人工智能專題：光芯片—AI時(shí)代“芯”核心
據(jù)華為GIV預(yù)測(cè)，2030年人類有望迎來(lái)YB數(shù)據(jù)時(shí)代，全球算力規(guī)模達(dá)到56ZFLOPS。站在中國(guó)視角，2021年我國(guó)算力總規(guī)模達(dá)到202EFlops ，保持50%以上的高位增長(zhǎng)。AI大模型的搭建離不開(kāi)底層基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)，光模塊作為高性能計(jì)算網(wǎng)絡(luò)核心部件需求率先爆發(fā)。光芯片作為光模塊的基礎(chǔ)部件，其性能直接決定了光通信系統(tǒng)的傳輸效率，有望與800G光模塊迎來(lái)高景氣共振。從市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，2.5G 及以下光芯片市場(chǎng)中，國(guó)內(nèi)光芯片企業(yè)占據(jù)主要市場(chǎng)份額；但25G 以上高速光芯片的國(guó)產(chǎn)化率仍較低（2021年約為20%），高端市場(chǎng)基本被美國(guó)、日本公司壟斷，先發(fā)優(yōu)勢(shì)顯著。近年來(lái)，以源杰科技為首的國(guó)內(nèi)光芯片廠商大刀闊斧，技術(shù)上取得較大突破。隨著800G 、1.6T升級(jí)周期加速，高速率光芯片需求高速增長(zhǎng)，海外產(chǎn)能受限或?qū)⒓铀賴?guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。
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