傳感器企業(yè)羅姆將出資 3000 億日元聯(lián)合收購東芝
7 月 19 日消息，今年 2 月，日經(jīng)新聞表示東芝接受 JIP（Japan Industrial Partners）牽頭財團的收購要約，交易的規(guī)模約為 2 萬億日元（當前約 1036 億元人民幣），東芝董事會已批準要約并向股東提交退市計劃。
據(jù)日經(jīng)報道，日本芯片制造商羅姆公司在周二的董事會上宣布，將向 JIP 牽頭的財團提供總計 3000 億日元的資金，用于擬議收購東芝。
據(jù)稱，如果收購成功，該公司將向 JIP 領(lǐng)導(dǎo)的投資基金投資 1000 億日元，還將購買為收購而設(shè)立的關(guān)聯(lián)公司發(fā)行的 2000 億日元優(yōu)先股。
彭博社早些時候援引知情人士報道，日本幾家大行發(fā)出貸款承諾函，以支持 Japan Industrial Partners 牽頭的收購。
此前還有消息人士表示，此次股權(quán)將由多家日本公司提供，包括金融服務(wù)集團 Orix、芯片制造商 Rohm 和日本郵政銀行等等。
審核編輯 黃宇
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
傳感器
+關(guān)注
關(guān)注
2553文章
51448瀏覽量
756890 -
羅姆
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
409瀏覽量
66414
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
國巨宣布收購NTC熱敏電阻制造商芝浦電子，加碼傳感器業(yè)務(wù)
周三收盤價 3,135 日元高出 37%。此次要約收購定于 5 月 7 日開始。 ? 芝浦董事會尚未批準該收購要約。 ? 國巨在一份聲明中表示：“這一決定是基于對芝浦的深刻理解。從戰(zhàn)略
索尼、三菱等8家日企砸5兆日元投資半導(dǎo)體
高達5兆日元（約合數(shù)百億美元），以擴大在功率半導(dǎo)體、影像傳感器、邏輯半導(dǎo)體等關(guān)鍵領(lǐng)域的產(chǎn)能，旨在抓住人工智能（AI）與減碳市場蓬勃發(fā)展的歷史機遇。
東芝斥資千億日元加速半導(dǎo)體業(yè)務(wù)擴張
全球電子巨頭東芝近日宣布，未來三年將投入約1000億日元的資本，用于加速其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的發(fā)展。這一雄心勃勃的投資計劃顯示了東芝對半導(dǎo)體市場的堅定信心與長期承諾。
軟銀2023財年凈虧損2276.5億日元，愿景基金投資收益7243億日元
近日，軟銀公布2023財年年報顯示，其錄得凈利潤為2276.5億日元（約合105.63億元人民幣），較去年同期大幅下滑77%，市場預(yù)期虧損2，830.9億
羅姆與東芝整合功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，預(yù)計一年左右達成協(xié)議
早前，東芝已于去年年底退出東京證交所，并由JIP牽頭的一眾企業(yè)財團完成私有化交易。在此過程中，羅姆共斥資3000
軟銀獲760億日元貸款用于收購Cubic Telecom
日本軟銀集團近日宣布，已成功獲得總額達760億日元的貸款，用于收購愛爾蘭科技公司Cubic Telecom。這一貸款協(xié)議由日本國際協(xié)力銀行（JBIC）牽頭，瑞穗銀行、三井住友銀行等多家知名金融機構(gòu)共同參與。
富士通2023財報 營收3.756兆日元 增長2.2%
富士通于4月26日發(fā)布了2023年度財報。根據(jù)財報顯示，2023財年整體營收為3.756兆日元，較上一年度增長2.2%；年度利潤2,544億日元，較上一年度增長392
Rapidus向2nm芯片量產(chǎn)沖刺，獲5900億日元補貼
4月2日，日本政府宣布額外提供5900億日元（約合39億美元）的補貼，支持Rapidus加強在半導(dǎo)體制造業(yè)的競爭力。在此之前，Rapidus已得到國家經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省3300
羅姆與芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計“REF66004”
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）與領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計“REF66004”。
日本將向芯片制造商提供補貼 Rapidus獲得5900億日元補貼
總計提供約10萬億日元的財政支持。 現(xiàn)在我們看到相關(guān)報道日本本土芯片企業(yè)Rapidus Corp.將獲得批準得到高達5900億日元（換算下來約39億
芯馳科技與羅姆面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計“REF66004”
芯馳科技與全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計“REF66004”。該參考設(shè)計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC“X9M”和“X9E”產(chǎn)品，其中配備了羅
羅姆與芯馳科技聯(lián)合開發(fā)出車載SoC參考設(shè)計
配備羅姆的PMIC和SerDes IC等產(chǎn)品，助力智能座艙普及！ 全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）與領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技
日本政府計劃為臺積電熊本第二工廠提供 7300 億日元補貼
2 月 22 日消息，據(jù)共同社，日本政府決定向臺積電將在熊本縣建設(shè)的第二工廠提供約 7300 億日元的資金補貼。 臺積電計劃 2 月 24 日舉行第一工廠啟用儀式，而該廠可以獲得最高
日本擬補貼臺積電7300億日元 熊本縣第二工廠提上日程
日本擬補貼臺積電7300億日元 據(jù)日媒報道日本政府擬向臺積電將在熊本縣建設(shè)的第二工廠提供約 7300 億日元補貼（換算下來約 349.67
工商網(wǎng)監(jiān)
評論