富士康最為人所知的是蘋果 iPhone 的主要組裝商的身份。但在過(guò)去幾年中，這家臺(tái)灣公司進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域，押注人工智能等技術(shù)的興起將增加對(duì)這些芯片的需求。

但富士康的半導(dǎo)體進(jìn)軍之路起步艱難，凸顯出新參與者很難進(jìn)入由擁有豐富經(jīng)驗(yàn)和高度復(fù)雜供應(yīng)鏈的老牌公司主導(dǎo)的市場(chǎng)。

惠譽(yù)集團(tuán) (Fitch Group) 旗下 BMI 的 ICT 分析師加布里埃爾·佩雷斯 (Gabriel Perez) 通過(guò)電子郵件向 CNBC 表示：“該行業(yè)為新進(jìn)入者提供了很高的進(jìn)入壁壘，主要是高水平的資本密集度和獲得令人垂涎的知識(shí)產(chǎn)權(quán)的機(jī)會(huì)。”

臺(tái)積電、三星和美光等老牌企業(yè)依靠數(shù)十年的研發(fā)、工藝工程和數(shù)萬(wàn)億美元的投資才能達(dá)到目前的能力。

富士康為何進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域？

富士康的正式名稱為鴻海科技集團(tuán)，是一家組裝 iPhone 等消費(fèi)產(chǎn)品的電子產(chǎn)品合同制造商。但在過(guò)去兩年中，它加強(qiáng)了在半導(dǎo)體領(lǐng)域的影響力。

2021年5月，與國(guó)巨公司成立合資企業(yè)，生產(chǎn)各類電子元件。同年，富士康從臺(tái)灣芯片制造商旺宏電子手中收購(gòu)了一座芯片工廠。

去年，富士康的努力力度最大，當(dāng)時(shí)富士康與印度金屬石油集團(tuán) Vedanta 達(dá)成協(xié)議，在印度建立一家半導(dǎo)體和顯示器生產(chǎn)工廠，作為價(jià)值 195 億美元的合資企業(yè)的一部分。

Counterpoint Research 研究副總裁 Neil Shah 表示，富士康進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域是為了實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化，該公司決定推出電動(dòng)汽車部門是該計(jì)劃的一部分。沙阿說(shuō)，其目標(biāo)是成為電子和汽車公司的“一站式商店”。

如果富士康能夠組裝電子產(chǎn)品和制造芯片，這將是一個(gè)非常獨(dú)特且具有競(jìng)爭(zhēng)力的業(yè)務(wù)。

為什么是印度？

富士康希望在印度與韋丹塔建立合資企業(yè)，因?yàn)樵搰?guó)政府正在尋求推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并將制造業(yè)轉(zhuǎn)移到印度。

BMI 的 Perez 表示：“富士康在印度建立合資企業(yè)的決定響應(yīng)了兩個(gè)主要趨勢(shì)，其中之一是該市場(chǎng)作為消費(fèi)電子制造中心的作用日益增強(qiáng)，第二個(gè)是印度的雄心——效仿美國(guó)、歐盟和中國(guó)大陸等其他主要市場(chǎng)——通過(guò)公共補(bǔ)貼和監(jiān)管激勵(lì)措施發(fā)展國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

富士康到底出了什么問(wèn)題？

本月，富士康退出了與韋丹塔的合資企業(yè)。富士康當(dāng)時(shí)在一份聲明中表示，雙方“一致同意分道揚(yáng)鑣”。

富士康表示：“雙方都認(rèn)識(shí)到該項(xiàng)目進(jìn)展不夠快，存在我們無(wú)法順利克服的挑戰(zhàn)性差距，以及與該項(xiàng)目無(wú)關(guān)的外部問(wèn)題?！?/p>

據(jù)路透社本月報(bào)道，與歐洲芯片制造商意法半導(dǎo)體（該項(xiàng)目的技術(shù)合作伙伴）的談判陷入僵局是該合資企業(yè)失敗的主要原因之一。

據(jù)路透社報(bào)道，富士康和韋丹塔希望從意法半導(dǎo)體獲得技術(shù)許可，印度希望該公司持有合資企業(yè)的股份，但這家歐洲芯片制造商沒有這樣做。

進(jìn)軍芯片制造領(lǐng)域很難

富士康的障礙指向了一個(gè)更廣泛的問(wèn)題——新來(lái)者很難進(jìn)入半導(dǎo)體制造領(lǐng)域。

Counterpoint Research 的數(shù)據(jù)顯示，芯片制造由一家企業(yè)——臺(tái)灣積體電路制造公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電）——占據(jù)主導(dǎo)地位，該公司在代工領(lǐng)域擁有 59% 的市場(chǎng)份額。

臺(tái)積電不設(shè)計(jì)自己的芯片。相反，它為蘋果等其他公司生產(chǎn)這些組件。臺(tái)積電擁有二十多年的經(jīng)驗(yàn)和數(shù)十億美元的投資才取得今天的成就。

臺(tái)積電還依賴復(fù)雜的公司供應(yīng)鏈，這些公司生產(chǎn)關(guān)鍵工具，使其能夠制造世界上最先進(jìn)的芯片。

富士康和韋丹塔的努力似乎嚴(yán)重依賴意法半導(dǎo)體但一旦歐洲公司退出，合資企業(yè)就缺乏半導(dǎo)體方面的專業(yè)知識(shí)。

Counterpoint Research 的 Shah 表示：“兩家公司……都缺乏制造芯片的核心能力?！彼a(bǔ)充說(shuō)，他們都依賴第三方技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

富士康進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域的嘗試突顯了新進(jìn)入者想要做到這一點(diǎn)是多么困難——即使對(duì)于一家市值 479 億美元的巨頭來(lái)說(shuō)也是如此。

沙阿表示：“半導(dǎo)體市場(chǎng)高度集中，參與者很少，花了二十多年才發(fā)展到這一點(diǎn)?！彼a(bǔ)充說(shuō)，進(jìn)入壁壘很高，例如大量投資和專業(yè)勞動(dòng)力。

“平均而言，要達(dá)到成為一家成功的半導(dǎo)體制造 (fab) 公司的技術(shù)水平和規(guī)模，需要二十多年的時(shí)間?！?/p>

審核編輯：劉清