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仿真平臺Device Studio應(yīng)用實例

鴻之微 ? 來源:鴻之微 ? 2023-07-23 14:56 ? 次閱讀

Device Studio (簡稱:DS)作為鴻之微科技(上海)股份有限公司(簡稱:鴻之微)研發(fā)的多尺度材料設(shè)計與仿真平臺,可實現(xiàn)材料原子級建模(百萬量級)、高性能科學(xué)仿真計算、計算任務(wù)的監(jiān)控和管理、數(shù)據(jù)可視化分析的全過程,從而實現(xiàn)材料設(shè)計與科學(xué)仿真模擬一體化,極大地促進(jìn)和提升科研效率,幫助科研工作者解決當(dāng)今多尺度材料設(shè)計與仿真模擬的一系列重要問題。

Device Studio 集成了多種科學(xué)計算軟件,可滿足用戶在各個領(lǐng)域的科學(xué)仿真計算需求。集成了第一性原理平面波計算軟件 DS-PAW,第一性原理量子輸運(yùn)計算軟件 Nanodcal,緊束縛模型量子輸運(yùn)計算軟件 Nanoskim,第一性原理大體系KS-DFT計算軟件 RESCU,量子化學(xué)計算軟件 BDF,分子發(fā)光與輸運(yùn)性質(zhì)計算軟件 MOMAP,材料微觀組織演化模擬軟件 STEMS ,嵌段共聚物自組裝相行為設(shè)計軟件TOPS,聚合物耗散粒子動力學(xué)模擬軟件PODS,以及其他主流的科學(xué)計算軟件,諸如:VASP、LAMMPS、QE、OVITO 、Gaussian、NWChem等。

Device Studio 基于強(qiáng)大的材料設(shè)計建模和高性能科學(xué)仿真計算能力,可廣泛應(yīng)用于量子器件、人工生物、先進(jìn)電池、智能照明、存儲器等產(chǎn)業(yè)中,輔助其在電子材料、合金、生物科技等領(lǐng)域開展材料研發(fā)與設(shè)計,為光電集成電路等產(chǎn)業(yè)提供專業(yè)的技術(shù)支撐。

本期將給大家介紹Device Studio 應(yīng)用實例8.4-8.4.3的內(nèi)容。

8.4.RESCU實例

RESCU 是一款僅僅用小型計算機(jī)就能研究超大體系的KS-DFT計算軟件。RESCU 是Real Space Electronic Structure CalcUlator(實空間電子結(jié)構(gòu)計算程序)的縮寫,它的核心是一種全新、極其強(qiáng)大、并行效率超高的KS-DFT自洽計算方法。

RESCU 可以使用各類計算機(jī)資源,從筆記本電腦、桌面單機(jī)、到16核、64核、256核、到更大的超算、包括用GPU加速等等,來計算包含一千、數(shù)千、上萬、乃至更大體系的電子結(jié)構(gòu)性質(zhì)。RESCU是解決超大體系KS-DFT問題的新方法,正在被應(yīng)用于金屬、半導(dǎo)體、絕緣體、液體、DNA、1維、2維、3維、表面、分子、磁性、非磁性、雜質(zhì)、固體等不同系統(tǒng)的KS-DFT計算。

這里以晶體Ni的自洽、能帶、態(tài)密度計算為例詳細(xì)描述 RESCU 軟件在Device Studio中的應(yīng)用。包含創(chuàng)建項目,從建模到計算,到數(shù)據(jù)的可視化分析整個流程。實際上,RESCU的功能不僅于此,詳情可參照RESCU應(yīng)用教程或點擊對應(yīng)的紫色或藍(lán)色字體軟件名稱。Device Studio可以生成 RESCU 很多功能計算的輸入文件,用戶可根據(jù)計算需要選擇生成。

8.4.1.RESCU計算流程

RESCU在Device Studio中的計算流程如圖8.4-1所示。

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圖8.4-1: RESCU計算流程

8.4.2.RESCU創(chuàng)建項目

雙擊Device Studio圖標(biāo)快捷方式,登錄并啟動Device Studio,在創(chuàng)建或打開項目界面中(圖5.1-1: 啟動軟件后選擇創(chuàng)建或打開項目的圖形界面),根據(jù)界面提示選擇創(chuàng)建一個新的項目(Create a new Project)或打開一個已經(jīng)存在的項目(Open an existing Project)的按鈕,選中之后點擊界面中的OK按鈕即可。若選擇創(chuàng)建一個新的項目,用戶可根據(jù)需要給該項目命名,如本項目命名為RESCU,或采用軟件默認(rèn)項目名。

8.4.3.RESCU導(dǎo)入結(jié)構(gòu)

在Device Studio中導(dǎo)入晶體Ni后的界面如圖8.4-2。在Device Studio中導(dǎo)入晶體Ni的具體操作這里不做詳細(xì)說明,用戶可參照導(dǎo)入結(jié)構(gòu)節(jié)內(nèi)容。

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圖8.4-2: 導(dǎo)入晶體Ni后的Device Studio圖形界面

責(zé)任編輯:彭菁

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原文標(biāo)題:產(chǎn)品教程丨多尺度材料設(shè)計與仿真平臺Device Studio(應(yīng)用實例10)

文章出處:【微信號:hzwtech,微信公眾號:鴻之微】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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    多尺度材料設(shè)計與仿真平臺Device Studio應(yīng)用實例之RESCU計算

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