電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李寧遠(yuǎn)）MLCC多層陶瓷電容，應(yīng)用領(lǐng)域早已廣泛覆蓋到自動(dòng)控制儀表、計(jì)算機(jī)、手機(jī)、數(shù)字家電、汽車(chē)電子、通信等各種行業(yè)。在廣泛的市場(chǎng)應(yīng)用中，MLCC相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品快速發(fā)展，高端MLCC成為市場(chǎng)和供應(yīng)方共同的追求。

5G終端催生MLCC需求

在MLCC的目標(biāo)應(yīng)用市場(chǎng)中，5G終端和汽車(chē)電子無(wú)疑是最為熱門(mén)的兩個(gè)方向。隨著高性能AP與5G通信發(fā)展，推動(dòng)了MLCC總數(shù)量和容量值不斷攀升。5G的特征是高速、大容量、低時(shí)延、多信號(hào)，在這些特性的加持下，相關(guān)終端尤其是手機(jī)的性能得以大幅提升。

5G終端中的MLCC主要用來(lái)解決電源紋波、負(fù)載瞬變過(guò)沖/欠沖和EMI等問(wèn)題。MLCC在這種應(yīng)用里最大的特點(diǎn)就是高頻，5G設(shè)備頻率更高，帶寬更寬，對(duì)MLCC的高頻性能要求更高。另一個(gè)特點(diǎn)是耐高溫，5G基站用電路基板和元件發(fā)熱很高，容易造成局部高溫，對(duì)MLCC的工作溫度上限也要求提升。

每部智能手機(jī)使用的MLCC在800—1000個(gè)，終端配置的功能越多，其數(shù)量也幾乎等比例增加。根據(jù)相關(guān)證券公司測(cè)算，僅5G智能手機(jī)對(duì)MLCC的需求在2025年就有望增至1.62萬(wàn)億顆。

隨著5G滲透率提升，5G終端設(shè)備數(shù)量顯著增加，會(huì)進(jìn)一步催生MLCC需求。

5G手機(jī)中的MLCC演進(jìn)

5G終端最常見(jiàn)的莫過(guò)于5G智能手機(jī)，以5G手機(jī)為例，這些手機(jī)中配置了結(jié)構(gòu)更為多樣而且復(fù)雜的電子回路。現(xiàn)在手機(jī)中的各種功能需要多種傳感器、無(wú)線射頻、信號(hào)處理技術(shù)的支持，其中的電子回路數(shù)量大大增加。

而手機(jī)內(nèi)部的布板空間已經(jīng)確定，尺寸基本已經(jīng)達(dá)到上限。越來(lái)越多的電子回路需要被放置在有限的空間里，因此小型化設(shè)計(jì)成了剛需。MLCC在5G手機(jī)中的應(yīng)用如何在保證大容量的前提下盡可能縮小成為競(jìng)爭(zhēng)關(guān)鍵。

小型化大容量的MLCC能讓手機(jī)的基板面積減小，可以在節(jié)省的空間內(nèi)配置更多功能或增加電池容量，這些節(jié)省出來(lái)的空間給了手機(jī)功能更高的設(shè)計(jì)靈活性，這些靈活性意味著更高附加值的終端。

為了實(shí)現(xiàn)MLCC的小型化和大容量化，從材料工藝來(lái)說(shuō)，MLCC采用的是薄層陶瓷電介體和金屬內(nèi)部電極交替堆疊的結(jié)構(gòu)，將介電陶瓷的微粒子與液體粘合劑混合制成漿料，將其延展成薄板狀，形成生片，在此基礎(chǔ)上涂上薄層電極糊后進(jìn)行層疊、燒結(jié)后制作。

實(shí)現(xiàn)小型化目標(biāo)有必要將介質(zhì)層盡可能的做薄，介質(zhì)層越薄可堆疊的層數(shù)越多，為此需要使作為原料的介電顆粒也需要進(jìn)一步微粒化。

這對(duì)原材料和工藝的要求是非常高的，需要深厚的技術(shù)積累。同時(shí)，這也只是實(shí)現(xiàn)小型化的一部分。小型化另一個(gè)息息相關(guān)的技術(shù)是高密度貼裝。尺寸變小后的MLCC需要有著同步發(fā)展的高精度貼裝技術(shù)作為配合才能充分發(fā)揮出元件的性能。否則貼裝技術(shù)會(huì)影響到MLCC性能。目前排在頭部的MLCC廠商都有各自提升貼裝密度的特色手段。

這些小型化大容量的高性能MLCC推動(dòng)了5G終端實(shí)現(xiàn)更多更強(qiáng)大的功能，也在市場(chǎng)需求的推動(dòng)下不斷向更契合終端的方向演進(jìn)。

小結(jié)

電子設(shè)備的急速發(fā)展，通常伴隨著與之匹配的電子元件創(chuàng)新，MLCC就是其中很好的一個(gè)示例，未來(lái)MLCC將怎樣演進(jìn)，又將推動(dòng)怎樣的創(chuàng)新型電子設(shè)備誕生，值得拭目以待。