自從步入智能科技時代以來，智能電子技術日益成熟并風靡全球，在這個領域中所涵蓋的產品，大到汽車車機配件，小到晶振元件，絕大多數的產品都會涉及到焊錫工藝。而隨著科技的不斷發(fā)展，IC芯片設計水平以及封裝技術的提供，電子產品開始向多功能、小體積的方向演變，SMT自然也在朝著高穩(wěn)定性、高集成度的微型化方向發(fā)展。

由于單件元器件的引腳數目越來越多，集成電路QFP元件的引腳間距也越來越小，傳統(tǒng)的焊錫工藝已經逐漸滿足不了生產技術需求，因此激光焊錫便應運而生了。

什么是激光焊錫技術

激光焊錫技術是一種以激光作為熱源，熔化錫使線路板與元器件緊密貼合的釬焊方法，無需接觸，僅通過激光照射就可提供焊錫所需的熱量。由于其無需接觸的特點，針對不同尺寸與形狀產品的焊接都能勝任，因此適用于各種領域的產品焊接，是一種適用性極強的焊錫技術。

焊接材料可以用錫膏、錫線、錫球、錫環(huán)等不同形狀的焊錫。

激光焊錫的原理

焊接的基本原理是通過三個過程完成的:潤濕、擴散和冶金。焊料加熱熔化后，潤濕焊點，借助焊料的固有張力向焊點擴散，與焊點的金屬層接觸形成合金層，使兩者牢固結合。

無論是激光還是烙鐵，都要經過預熱焊點、供給焊料加熱、定型加熱三個步驟。激光烙鐵和烙鐵的區(qū)別在于，激光屬于“表面放熱”，加熱速度極快，熱影響區(qū)極小。而烙鐵是靠“熱傳遞”慢慢加熱的，熱能的傳遞和轉換方式是不一樣的。

激光焊錫的特點

1.可以完成非接觸式焊接，只通過激光照射，不會給基體帶來物理負擔。

2.激光焊錫可以實現高精度點焊，只加熱連接部分，熱影響區(qū)小，對PCB板材的影響小，不容易使PCB板材彎曲。

3.機器可根據產品類型設置固定參數，使每個焊點接觸的溫度時間都一致，以確保焊點質量的一致性。

4.精度高，光斑點徑小，可以實現微間距貼裝器件，同時加工精度也遠高于手工焊接，可以在1MM以下的空間進行焊接。