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異構(gòu)計(jì)算、智能座艙SoC,多款搭載Imagination IP 產(chǎn)品亮相2023慕尼黑上海電子展

穎脈Imgtec ? 2023-08-01 00:30 ? 次閱讀

不久前在上海國(guó)家會(huì)展中心舉辦的 2023 慕尼黑上海電子展專(zhuān)門(mén)設(shè)置了半導(dǎo)體主題展館,覆蓋集成電路、嵌入式等領(lǐng)域,涉及行業(yè)各個(gè)方面?,F(xiàn)場(chǎng),小編看到了不少 Imagination 合作伙伴的身影,同時(shí)搭載IMG IP 的新產(chǎn)品也亮相展會(huì)。

京微齊力

京微齊力是國(guó)內(nèi)較早進(jìn)入自主研發(fā)、規(guī)模生產(chǎn)、批量銷(xiāo)售通用FPGA芯片及新一代異構(gòu)可編程計(jì)算芯片的企業(yè)之一。其產(chǎn)品將 FPGA 與 CPU、MCU、Memory、ASIC、AI 等多種異構(gòu)單元集成在同一芯片上,實(shí)現(xiàn)了可編程、自重構(gòu)、易擴(kuò)展、廣適用、多集成、高可靠、強(qiáng)算力、長(zhǎng)周期等特點(diǎn),為用戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的系統(tǒng)解決方案。

近期,在 2023 慕尼黑上海電子展上,京微齊力展示了其多個(gè)產(chǎn)品系列,包括京微齊力H(大力神)系列、P(飛馬)系列、A(阿凡達(dá))系列 FPGA 及解決方案。

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展會(huì)期間,Imagination 與京微齊力共同打造的新型自適應(yīng)與可重構(gòu)異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)芯片 HME-A1MF676 亮相京微齊力展臺(tái)。據(jù)了解,HME-A1MF676 是京微齊力推出的首顆新型智能加速芯片,其集成了 Andes AX25MP RISC-V CPU 核,主頻約 800 MHz,32KB 指令、32KB 數(shù)據(jù) Cache。集成片上RAM 512KB,F(xiàn)PGA 模塊(邏輯資源約 40K),時(shí)鐘頻率≥250MHz,以及 AI 引擎(5TOPS,Alexnet 8bit 150次推理/秒)。同時(shí)集成 DDR3/4 控制器和 PHY,數(shù)據(jù)率≥1666Mbps。

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HME-A1MF676 芯片架構(gòu)圖及開(kāi)發(fā)板

此外,HME-A1MF676 芯片還加入了 Imagination 獲獎(jiǎng)產(chǎn)品 Series3NX AI 核中的 AX3386 AI 加速器,單核最高性能達(dá)到 5TOPS(萬(wàn)億次運(yùn)算/秒),具有領(lǐng)先的每瓦 TOPS 性能,同等面積上的性能比上一代產(chǎn)品提高了 70%,并且針對(duì)低帶寬和高性能密度進(jìn)行了優(yōu)化。Imagination 從 2015 年開(kāi)始投入 AI 專(zhuān)用芯片 IP 核開(kāi)發(fā),Series 3NX AI 核是目前市場(chǎng)上性能和能效領(lǐng)先的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)硬件加速嵌入式解決方案,其應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋移動(dòng)設(shè)備、汽車(chē)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、智能監(jiān)控、AR/VR、互聯(lián)網(wǎng)電視/機(jī)頂盒等。

此款雙方聯(lián)合打造的 HME-A1MF676 芯片,將 FPGA 與 CPU 以及專(zhuān)用 AI(實(shí)現(xiàn)部分 GPU 功能,如邊緣計(jì)算與推理)通過(guò)創(chuàng)新的片上網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)互通,這種混合架構(gòu)的平臺(tái)芯片比任何一種單一架構(gòu)芯片都支持更高的定制水平和能效提升,三類(lèi)單元的合力可遠(yuǎn)超單功能芯片的數(shù)倍功效。自適應(yīng)與可重構(gòu)計(jì)算架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)能有效平衡 “低能耗、低延時(shí)、高性能、高帶寬、多負(fù)載” 等多種應(yīng)用需求。

杰發(fā)科技

成立于 2013 年的杰發(fā)科技,專(zhuān)注于汽車(chē)電子芯片及相關(guān)系統(tǒng)的研發(fā)與設(shè)計(jì)。其產(chǎn)品涵蓋智能座艙 SoC、車(chē)聯(lián)網(wǎng) SoC、車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng) SoC、車(chē)載音頻功率放大器 AMP、車(chē)規(guī)級(jí)微控制器 MCU、胎壓監(jiān)測(cè)專(zhuān)用傳感器芯片 TPMS 等。

從 2015 年開(kāi)始,杰發(fā)科技持續(xù)迭代 SoC 芯片, 在 2019 年推出的 AC8257 是一款集成 4G Modem 先進(jìn)制程車(chē)聯(lián)網(wǎng)芯片,其中采用了 Imagination PowerVR 8系列GPU。

此次展會(huì)上杰發(fā)科技展示了其2023 年剛推出的全新高性能智能座艙域控 SoC 芯片 AC8025,該芯片是杰發(fā)科技在智能座艙領(lǐng)域的最新創(chuàng)新成果,可實(shí)現(xiàn)高度智能化的車(chē)輛座艙控制和管理。它集成了多個(gè)關(guān)鍵功能,包括AR-HUD, 高性能導(dǎo)航娛樂(lè)系統(tǒng)、3D液晶儀表、360環(huán)視和座艙環(huán)境控制等。憑借IMG B系列GPU提供的強(qiáng)大支持, 實(shí)現(xiàn)了一芯多屏, 大幅降低了硬件成本和軟件開(kāi)銷(xiāo)。該芯片不僅滿(mǎn)足AEC-Q100質(zhì)量認(rèn)證,同時(shí)儀表顯示符合功能安全I(xiàn)SO 26262 ASIL-B認(rèn)證等級(jí)。

瑞薩電子

作為老牌半導(dǎo)體廠商,瑞薩展示了多種解決方案,包括智能座艙方案、ADAS和自動(dòng)駕駛方案、智能網(wǎng)關(guān)與域控制器解決方案等等。瑞薩電子與 Imagination 一直保持著密切合作,特別是在汽車(chē)芯片領(lǐng)域。
8c20e5ca-2fbf-11ee-bbcf-dac502259ad0.jpg隨著汽車(chē)座艙內(nèi)多屏大屏顯示成為趨勢(shì),針對(duì)智能座艙方案,瑞薩展示了 R-Car 系列 SoC,其可實(shí)現(xiàn)三個(gè)屏幕同時(shí)工作,以及實(shí)時(shí)的360度環(huán)視。值得一提的是,R-Car 系列 SoC 中采用了 Imagination GPU IP,可支持從低端到高端車(chē)型的儀表盤(pán)和信息娛樂(lè)系統(tǒng)顯示,甚至是多個(gè)復(fù)雜的屏幕圖形渲染。8c3d1268-2fbf-11ee-bbcf-dac502259ad0.jpg8c579b10-2fbf-11ee-bbcf-dac502259ad0.jpg

目前 Imagination 包含GPU、CPU 和 AI 三大業(yè)務(wù),隨著與越來(lái)越多客戶(hù)的合作加深,搭載 Imagination IP 的產(chǎn)品和解決方案陸續(xù)落地。Imagination 期待與更多的伙伴一起推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。

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    2024慕尼黑上海電子展

    慕尼黑上海電子展
    上海雷卯電子
    發(fā)布于 :2024年07月09日 07:34:30

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