在 PCB 制造過(guò)程中，外層線路板的前處理通常包括以下幾個(gè)常見的方法：

清潔和去脂：外層線路板在進(jìn)入下一道工序之前，需要進(jìn)行清潔和去脂處理，以去除表面的污垢、油脂和其他不潔物。常用的清潔方法包括使用清潔劑、超聲波清洗或噴淋清洗等。

電解鍍銅：外層線路板上的導(dǎo)電層需要通過(guò)電解鍍銅來(lái)增加厚度和強(qiáng)度。該過(guò)程涉及將 PCB 浸入銅離子溶液中，然后施加電流，使銅沉積在表面形成金屬層。

化學(xué)鍍前處理：在進(jìn)行電解鍍銅之前，需要對(duì)外層線路板進(jìn)行化學(xué)鍍前處理，以清除表面的氧化物和有機(jī)污染物，為鍍銅提供良好的基礎(chǔ)。常見的化學(xué)鍍前處理方法包括堿性清洗、酸洗和酸性活化等。

防蝕涂覆：為了保護(hù)電解鍍銅后的導(dǎo)電層，外層線路板通常需要進(jìn)行防蝕涂覆。防蝕涂覆可以提供保護(hù)性的層，防止銅層氧化和腐蝕。常用的防蝕涂覆材料包括有機(jī)涂層、無(wú)鉛噴涂和熱固性樹脂等。

這些前處理方法旨在確保外層線路板的表面質(zhì)量和可靠性，為后續(xù)的線路圖案形成、鉆孔、鍍金等工藝步驟提供良好的基礎(chǔ)。在實(shí)際應(yīng)用中，具體的前處理方法可能會(huì)因制造工藝、材料和設(shè)備的不同而有所差異。因此，在 PCB 制造過(guò)程中，應(yīng)根據(jù)具體要求和實(shí)際情況選擇適當(dāng)?shù)那疤幚矸椒ā?br />
審核編輯：湯梓紅