8月7日，華虹半導體正式在科創(chuàng)板掛牌上市，科創(chuàng)板迎來今年內第三家上市的晶圓代工企業(yè)。

華虹半導體發(fā)行價格為52.00元/股，上市首日開盤報58.88元，盤中一度沖高價至59.88元，截至收盤，華虹半導體報53.06元，當日漲幅為2.04%，總市值為910.45億元。

據(jù)發(fā)行結果公告顯示，此次華虹公司科創(chuàng)板 IPO 募資總額達212.03億元人民幣，高于擬募資額的180億元，是今年迄今為止科創(chuàng)板和A股最大規(guī)模 IPO。

01 華虹的計劃、財報、目前晶圓廠以及未來規(guī)劃

華虹半導體前身為由中日合資成立于1997年的上海華虹NEC，經(jīng)股權重組后，在港交所主板上市。

在成立之后的十多年時間里，華虹一直在8英寸產(chǎn)線的低制程工藝上摸索，到了2018年，華虹12英寸生產(chǎn)線建成投片，正式完成“8英寸＋12英寸”工藝產(chǎn)線布局，并將制程能力提升到55nm。

主營業(yè)務

華虹半導體是全球領先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。華虹半導體立足于先進“特色IC+功率器件”的戰(zhàn)略目標，以拓展特色工藝技術為基礎，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。

功率器件工藝平臺收入穩(wěn)步增長，收入分別為244,108.25萬元、360,062.74萬元和522,589.99萬元，三年的復合增長率達46.32%。報告期內占比分別為36.77%、34.22%和31.36%，是華虹半導體最大的業(yè)務板塊。

嵌入式非易失性存儲器工藝平臺收入分別為231,059.42萬元、296,253.05萬元和520,497.63萬元，最近三年的復合增長率達50.09%，2021年及2022年收入顯著上升，主要受益于對MCU及智能卡芯片的需求增加，收入增長趨勢與下游產(chǎn)品需求及華虹半導體產(chǎn)能的穩(wěn)定增長相匹配。

華虹半導體模擬與電源管理工藝平臺收入分別為93,614.88萬元、161,360.05萬元和301,314.11萬元，最近三年的復合增長率達79.41%，主要受益于新一代移動通訊基站建設及新能源市場增長，成為華虹半導體高速增長及重點發(fā)展的業(yè)務板塊。

華虹半導體為客戶提供8英寸及12英寸兩種規(guī)格的晶圓代工及配套服務。

8英寸晶圓相關收入分別為620,281.87萬元、742,298.94萬元和990,902.78萬元，近三年的復合增長率為26.39%，收入增長主要來自于產(chǎn)品組合的優(yōu)化升級。

12英寸晶圓相關收入分別為43,615.76萬元、310,044.64萬元和675,772.22萬元，近三年的復合增長率為293.62%，該部分收入全部來自于華虹半導體2019年四季度開始投產(chǎn)的12英寸產(chǎn)線，隨著12英寸產(chǎn)線的產(chǎn)能爬坡、工藝逐漸穩(wěn)定，華虹半導體12英寸產(chǎn)品收入及占比快速增長。

毛利率

華虹半導體主營業(yè)務毛利主要來自于8英寸產(chǎn)品，報告期內8英寸產(chǎn)品的毛利率分別為28.55%、36.05%和46.42%；2021年及2022年華虹半導體通過優(yōu)化產(chǎn)品組合、提升產(chǎn)品價格，實現(xiàn)了8英寸產(chǎn)品整體毛利率的提升。

華虹半導體12英寸產(chǎn)線于2019年四季度開始投產(chǎn)，由于投產(chǎn)初期12英寸產(chǎn)線尚在產(chǎn)能爬坡階段，而固定資產(chǎn)折舊、人工費用等固定成本較高，使得12英寸產(chǎn)品單位成本較高，2020年毛利及毛利率為負值；2021年及2022年，隨著華虹半導體12英寸產(chǎn)品產(chǎn)銷規(guī)模的快速增長，規(guī)模效應顯現(xiàn)使得單位成本持續(xù)快速下降，毛利及毛利率均實現(xiàn)轉正。

2020年，可比公司晶合集成、格羅方德毛利率為負，華虹半導體綜合毛利率高于可比公司均值。

2021年及2022年，華虹半導體整體毛利率水平略低于同行業(yè)可比公司均值。對此，華虹半導體解釋為華虹半導體華虹無錫12英寸仍在產(chǎn)能爬坡階段，導致整體毛利率水平略低。

