近日，AMD宣布，計劃在未來五年內(nèi)向印度投資4億美元，在卡納塔克邦班加羅爾建設(shè)其全球最大的設(shè)計中心，以加強在印度的業(yè)務(wù)發(fā)展。印度政府表示，希望將印度打造成全球半導(dǎo)體制造中心，其目標是到2028年，將印度的芯片市場規(guī)模提升至當(dāng)前的四倍，達到800億美元。

但印度政府在2021年就啟動的芯片激勵計劃一直進展緩慢，甚至陷入停滯。富士康、國際芯片財團ISMC和新加坡科技公司IGSS等都先后宣布退出印度市場，讓業(yè)界對印度制造的發(fā)展前景產(chǎn)生了質(zhì)疑。

印度制造究竟會在芯片全球價值鏈扮演怎樣的角色？各大企業(yè)的瘋狂投資是否真的會有成效？印度芯片產(chǎn)業(yè)又將何去何從？這引發(fā)了行業(yè)熱議。

雄心勃勃的印度芯片產(chǎn)業(yè) 印度對成為全球芯片強國始終抱有野心，希望從“封裝技術(shù)”不斷發(fā)展，逐步實現(xiàn)半導(dǎo)體制造鏈的完整生態(tài)。印度總理莫迪曾表示：“為了加快印度半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，我們正在不斷進行政策改革。”

數(shù)據(jù)來源：印度電子與半導(dǎo)體協(xié)會(IESA)與Counterpoint 2021年年底，印度政府公布了一項價值100億美元的芯片激勵計劃，最高可提供項目成本的50%作為獎勵，試圖憑借大力度的政策優(yōu)惠，吸引以富士康為代表的代工廠到印度投資。印度政府給了相關(guān)廠商45天的時間進行申請，但期間只有高塔半導(dǎo)體主導(dǎo)的ISMC、鴻海和Vedanta合資企業(yè)以及新加坡科技公司IGSS等三組企業(yè)提交了在印度設(shè)立半導(dǎo)體工廠的補貼申請。

隨后在政策的持續(xù)激勵下，全球晶圓代工大廠臺積電、英特爾、三星均考慮到印度設(shè)廠，印度政府正與其密切聯(lián)系。

近日還有消息傳出，印度內(nèi)閣支持美光在印度古吉拉特邦建設(shè)價值27億美元（約合人民幣178億元）的芯片封裝和測試工廠，其中50%將來自印度中央政府，20%來自古吉拉特邦。據(jù)了解，這是該公司在印度的首家工廠，未來幾年將創(chuàng)造多達5000個新的直接就業(yè)崗位和15000個社區(qū)就業(yè)崗位。 美國硅能集團也表示，將投資100億盧比（約合1.2173億美元）在印度奧里薩邦建立一家工廠，生產(chǎn)150毫米碳化硅半導(dǎo)體元件。

賽迪顧問股份有限公司集成電路中心主任滕冉表示，多家半導(dǎo)體企業(yè)陸續(xù)投資印度是看重了以下三點：一是印度的電子信息產(chǎn)業(yè)快速崛起，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供良好的市場需求；二是印度在軟件產(chǎn)業(yè)方面具備良好基礎(chǔ)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的EDA工具、IP、集成電路設(shè)計等與軟件產(chǎn)業(yè)有底層基礎(chǔ)共通性；三是印度的基礎(chǔ)人才數(shù)量眾多。

此外，國家之間的合作促進印度半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展。今年6月，美國總統(tǒng)拜登和印度總理莫迪在華盛頓達成一項雙邊協(xié)議，以促進半導(dǎo)體供應(yīng)鏈及關(guān)鍵工業(yè)材料和技術(shù)發(fā)展。7月，印度政府和日本政府簽署備忘錄，合作加強芯片供應(yīng)鏈建設(shè)。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省大臣西村康稔表示，印度在半導(dǎo)體設(shè)計等領(lǐng)域擁有優(yōu)秀的人力資源。

由此可見，印度增強自身在全球芯片供應(yīng)鏈地位的戰(zhàn)略措施有兩點：一是吸引外國公司在該國開展業(yè)務(wù)和投資，二是與關(guān)鍵半導(dǎo)體國家合作。

加強硬件制造實力成為關(guān)鍵 盡管各大企業(yè)對印度的產(chǎn)業(yè)前景十分看好，印度政府也在積極配合，但近幾年印度的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展卻并非一帆風(fēng)順?；舴蚵P(guān)內(nèi)容營銷經(jīng)理張亞認為：“其原因在于，印度一向以軟件實力而聞名，在硬件能力方面有所欠缺，多年來，制造業(yè)占印度GDP的比重一直停滯不前，導(dǎo)致其缺乏有利的生態(tài)系統(tǒng)，印度想要改變這一現(xiàn)狀，還需要一段很長的時間?！?/p>

