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      英偉達全球首發(fā)HBM3e 專為生成式AI時代打造

      要長高 ? 來源：網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者：網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2023-08-11 16:29 ? 次閱讀

      2023年8月8日，NVIDIA創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在計算機圖形年會SIGGRAPH上發(fā)布了HBM3e內(nèi)存新一代GH200 Grace Hopper超級芯片。這款芯片被黃仁勛稱為“加速計算和生成式AI時代的處理器”，旨在用于任何大型語言模型，以降低推理成本。

      與今年5月發(fā)布的GH200不同，新一代GH200芯片搭載了全球首款HBM3e內(nèi)存，內(nèi)存容量和帶寬都有顯著提高，專為加速計算和生成式AI時代而設(shè)計。

      新版GH200芯片平臺基于72核Grace CPU，配備480GB ECC LPDDR5X內(nèi)存以及GH100計算GPU。此外，它還搭配著141GB的HBM3e內(nèi)存，分為六個24GB的堆棧，并采用了6，144位的內(nèi)存接口。盡管實際上NVIDIA安裝了144GB的內(nèi)存，但可用的內(nèi)存容量為141GB。

      借助全球最快的HBM3e內(nèi)存，這款芯片的內(nèi)存容量高達141GB，帶寬每秒可達到5TB。每個GPU的容量比NVIDIA H100 GPU多出1.7倍，帶寬比H100高1.55倍。

      NVIDIA強調(diào)，新版GH200 Grace Hopper芯片使用了與原版相同的Grace CPU和GH100 GPU芯片，因此無需推出新的軟件版本或步進。原版GH200和升級版GH200將共存于市場，后者將以更高的價格銷售，因為它具備更先進的內(nèi)存技術(shù)帶來的更高性能。

      NVIDIA表示，新版GH200旨在處理世界上最復(fù)雜的生成式AI工作負(fù)載，包括大型語言模型、推薦系統(tǒng)和矢量數(shù)據(jù)庫，并將提供多種配置。預(yù)計新版GH200將于2024年第二季度投產(chǎn)。

      編輯：黃飛

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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