一PCB 制造和儲(chǔ)存過程中造成的缺陷

與其他電子類似，PCB 對(duì)溫度、濕度、污染等不同的環(huán)境因素很敏感，在制造和儲(chǔ)存過程中，PCB 會(huì)出現(xiàn)各種缺陷。

01溫度

在存儲(chǔ)過程中以及元件安裝過程中，PCB會(huì)受到溫度的影響，在極端條件下，溫度會(huì)出現(xiàn)多次波動(dòng)，可能會(huì)導(dǎo)致部件或者接頭故障的潛在因素。

在PCB設(shè)計(jì)階段必須考慮PCB的最高和最低工作溫度，由于溫度波動(dòng)導(dǎo)致的 PCB 膨脹和收縮會(huì)導(dǎo)致PCB 過早失效。

02潮濕

PCB 的制造和存儲(chǔ)過程中，暴露在潮濕環(huán)境中可能會(huì)導(dǎo)致短路，并可能導(dǎo)致電路中各種組件出現(xiàn)缺陷。空氣中存在濕氣，會(huì)損壞焊料，進(jìn)而導(dǎo)致腐蝕。

03污染物

污染物會(huì)在制造過程中以及制造過程后存儲(chǔ)PCB 的地方產(chǎn)生缺陷，當(dāng)PCB暴露于灰塵、昆蟲、污染等因素時(shí)，會(huì)消弱 PCB 性能。

04影響

對(duì) PCB 的影響可能會(huì)在PCB的制造、儲(chǔ)存和運(yùn)輸過程中造成災(zāi)難性的影響。PCB 如果劇烈跌落或者未按照正常方式制造，會(huì)導(dǎo)致過多的振動(dòng)，因此，PCB失去了靈活性，進(jìn)而損壞了 PCB 的走線。

二PCB 焊接過程中缺陷

由于焊點(diǎn)錯(cuò)誤而追溯PCB 走線會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷，并可以在設(shè)計(jì)和焊接過程中最小化。一些常見的焊接缺陷:

01開路焊點(diǎn)

也稱為干焊點(diǎn)，當(dāng)焊料與PCB 焊盤沒有接觸點(diǎn)時(shí)就會(huì)出現(xiàn)開路焊點(diǎn)。開路大多是由物理移動(dòng)或者彎曲、焊接溫度不正確或者PCB 在運(yùn)輸過程中的振動(dòng)引起的。

02過度焊接

在焊接過程中，有時(shí)在人工焊接的時(shí)候，烙鐵防止的比較久，會(huì)導(dǎo)致元件上出現(xiàn)過多的焊料堆積，增加了焊橋的風(fēng)險(xiǎn)，并可能對(duì)電路連接造成嚴(yán)重?fù)p壞。

03元件移位

當(dāng)焊接過程中放置在 PCB 上的元件未正確對(duì)齊時(shí)，就會(huì)發(fā)生這種情況。元件移位可能會(huì)導(dǎo)致接頭開路和信號(hào)線交叉，從而導(dǎo)致電子電路出現(xiàn)差異。導(dǎo)致元件移位的原因有很多，包括散熱器、焊接溫度變化，制造錯(cuò)誤，設(shè)計(jì)錯(cuò)誤等。

04織帶和飛濺

當(dāng)大氣中的不同污染物影響 PCB 的焊接時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)織帶和飛濺。這些缺陷會(huì)造成短路危險(xiǎn)，還會(huì)影響 PCB 的視覺外觀。

05焊盤翹起

與 PCB表面斷開或分力的焊盤稱為翹起焊盤，會(huì)導(dǎo)致電路連接不規(guī)則，進(jìn)而導(dǎo)致PCB板發(fā)生故障，此問題出現(xiàn)包含薄銅層并未進(jìn)行通孔電鍍的單面PCB中。

06焊球

這是由于惡劣條件造成的，例如助焊劑中的氣體或者焊料回流時(shí)的過度湍流。除了要牢記免清洗工藝，PCB的大量焊球可能再兩個(gè)相鄰走線之間形成假橋，從而導(dǎo)致電路故障。

07機(jī)械缺陷

在 PCB 制造過程中，數(shù)控銑床用于對(duì) PCB 進(jìn)行布線、切割、勾畫輪廓。卸載數(shù)控機(jī)床的機(jī)器人和堆場(chǎng)木材在水平和垂直方向上超出公差范圍會(huì)磨削卸載銑床到堆場(chǎng)木材，會(huì)導(dǎo)致碰撞，從而導(dǎo)致 PCB 板邊緣塌陷。 在大批量生產(chǎn)過程中，數(shù)控機(jī)床會(huì)出現(xiàn)過熱的情況。因此，應(yīng)確保機(jī)器的運(yùn)行溫度不得高于 150℃，因?yàn)檫@可能會(huì)導(dǎo)致板材質(zhì)量下降、對(duì)齊錯(cuò)誤、磨邊不正確等。

08靜電放電引起的缺陷

PCB 上的靜電放電損壞很難檢測(cè)，靜電放電會(huì)導(dǎo)致很多處短路，從而軟化焊料。它們可能是由人類和機(jī)器引起的，應(yīng)該在制造和組裝過程中仔細(xì)檢測(cè)。 靜電放電是 PCB 故障的最大原因之一，會(huì)導(dǎo)致元件對(duì)短時(shí)高壓的抵抗能力變差。

三怎么查找PCB缺陷

在生產(chǎn)制造PCB時(shí)，每個(gè)階段進(jìn)行檢查非常重要，有助于識(shí)別和糾正PCB中的缺陷，以下介紹一些識(shí)別 PCB 缺陷的方法：

01目視檢查

目視檢查是最常見的檢查類型?？筛鶕?jù)檢查目標(biāo)配備專門的設(shè)備進(jìn)行目視檢查。PCB上回流焊點(diǎn)通常用棱鏡進(jìn)行檢查，有助于識(shí)別各種制造缺陷。

02X-RAY 檢查

對(duì)元件、焊接、元件錯(cuò)位等進(jìn)行檢查。

03AOI 檢查

有助于檢測(cè)劃痕、污漬、標(biāo)記和其他尺寸缺陷等缺陷。通過這種方法，我們還可以識(shí)別傾斜或不正確的組件。

AOI 檢查

04FCT 檢測(cè)

FCT 檢測(cè)也就是功能測(cè)試，直接檢查PCB 在真實(shí)環(huán)境條件下的功能。

05ICT檢測(cè)

ICT 可以檢查短路或開路、阻焊層缺陷、元件錯(cuò)位或缺失等缺陷。

以上就是關(guān)于8個(gè)PCB缺陷總結(jié)，你都犯過嗎？

審核編輯：湯梓紅