英偉達(dá)計劃在美國股市結(jié)束后的8月23日公布2024年第二季度（以2023年7月為準(zhǔn)）的財務(wù)報告。華爾街分析家普遍預(yù)測英偉達(dá)第二季度營業(yè)收入將達(dá)112億美元，在財務(wù)預(yù)測方面，第三季度營業(yè)收入有望從年110%增加125億美元。

據(jù)moneydj報道，分析師表示，英偉達(dá)業(yè)績增長仍面臨潛在困境，主要原因是臺積電等芯片代理工廠的先進(jìn)成套生產(chǎn)能力受到限制，而不是ai芯片需求的影響。

隨著chatgpt的發(fā)展，ai競爭開始，各科學(xué)技術(shù)大工廠紛紛購買英偉達(dá)的gpu芯片，導(dǎo)致芯片供不應(yīng)求。據(jù)悉，在機器學(xué)習(xí)領(lǐng)域，英偉達(dá)的ai芯片占據(jù)市場的90%。

在先進(jìn)的成套生產(chǎn)能力方面，臺灣電力公司等企業(yè)正在積極擴充。今年7月，臺灣積累公司發(fā)表了在中國臺灣竹科銅鑼科學(xué)園區(qū)設(shè)立900億美元規(guī)模的先進(jìn)封裝晶圓工廠的計劃。

tsmc在不久前舉行的法律會議上表示，目前ai芯片相關(guān)生產(chǎn)能力的瓶頸部分主要集中在后端（cowos）部分，tsmc正在與顧客密切合作，擴大生產(chǎn)能力。tsmc預(yù)計到2024年末為止生產(chǎn)能力不足現(xiàn)象將得到緩解，2024年的生產(chǎn)能力將達(dá)到2023年水平的2倍左右。

英特爾目前在馬來西亞檳城是最新一攬子建設(shè)工廠，2 。 5d /加強了3d套餐的版圖，8月22日，到2025年，本公司最先進(jìn)的3D Foveros封裝產(chǎn)能將較目前大增四倍，顧客自己的先進(jìn)封裝選擇套餐”。