科學技術(shù)的不斷進步使現(xiàn)代社會與電子技術(shù)密切相關。無法有效地保證其生產(chǎn)的電子元件的產(chǎn)品合格率，特別是對于包裝公司（如BGA）而言。焊點的質(zhì)量對決定SMT部件的可靠性和性能非常重要，BGA焊點的質(zhì)量應該是關鍵。因此，采取有效措施確保BGA部件的焊點質(zhì)量，實現(xiàn)SMT部件的最終可靠性非常重要。

一臺高精度的推拉力測試機，測試方式有破壞性、非破壞性，適用于 IC封裝、光通訊器件封裝、LED 封裝、CCM 器件封裝、智能卡器件封裝、COB/COG 綁定、SMT元件焊接、材料力學及可靠性研究使用。力標精密推拉力測試機提供各種推力、拉力的測試模組，測試固定治具，以及各種鉤針 Pull)、推刀(Shear)、夾爪(Tweezer)，以符合各種測試需要。

推拉力測試機采用了AUTO-RANGE技術(shù)和VPM垂直定位技術(shù)，測試傳感器采用自動量程設計，分辨率高達達0.0001克。力標推拉力測試機（多功能剪切力測試儀）是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領域的專用動態(tài)測試儀器，是填補國內(nèi)的微電子和電子制造領域的重要儀器設備。該設備測試迅速、準確、適用面廣、測試精度高，適用于半導體IC封裝測試、LED封裝測試、光電子器件封裝測試、 PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天、等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領域以及各類院校教學和研究。

審核編輯 黃宇