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封測(cè)廠

中國(guó)大陸封測(cè)廠商在全球化競(jìng)爭(zhēng)中已占據(jù)重要地位，三家龍頭廠商穩(wěn)居行業(yè)營(yíng)收前十。

根據(jù)芯思想研究院 2022 年全球委外封測(cè)榜單，2022 年全球前三大封測(cè)廠商分別為日月光、 安靠和長(zhǎng)電科技，市占率合計(jì) 51.9%，行業(yè)集中度較高。

在2022年?duì)I收前三十榜單中，中國(guó)大陸上榜四家，其中長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技穩(wěn)居前十，甬矽電子作為行業(yè)新秀營(yíng)收排名達(dá)到二十二名。

長(zhǎng)電科技：封測(cè)龍頭公司，先進(jìn)封裝打開(kāi)成長(zhǎng)空間

公司是全球第三大，國(guó)內(nèi)第一大半導(dǎo)體封測(cè)廠商。公司成立于 1972 年，于 2016 年并購(gòu)星科金朋后進(jìn)入發(fā)展快車(chē)道。公司擁有三大研發(fā)中心及六大生產(chǎn)基地，本部包括江陰、滁州、宿遷三大廠，覆蓋傳統(tǒng)高中低端封裝，星科金朋（韓國(guó)、新加坡、江陰）、 長(zhǎng)電先進(jìn)、長(zhǎng)電韓國(guó)則以先進(jìn)封裝為主。公司于 2023 年 1 月宣布其 XDFOI Chiplet 高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，能夠?yàn)閲?guó)際客戶提供 4nm 節(jié)點(diǎn)芯片系統(tǒng)的集成，最大封裝體面積約為 1500mm2。該項(xiàng)技術(shù)可以在高性能計(jì)算、人工智能、5G、 汽車(chē)電子等領(lǐng)域應(yīng)用，為客戶提供了外型更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小的芯 片成品制造解決方案。

通富微電：營(yíng)收增長(zhǎng)迅速，先進(jìn)封裝實(shí)力強(qiáng)勁

公司是全球第五大，國(guó)內(nèi)第二大封測(cè)廠商。據(jù)芯思想研究院發(fā)布的 2022 年全球委外封測(cè)榜單，公司 2022 年?duì)I收規(guī)模首次進(jìn)入全球四強(qiáng)。公司產(chǎn)品種類豐富，廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、車(chē)載電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。公司共設(shè)有七大生產(chǎn)基地，分別為崇川總部、南通通富、合肥通富、通富超威蘇州、通富超威檳城、廈門(mén)通富和通富通科。公司已覆蓋多個(gè)先進(jìn)封裝工藝，自建 2.5D/3D 產(chǎn)線全線通線。

華天科技：積極布局先進(jìn)封裝，下行周期業(yè)績(jī)承壓

公司是全球第六大，國(guó)內(nèi)第三大封測(cè)廠商。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。公司目前主要封裝產(chǎn)品可分為三類：

引線框架類產(chǎn)品：主要包括 DIP/SOP、QFP、QFN、FCQFN、SOT、DFN；

基板類產(chǎn)品：主要包括 WBBGA/LGA、FCCSP/FCLGA、FCBGA、SiP；

晶圓級(jí)產(chǎn)品：定位高端產(chǎn)品，主要包括 WLP 系列、TSV 系列、Bumping 系列和 MEMS 系列等。

甬矽電子：封測(cè)行業(yè)新秀，聚焦先進(jìn)封裝

公司是新銳半導(dǎo)體封測(cè)廠商，成立之初即聚焦先進(jìn)封裝領(lǐng)域。公司封裝產(chǎn)品主要包括高密 度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品（FC 類產(chǎn)品）、系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品（SiP）、扁平無(wú)引腳封裝產(chǎn)品 （QFN/DFN）和微機(jī)電系統(tǒng)傳感器（MEMS）四大類別，主要應(yīng)用于射頻前端芯片、AP 類 SoC 芯片、觸控芯片、WiFi 芯片、藍(lán)牙芯片、MCU 等物聯(lián)網(wǎng)芯片、電源管理芯片、計(jì)算類芯片、工業(yè)類和消費(fèi)類等領(lǐng)域。公司全部產(chǎn)品均為 QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FCLGA 等中高端先進(jìn)封裝形式，在 FC、SIP、QFN/DFN 等先進(jìn)封裝領(lǐng)域具有較為突出的封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)和先進(jìn)性。