華虹半導體堅持技術和產(chǎn)品的持續(xù)創(chuàng)新，報告期內始終保持較高的研發(fā)費用并逐年增長。報告期內分別為73,930.73萬元、51,642.14萬元和107,667.18萬元，占各年營業(yè)收入的比例分別為10.97%、4.86%和6.41%。

目前的晶圓廠

根據(jù)IC Insights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)的營業(yè)收入排名數(shù)據(jù)，華虹半導體位居第六位，也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業(yè)。

華虹半導體目前有3座8英寸晶圓廠和1座12英寸晶圓廠，合計8英寸約當產(chǎn)能32.4萬片/月，總產(chǎn)能位居中國大陸第二位。

據(jù)招股書顯示，最近三年華虹半導體年產(chǎn)能分別達248.52萬片、326.04萬片、386.27萬片（按照約當8英寸統(tǒng)計），年均復合增長率達24.67%，產(chǎn)能的快速擴充主要來自于華虹半導體12英寸產(chǎn)線，為華虹半導體主營業(yè)務收入快速增長提供了重要保障。

從華虹半導體的主要產(chǎn)品價格情況來看，平均售價達到581美元/片。

與臺積電等主要競爭對手的比較情況

華虹半導體與其他同類企業(yè)相對比，華虹有4座晶圓廠，中芯國際、臺積電、聯(lián)電、格羅方德晶圓廠均在6座以上，其主要覆蓋工藝節(jié)點在0.35微米到55納米之間。

華虹半導體受益于獨立式非易失性存儲器及邏輯與射頻產(chǎn)品收入的強勁增長，在報告期內55nm及65nm工藝節(jié)點收入呈現(xiàn)快速上升趨勢，近三年的復合增長率達到了619.44%；受益于圖像傳感器、MCU以及電源管理芯片的需求旺盛，90nm及95nm工藝節(jié)點收入同樣增長迅速，近三年的復合增長率達到了122.32%；在功率器件產(chǎn)品方面，大于0.35μm工藝節(jié)點收入近三年的復合增長率為42.19%。

報告期內，華虹半導體剔除政府補助抵減影響后的研發(fā)費用占營業(yè)收入比重總體與同行業(yè)可比公司相當，2020年較高的主要原因系年12英寸生產(chǎn)線處于產(chǎn)能爬坡階段，華虹半導體加大研發(fā)人員的投入以及研發(fā)投片進行測試的數(shù)量。

募集資金用途

根據(jù)招股書，華虹半導體的募投項目分別是華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術創(chuàng)新研發(fā)項目，以及補充流動資金。其中，華虹制造（無錫）項目擬投入125億元，項目達產(chǎn)后月產(chǎn)能達到8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，該項目依托上海華虹宏力在車規(guī)級工藝與產(chǎn)品積累的技術和經(jīng)驗，進一步完善并延展嵌入式/獨立式存儲器、模擬與電源管理、高端功率器件等工藝平臺。

本項目新建生產(chǎn)廠房預計2023年初開工，2024年四季度基本完成廠房建設并開始安裝設備。2025年開始投產(chǎn)，產(chǎn)能逐年增長，預計最終達到8.3萬片/月。

02 中國代工的崛起

實際上，2014年時，華虹半導體早已在香港聯(lián)交所首次公開發(fā)股票并上市，2014年10月以11.25港幣/股的價格公開發(fā)行合計228,696,000股股份。

本次，華虹半導體回A股上市，隨著科創(chuàng)板IPO注冊申請的獲批，華虹半導體成為繼中芯國際、華潤微之后的，科創(chuàng)板第三家“A+H”的半導體企業(yè)。

中芯、華虹都回A股上市，為什么？

2020年，國內晶圓代工行業(yè)的老大哥中芯國際回A，從科創(chuàng)板上市申請獲受理到正式上市僅用時45天，刷新科創(chuàng)板IPO過會速度紀錄。

中芯國際選擇回A股的時刻，剛好是證監(jiān)會發(fā)布實施《關于創(chuàng)新試點紅籌企業(yè)在境內上市相關安排的公告》，下調了上市紅籌企業(yè)回歸A股門檻。加上，相對于IST三巨頭（英特爾、三星、臺積電）每年超100億美元的資本開支，中芯國際并沒有優(yōu)勢，借助A股更寬容的融資環(huán)境，中芯國際募資，使得資本反哺實業(yè)。

