隨著汽車(chē)電動(dòng)化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的不斷推進(jìn)，對(duì)于車(chē)規(guī)級(jí)芯片的需求也在持續(xù)增加。據(jù)2022年的數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到158億美元，同比增長(zhǎng)了10.49%。

目前，傳統(tǒng)汽車(chē)每輛車(chē)所需的芯片數(shù)量約為300至500個(gè)，而電動(dòng)智能車(chē)輛所需的芯片數(shù)量已超過(guò)1000個(gè)，而高級(jí)自動(dòng)駕駛汽車(chē)更是使用大量芯片，每輛車(chē)的芯片數(shù)量甚至超過(guò)3000個(gè)。實(shí)現(xiàn)芯片的自主可控性已經(jīng)成為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向。

在這個(gè)背景下，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)正致力于實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新和核心技術(shù)的突破。其中，東風(fēng)汽車(chē)集團(tuán)作為理事長(zhǎng)單位，牽頭成立了車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體。該聯(lián)合體近期取得了重要的進(jìn)展，實(shí)現(xiàn)3款國(guó)內(nèi)空白車(chē)規(guī)級(jí)芯片首次流片，成功實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)空白車(chē)規(guī)級(jí)芯片的首次流片，其中包括基于RISC-V指令集架構(gòu)的國(guó)內(nèi)首款車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片設(shè)計(jì)。此外，他們還取得發(fā)明專(zhuān)利及集成電路布圖50余項(xiàng)，起草車(chē)規(guī)級(jí)芯片團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)1項(xiàng)，摘得湖北省高價(jià)值專(zhuān)利金獎(jiǎng)2項(xiàng)、銀獎(jiǎng)多項(xiàng)。

東風(fēng)公司與合作伙伴共同進(jìn)行了需求分析、系統(tǒng)設(shè)計(jì)、模塊設(shè)計(jì)和驗(yàn)證等多個(gè)環(huán)節(jié)的工作。其中，中國(guó)信科二進(jìn)制半導(dǎo)體公司、華中科技大學(xué)和芯來(lái)科技等公司負(fù)責(zé)各自的領(lǐng)域，并通過(guò)晶圓封測(cè)廠(chǎng)加工。而中國(guó)汽車(chē)技術(shù)研究中心則負(fù)責(zé)對(duì)車(chē)規(guī)級(jí)芯片進(jìn)行測(cè)試。最終，這些芯片將在東風(fēng)公司實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用。

據(jù)悉，東風(fēng)公司已經(jīng)制定了一項(xiàng)國(guó)產(chǎn)化芯片的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用戰(zhàn)略，目標(biāo)是在汽車(chē)中央網(wǎng)關(guān)、智能座艙、自動(dòng)駕駛和動(dòng)力控制等領(lǐng)域進(jìn)行全面覆蓋。這將有助于提升中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)在動(dòng)力總成、底盤(pán)、車(chē)身和新能源控制等方面的技術(shù)水平。

編輯：黃飛