晶方科技：國(guó)內(nèi)晶圓級(jí)封測(cè)龍頭

公司布局晶圓級(jí)封測(cè)，公司具備 8 英寸和 12 英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）技術(shù)的規(guī)模量產(chǎn)能力，下游產(chǎn)品主要包括 CIS 芯片、TOF 芯片、生物身份識(shí)別芯片、MEMS 芯片等，廣泛應(yīng)用在手機(jī)、安防監(jiān)控、身份識(shí)別、汽車(chē)電子、3D 傳感等電子領(lǐng)域。

先進(jìn)封裝設(shè)備

先進(jìn)封裝所需半導(dǎo)體設(shè)備涉及前道設(shè)備（刻蝕機(jī)、***、PVD/CVD、涂膠顯影設(shè)備、清洗設(shè)備等）、后道封裝設(shè)備（磨片機(jī)、劃片機(jī)、固晶機(jī)、鍵合機(jī)、塑封設(shè)備等）。建議積極關(guān)注華海清科、芯碁微裝、芯源微、新益昌、奧特維、大族激光、光力科技、耐科裝備等公司。

華海清科：國(guó)產(chǎn) CMP 設(shè)備龍頭

公司是國(guó)產(chǎn) CMP 設(shè)備制造的突破者。2013 年，華海清科由清華大學(xué)和天津市政府合資成 立，并于 2014 年研制出了國(guó)內(nèi)首臺(tái) 12 英寸 CMP 設(shè)備。CMP 設(shè)備可實(shí)現(xiàn)晶圓或硅片表面納米級(jí)的全局平坦化，是先進(jìn)封裝后道工序的關(guān)鍵工藝設(shè)備。公司自成立以來(lái)一直專注于 CMP 設(shè)備工藝技術(shù)及配套材料的研發(fā)，是目前國(guó)內(nèi)少數(shù)能提供 12 英寸 CMP 高端半導(dǎo)體設(shè)備的制造商。

芯碁微裝：深耕直寫(xiě)光刻設(shè)備，泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)助力成長(zhǎng)

公司是國(guó)內(nèi)直寫(xiě)光刻設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)，深耕泛半導(dǎo)體直寫(xiě)光刻設(shè)備與 PCB 直接曝光設(shè)備領(lǐng)域。公司一直致力于優(yōu)化 PCB 曝光設(shè)備性能，產(chǎn)品市占率逐步提升。另外公司還積極拓展 業(yè)務(wù)版圖，相繼推出了用于 IC 載板、先進(jìn)封裝、光伏電池曝光等領(lǐng)域的泛半導(dǎo)體直寫(xiě)光刻設(shè)備，泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)成為公司的第二成長(zhǎng)曲線。

芯源微：涂膠顯影機(jī)打破國(guó)際壟斷，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)空間廣闊

公司是國(guó)內(nèi)少有的涂膠顯影設(shè)備廠商。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院 2022 年數(shù)據(jù)，中國(guó)大陸的涂膠顯影設(shè)備市場(chǎng)被國(guó)外廠商高度壟斷，日本東京電子市占率達(dá) 91%，而公司市占率僅為 5%，大陸其他廠商市占率合計(jì) 4%。公司涂膠顯影業(yè)務(wù)起步較早，技術(shù)處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的地位，主要產(chǎn)品有光刻工序涂膠顯影設(shè)備（涂膠顯影機(jī)、噴膠機(jī)）和單片式濕法設(shè)備（清洗機(jī)、去膠機(jī)、濕法刻蝕機(jī)），可用于 12 英寸、8 英寸、6 英寸及以下的單晶圓處理。

新益昌：固晶設(shè)備龍頭，LED 及半導(dǎo)體共同驅(qū)動(dòng)業(yè)績(jī)成長(zhǎng)

