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1、消息稱小米汽車工廠急招百余工人,雷軍造車目標又邁進一步
近日有傳聞稱,小米已經獲得造車資質,針對此消息,小米官方暫未置評。不過,據(jù)報道,小米汽車工廠近日已開啟工人招聘,開放了涂裝操作工、電池車間操作工等多個崗位。
這意味著小米汽車即將進入生產階段,同時側面印證了上述傳聞的可靠性。根據(jù)小米此前給出的時間表,小米汽車將在 2024 年上半年量產。另據(jù)透露,此次招聘的是小米汽車位于北京亦莊的工廠。小米汽車分兩期建設整車工廠,工廠累計年產量預計為 30萬輛,一期和二期的產能均為 15 萬輛。今年 6 月,該工廠第一期正式通過竣工驗收。
產業(yè)動態(tài)
據(jù)報道,新思科技宣布已完成對德國軟件公司PikeTec GmbH的收購,其估值超2億美元,以加強其自動駕駛領域的能力。新思科技在一份聲明中表示,此次交易對其財務狀況的影響不大。
PikeTec公司此前隸屬于私募股權公司ECM Equity Capital Management,成立于2007年,主要從事汽車控制單元軟件的測試和驗證。該公司CEO Jens Lüdemann在聲明中表示,隨著汽車行業(yè)向“軟件定義汽車”發(fā)展,對更高效的軟件測試方法的需求也在增加。
3、傳聯(lián)發(fā)科芯片將采用Intel 18A工藝,最早2025年生產
據(jù)報道,外界猜測,英特爾在美國俄勒岡州擴建的晶圓廠將成為聯(lián)發(fā)科使用Intel 18A(1.8nm級)技術的代工廠,最早將于2025年開始生產。
臺積電面臨著來自美國政府支持的英特爾的挑戰(zhàn)。據(jù)猜測,在其前五名客戶中,除蘋果外,所有客戶都已與英特爾就采用英特爾代工服務(IFS)的可能性進行了初步談判。據(jù)稱,聯(lián)發(fā)科是IFS最大的潛在客戶,預計最早2025年采用Intel 18A技術生產芯片,而封裝和測試方面將根據(jù)英特爾在美國和馬來西亞的后端產能擴張。
4、CoWoS先進封裝產能吃緊,傳英偉達急找日月光協(xié)助
英偉達先前受制于臺積電CoWoS先進封裝產能吃緊,一度導致AI芯片供應嚴重不足。英偉達執(zhí)行副總裁兼首席財務官Colette Kress在近期財報會議上首度公開證實,已認證其他CoWoS封裝供應商產能,并預告未來數(shù)個季度供應將逐步上升,同時也會與供應商合作增產。
據(jù)臺媒報道,最新消息指出,英偉達已找封測龍頭日月光協(xié)助提供先進封裝服務。日月光不評論單一客戶與訂單動態(tài)。
5、消息稱蘋果iPhone 15標準機型Type-C數(shù)據(jù)線為USB 2.0速率
消息源Majin Bu 爆料稱,蘋果iPhone 15 標準版所標配的 USB-C 數(shù)據(jù)線為USB 2.0,最高傳輸速率為 480 Mbps。
Majin Bu在推文中表示,蘋果為 iPhone 15 標準版配備的 USB-C 數(shù)據(jù)線長度為 1.6 米,配有 16 個針腳,相對于現(xiàn)有數(shù)據(jù)線更粗更耐用性,確認為 USB 2.0 20V3A,拆解并未發(fā)現(xiàn) MFi 相關認證元件。
新品技術
6、興威帆:全球最小封裝、晶振內置的高精度RTC芯片SD8565
近日,深圳市興威帆電子技術有限公司率先推出全球最小封裝、晶振內置的高精度RTC芯片SD8565。SD8565采用RTC全球最小2012(2.0mm*1.2mm*0.75mm)封裝形式,所需PCB面積極小,具有更高的可靠性和時鐘精度(常溫±2ppm),可為智能穿戴產品的小型化提供更好的選擇。
東芝電子元件及存儲裝置株式會社宣布,推出兩款600V小型智能功率器件(IPD)---“TPD4163F”和“TPD4164F”,可用于空調、空氣凈化器和泵等直流無刷電機驅動應用。“TPD4163F”和“TPD4164F”的輸出電流(DC)額定值分別為1A和2A,于今日開始支持批量出貨。
這兩款新產品均采用表面貼裝型HSSOP31封裝,與東芝之前的產品相比,表貼面積減小了約63%這不僅縮小了電機驅動電路板的尺寸,同時也降低了電機高度??紤]到在供電不穩(wěn)定的地區(qū),供電電壓可能波動較大,因此該新產品還將電壓從東芝之前產品的500V提升到600V,提高了可靠性。
投融資
8、EML光芯片企業(yè)斑巖光子完成A輪融資,10余家VC搶投
國內領先的高速EML光芯片提供商斑巖光子完成A輪融資,本輪融資由卓源資本、利哲創(chuàng)投、國圣資產、德鄰資本、元禾控股、禾創(chuàng)致遠、星湖控股、海南榕騰、納芯創(chuàng)投、聯(lián)智投資、東莞唯卓等十余家頂級半導體及產業(yè)投資機構聯(lián)合追加投資。
斑巖光子成立于2020年5月,擁有世界一流的光子集成設計團隊,核心團隊從事光子集成芯片開發(fā)多年,實現(xiàn)了基于InP光子集成平臺的高速EML光芯片、相干光子芯片等產品的設計與制造。斑巖光子是國內首家提供200G PAM4 EML方案的企業(yè),實現(xiàn)國產化零的突破。
9、功率半導體廠商臻驅科技,獲沃爾沃汽車科技基金戰(zhàn)略投資
近日,臻驅科技獲得沃爾沃汽車科技基金戰(zhàn)略投資。在新能源汽車領域,臻驅科技研發(fā)、生產、銷售的高功率密度電機控制器涵蓋了高壓/低壓、風冷/水冷、純電動/插電混動/油電混動等不同市場需求。
臻驅科技成立于2017年,致力于提供國產功率半導體及新能源汽車驅動解決方案,創(chuàng)始人沈捷博士畢業(yè)于德國亞琛工業(yè)大學,曾供職通用電氣(GE)德國和中國中央研究院近10年,擔任技術營運總監(jiān)及多個重大核心關鍵項目的技術負責人。
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