對于轉戰(zhàn)A股，華虹半導體稱，公司是香港聯(lián)交所上市公司，缺乏在中國大陸的直接融資渠道。因此，公司亟需拓展融資渠道，以進一步提高市場占有率、盈利能力以及可持續(xù)發(fā)展能力。

華虹半導體相關負責人表示，本次IPO實際募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額計劃投入華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術創(chuàng)新研發(fā)項目、補充流動資金。

“本次募集資金投資項目符合國家有關產(chǎn)業(yè)政策和公司發(fā)展戰(zhàn)略，有助于進一步擴大產(chǎn)能規(guī)模，增強研發(fā)實力，豐富工藝平臺，以更好地滿足市場需求，提升在晶圓代工行業(yè)的市場地位和核心競爭力?！痹撠撠熑吮硎尽?/p>

也有業(yè)內人士認為，兩大資本市場對于晶圓制造企業(yè)的估值差異較大，或許是促成華虹半導體回A的原因之一。華虹回歸A股，能更好地享受到A股的溢價效應，從而鞏固公司特色工藝平臺的核心競爭力。

03 國內晶圓代工格局已現(xiàn)

若華虹半導體成功上市，加上兩年前回A的中芯國際以及過會的晶合集成，國內三大晶圓代工巨頭將在科創(chuàng)板齊聚。此外，與中芯國際密切相關的中芯集成也以未盈利形式上市科創(chuàng)板。

中芯國際：重心放在28nm

目前中芯國際擁有6座晶圓廠，主要覆蓋工藝節(jié)點在0.35微米和14nm之間。

中芯國際現(xiàn)有的工藝布局中，還有40納米嵌入式存儲工藝汽車平臺項目、4X納米NOR Flash工藝平臺項目、55納米高壓顯示驅動汽車工藝平臺項目、0.13微米EEPROM汽車電子平臺研發(fā)項目。

公司的主要收入來源于特色工藝以及成熟邏輯平臺，0.18μm以及 55/65nm這兩部分占收入比例一半以上，成熟制程長期占比將維持在 7 成以上。

中芯國際的主要收入來源于特殊工藝以及成熟邏輯平臺。成熟制程具備國際競爭力。未來 2-3 年內中芯國際成熟制程有望持續(xù)擴產(chǎn)。特色工藝具備較強競爭力，覆蓋下游主要應用領域。

華虹半導體：工藝節(jié)點處于55nm

華虹半導體主攻成熟制程和特色工藝，是行業(yè)內特色工藝平臺覆蓋最全面的企業(yè)。目前的工藝水平在0.35μm至55nm。

嵌入式非易失性存儲器領域，華虹半導體是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)以及國內最大的MCU制造代工企業(yè)；在功率器件方面，是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)。

晶合集成：液晶面板驅動芯片代工全球第一

晶合集成目前主要提供150nm-90nm 制程和 DDIC 工藝平臺的晶圓代工業(yè)務。其搭建了 150nm、110nm、90nm、55nm 等制程的研發(fā)平臺，其中除 55nm 制程外均已實現(xiàn)量產(chǎn)，55nm 制程節(jié)點正在進行風險量產(chǎn)。

主要產(chǎn)品則在面板顯示驅動芯片，晶合集成目前是液晶面板驅動芯片代工全球第一。2023年一季度，晶合集成實現(xiàn)營業(yè)收入10.9億元，同比下滑61.33%，歸母凈利潤虧損3.3億元，同比下滑125.28%。

晶合集成在6月2日發(fā)布的投資者關系記錄中表示，公司正在進行40nm、28nm的工藝研發(fā)，截至目前，公司的總產(chǎn)能已達到11萬片/月。

中芯集成：MEMS 和功率器件芯片

中芯集成則主要從事MEMS和功率器件等領域的晶圓代工及封裝測試業(yè)務。中芯集成的綜合能力在2020年中國大陸MEMS代工廠中排名第一。

工藝平臺涵蓋超高壓、車載、先進工業(yè)控制和消費類功率器件及模組，以及車載、工業(yè)、消費類傳感器，應用領域覆蓋智能電網(wǎng)、新能源汽車、風力發(fā)電、光伏儲能、消費電子、5G 通信、物聯(lián)網(wǎng)、家用電器等行業(yè)。2022年第四季度，其晶圓代工業(yè)務中來自于汽車領域的收入占比已接近40%。

審核編輯：劉清