公司是深耕固晶設(shè)備領(lǐng)域，是國(guó)內(nèi) LED 固晶機(jī)和電容器老化測(cè)試智能制造裝備領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。公司成立于 2006 年，經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)研發(fā)和積累，不斷拓展業(yè)務(wù)版圖，相繼推出半導(dǎo)體固晶機(jī)和 Mini LED 固晶機(jī)，成為國(guó)際固晶機(jī)領(lǐng)域的龍頭廠商。公司部分智能制造裝備產(chǎn)品核心零部件已實(shí)現(xiàn)自研自產(chǎn)，是國(guó)內(nèi)少有的具備核心零部件自研自產(chǎn)能力的智能制造裝備企業(yè)。公司與海內(nèi)外優(yōu)質(zhì)客戶合作緊密，主要客戶包括晶導(dǎo)微、燦瑞科技、通富微電、國(guó)星光電、三安光電、鴻利智匯、瑞豐光電、雷曼光電、三星、億光電子等。

奧特維：光伏串焊機(jī)領(lǐng)軍者，多維布局半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備

公司是光伏組件串焊機(jī)設(shè)備的龍頭廠商。公司 2013 年以串焊機(jī)起步，同時(shí)橫向布局鋰電設(shè)備和半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于光伏行業(yè)、鋰電行業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)封測(cè)環(huán)節(jié)，主要包括：

光伏設(shè)備：大尺寸超高速多主柵串焊機(jī)、大尺寸超高速硅片分選機(jī)、激光劃片機(jī)、絲網(wǎng)印刷線、光注入退火爐、單晶爐等；

鋰電設(shè)備：圓柱電芯外觀檢測(cè)、動(dòng)力（儲(chǔ)能）模組 PACK 線等；

半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備：鋁線鍵合機(jī)。

大族激光：激光設(shè)備龍頭企業(yè)，多元化業(yè)務(wù)布局初見(jiàn)成效

公司是全球領(lǐng)先的激光設(shè)備廠商，產(chǎn)品全面覆蓋激光工業(yè)應(yīng)用。公司于 1996 年成立，經(jīng)過(guò)二十余年的技術(shù)積累，具備了從基礎(chǔ)器件、整機(jī)設(shè)備到工藝解決方案的垂直一體化能力，是全球領(lǐng)先的智能制造裝備整體解決方案提供商。公司業(yè)務(wù)包含信息產(chǎn)業(yè)、新能源、半導(dǎo)體和通用工業(yè)激光加工四大板塊。

光力科技：雙核心業(yè)務(wù)板塊協(xié)同發(fā)展，持續(xù)完善產(chǎn)品線布局

公司是全球排名前三的半導(dǎo)體切割劃片裝備企業(yè)和國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備及關(guān)鍵零部件企業(yè)。公司自 2015 年上市以來(lái)持續(xù)并購(gòu)世界優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體設(shè)備及高端零部件企業(yè)，迅速擴(kuò)展半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)，形成半導(dǎo)體封測(cè)裝備業(yè)務(wù)及物聯(lián)網(wǎng)安全生產(chǎn)監(jiān)控裝備兩大核心業(yè)務(wù)板塊的布局。在現(xiàn)在設(shè)備的基礎(chǔ)上產(chǎn)品不斷迭代升級(jí)，相繼推出研磨機(jī)、全自動(dòng)數(shù)字化智能鉆機(jī)等設(shè)備。

耐科裝備：塑料擠出裝備龍頭，封裝設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展迅猛

公司是國(guó)產(chǎn)塑料擠出裝備的龍頭廠商，封裝設(shè)備領(lǐng)域技術(shù)逐步與國(guó)際接軌。公司成立之初以塑料擠出成型設(shè)備為主營(yíng)業(yè)務(wù)，2014 年切入半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域后，相繼開(kāi)拓了通富微電、華天科技、長(zhǎng)電科技等國(guó)內(nèi)頭部封裝企業(yè)客戶，進(jìn)入發(fā)展快車(chē)道。

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審核編輯 黃宇