伴隨著時節(jié)進入“末伏”，八月的麗水進入盛夏最后的炎熱時刻，但炎熱的天氣并未影響超薄精密柔性薄膜封裝基板（COF）生產(chǎn)線項目的建設進展。當前，項目管理團隊、工程監(jiān)理團隊、施工單位正多措并舉在確保安全的前提下全力加快工程進度，為9月上旬項目一期順利封頂而辛苦奮戰(zhàn)。

走進COF項目建設現(xiàn)場塔吊林立，項目建設如火如荼的進行中，百余名工人在現(xiàn)場有條不紊的施工著。目前一期項目已經(jīng)進入到了封頂建設的關(guān)鍵時期。項目施工方采取在工作區(qū)附近設立茶歇亭，配備必備消暑物品，生活區(qū)安裝空調(diào)等措施，保證一線施工工人的健康安全，奮力推進項目安全穩(wěn)步建設。

目前，根據(jù)施工統(tǒng)籌研發(fā)辦公區(qū)域建設進度情況，施工已完成總工程量70%，宿舍生活區(qū)六層梁板澆筑完成100%。

生產(chǎn)廠房獨立基礎整體開挖完成40%；磚胎膜施工完成10%，附屬廠房五層樓面支模架已完成100%，支模完成50%工程量。

據(jù)悉，項目是麗水經(jīng)開區(qū)與北京晶引電子科技限公司的半導體產(chǎn)業(yè)項目，總投資約55億元，總用地約250畝，其中一期用地94畝，投資21億元，主要建設超薄精密柔性薄膜封裝基板生產(chǎn)線以及一個COF研究院（含質(zhì)量檢測分析及技術(shù)認證中心）。項目一期建成后，將形成年產(chǎn)18億片高精密超薄精密柔性薄膜封裝基板生產(chǎn)能力。