人民幣增至1.98億元人民幣，扣除非上市公司后凈利潤虧損從2.35億元人民幣增至2.83億元人民幣。據(jù)公司財務部門初步統(tǒng)計，2023年1 ~ 6月，公司實現(xiàn)營業(yè)收入約99.900億元，其中q1實現(xiàn)了約46億元的銷售額，q2實現(xiàn)了約53億元的銷售額，比月有所改善。

通富微電后發(fā)表投資者交流紀要揭露公司q2莊稼開工率提升，經(jīng)營收入高，主要是cpu/gpu計算能力為主的產(chǎn)品是目前高性能計算、新能源汽車、電子、儲存、顯示器驅(qū)動等領域的經(jīng)營收入增長chiplet積極推進市場化應用，實現(xiàn)了批量生產(chǎn)體制化。但在傳統(tǒng)的密封測試產(chǎn)品中，價格反而有所下降。

通富微電預測說，隨著全球經(jīng)濟復蘇，ai、數(shù)據(jù)中心、5g、智能型汽車等新興應用終端機的需求持續(xù)發(fā)展，到2023年集成電路產(chǎn)業(yè)將觸底后逐漸恢復。從短期來看，公司2023年的生產(chǎn)經(jīng)營“挑戰(zhàn)和機遇”并存。挑戰(zhàn)意味著公司將面臨行業(yè)低點過程中的陣痛，機遇意味著行業(yè)新技術（chiplet等先進包裝新技術）和新應用（chatgpt等人工智能新應用）帶來的廣闊發(fā)展空間。

未來，公司面向未來的高附加值產(chǎn)品及市場熱點方向在高性能計算機內(nèi)存半導體、汽車、電子、顯示器驅(qū)動5g等應用領域大力開發(fā)扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術，產(chǎn)能擴充，他又積極部署chiplet 5 d/3d等頂級包裝技術形成了差異化競爭優(yōu)勢。

業(yè)內(nèi)人士都知道，tfw通過與amd的收購，形成了“合資+合作”的強大聯(lián)合模式，建立了緊密的戰(zhàn)略合作伙伴關系。amd在cpu + gpu + fpga的整體設計、客戶資源、ip和技術投資組合中確保了很高的補充，使amd在5g、數(shù)據(jù)中心和汽車市場上更進一步。

tfg是amd最大的成套測試供應商，占總訂貨量的80%以上，今后隨著大型客戶的資源整合，漸入佳景產(chǎn)生的協(xié)同效應將帶動整個產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)盈利。