數(shù)據(jù)來源：印度電子與半導(dǎo)體協(xié)會(IESA)與Counterpoint

據(jù)了解，截至目前，申請補貼企業(yè)在印度建廠項目的實際進展，大多與印度政府當(dāng)時的預(yù)期存在落差。這種現(xiàn)實與預(yù)期差距的核心問題在于，按照印度政府的補貼要求，企業(yè)需要獲得技術(shù)合作伙伴的支持，掌握核心的芯片制造工藝。印度電子和信息技術(shù)國務(wù)部長拉吉夫?錢德拉塞卡曾公開表示，由于富士康沒有芯片制造經(jīng)驗，所以無法找到發(fā)展28納米制程芯片的技術(shù)合作伙伴，項目只能被無限期擱置。

卡內(nèi)基印度中心研究員班達里表示，技術(shù)轉(zhuǎn)讓將是印度成為制造業(yè)中心的關(guān)鍵?！捌髽I(yè)是否承諾引進這些技術(shù)將取決于多種因素，例如商業(yè)環(huán)境、國內(nèi)市場、出口潛力、基礎(chǔ)設(shè)施和人才。”

對此，全球行業(yè)分析機構(gòu)Counterpoint研究副總裁尼爾·沙阿也表示，盡管富士康擅長提供EMS（電子制造服務(wù)），但缺乏制造芯片的核心競爭力，因此十分依賴第三方的技術(shù)和知識產(chǎn)權(quán)。

就目前情況而言，該問題仍未能全部解決。張亞表示，在芯片生產(chǎn)價值鏈的關(guān)鍵階段，即產(chǎn)品開發(fā)、設(shè)計、制造、ATP（組裝、測試和封裝）和支持等方面，印度僅在設(shè)計功能方面擁有較強的影響力，而在涉及到芯片生產(chǎn)時，印度不得不從零起步。

此外，印度的營商環(huán)境也對其芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提出了挑戰(zhàn)。美國信息技術(shù)與創(chuàng)新基金會副總裁埃澤爾表示，印度要想提升營商環(huán)境，還需要解決海關(guān)、稅收和基礎(chǔ)設(shè)施等障礙。

從補貼政策的力度來看，印度的半導(dǎo)體激勵政策只是全球眾多半導(dǎo)體激勵政策之一，歐盟、美國等提供的補貼力度更大。班達里對此表示，大部分公司也不會為了補貼而轉(zhuǎn)移業(yè)務(wù)?！邦I(lǐng)軍企業(yè)大多擁有供應(yīng)商、合作伙伴、消費者和物流組成的現(xiàn)有生態(tài)系統(tǒng)，不會輕易將業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移?！彼€說，在一個供應(yīng)鏈支離破碎的環(huán)境中，印度發(fā)現(xiàn)自己正處于“十字路口”，要么認真嘗試培育硬件制造業(yè)，要么錯失機會。

印度芯片產(chǎn)業(yè)何去何從 芯片的研發(fā)和制造是高度資本密集的業(yè)務(wù)，更需要完整的產(chǎn)業(yè)鏈和附屬支持。現(xiàn)階段，印度對國外芯片企業(yè)依賴程度非常高，發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)的途徑也比較單一，主要從事封測等勞動密集型業(yè)務(wù)。業(yè)內(nèi)專家認為，這很可能是阻礙印度芯片產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)進一步發(fā)展的關(guān)鍵因素。

“目前印度的代工和封測產(chǎn)業(yè)專注于第三方服務(wù)環(huán)節(jié)，體現(xiàn)的是規(guī)模效應(yīng)和分工優(yōu)勢，未來確實受制于本區(qū)域內(nèi)的電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平。”創(chuàng)道投資咨詢總經(jīng)理步日欣對《中國電子報》記者表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中各個環(huán)節(jié)的技術(shù)差異較大，部分環(huán)節(jié)甚至屬于跨行業(yè)跨領(lǐng)域，對于人才培養(yǎng)、技術(shù)積累和產(chǎn)業(yè)生態(tài)等方面要求很高，不是一朝一夕就能夠完成的。

芯謀研究分析師張彬磊此前表示，“從下游往上游”和“從偏到全”是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一般規(guī)律，尤其是對于資本、技術(shù)相對匱乏的東南亞國家和印度。善于利用外資和外企的技術(shù)及人才資源，是這些國家實現(xiàn)快速和跨越式發(fā)展的關(guān)鍵所在，但能否從“代工國家”發(fā)展為“技術(shù)研發(fā)重鎮(zhèn)”，要看外企是否愿意轉(zhuǎn)移更多的技術(shù)，以及眼下的國際合作環(huán)境是怎樣的。