2023年7月24日，全球領先的物聯(lián)網整體解決方案供應商移遠通信宣布，正式推出其新一代旗艦級安卓智能模組SG885G-WF。

該智能模組具有高達48 TOPS 的AI綜合算力、強大性能及豐富的多媒體功能，非常適用于需要高處理能力和多媒體功能的工業(yè)和消費者應用。

SG885G-WF采用由高通技術公司推出的高通QCS8550處理器，性能出眾且更具靈活性。該模組支持Wi-Fi 7、藍牙5.3，以及2x2 Wi-Fi MIMO技術，為用戶提供了增強的連接性能，帶來更加穩(wěn)定、暢快的網絡體驗。

高通技術公司業(yè)務拓展副總裁Dev Singh表示：“高通技術公司非常高興能與移遠通信合作開發(fā)其SG885G-WF 智能模組，為消費者帶來高性能的連接解決方案。配合移遠廣泛的蜂窩模組產品組合，這款全新模組可滿足各類智能終端在未來物聯(lián)網和更多應用場景中所需的必備功能。”

該模組的AI綜合計算能力高達48 TOPS，具備出色的視頻處理能力，支持4K@120 fps或8K@30 fps視頻編碼，以及4K@240 fps或8K@60 fps視頻解碼，確保高清直播終端、視頻會議系統(tǒng)等各種應用進行流暢、高質量的視頻處理。

SG885G-WF尺寸為49.0mm x 51.0mm x 4.25mm，非常適合全球部署。該模組提供12 GB LPDDR5X內存和256 GB UFS存儲空間，以及豐富的接口，包括LCM、攝像頭、I2S、UART、USB、I2C、SPI、PCIe等。除此之外，SG885G-WF采用安卓操作系統(tǒng)，大大擴展了其在各種物聯(lián)網應用中的適用范圍，包括視頻會議系統(tǒng)、直播終端、游戲設備、計算終端、機器人、無人機、AR/VR、智能零售和安全等領域。

移遠通信還提供一系列與SG885G-WF相匹配的高性能天線，以增強客戶終端的無線連接能力，幫助客戶簡化設計過程，有效減少物聯(lián)網設備的上市時間和開發(fā)成本。

此外，該模組可與移遠蜂窩模組搭配使用，為客戶終端同時提供蜂窩與短距離連接，進一步增強其連接性能、靈活性和集成度。

伴隨著物聯(lián)網應用日趨成熟，市場對高算力和多媒體處理能力的需求日益增加，相關的智能應用變得至關重要。移遠通信推出的新一代旗艦級安卓智能模組SG885G-WF正是為滿足這些需求而設計。相信憑借高通芯片的強大性能，支持Wi-Fi 7、藍牙5.3和2x2 MIMO等技術，并具有算力強大、連接能力出眾、接口豐富等諸多優(yōu)勢的SG885G-WF，一定會成為更多垂直行業(yè)的重要選擇。