日本山一電機(jī)日前宣布，開發(fā)了“高耐熱FPC”作為撓性電路板（FPC）“YFLEX”的新產(chǎn)品，從8月25日開始在全球范圍內(nèi)接受訂單。產(chǎn)品主要應(yīng)用于車載、半導(dǎo)體制造、檢查裝置等高溫環(huán)境下使用該類產(chǎn)品的領(lǐng)域。

高耐熱FPC（YF系列） 近年來，在車載用途等需要高熱處理的場景中，F(xiàn)PC的采用需求越來越高。為了在更高溫的環(huán)境下也能耐受，需要改良保護(hù)基板電路的絕緣層的粘接部，防止絕緣層剝離。山一電機(jī)表示，此次新開發(fā)的高耐熱FPC，在保護(hù)FPC表面的復(fù)蓋膜中，通過提高粘接劑層的耐熱性，使其在150℃的環(huán)境下也實現(xiàn)了長期的可靠性。 據(jù)悉，新產(chǎn)品是絕緣基材由液晶聚合物(LCP)單面構(gòu)成的“YFA系列”，由LCP基材雙面構(gòu)成的“YFB系列"，由聚酷亞胺(PI)基材單面/雙面構(gòu)成的”YFH系列”。

另外，新開發(fā)的高耐熱FPC提高了保護(hù)FPC表面的覆蓋膜粘合劑層的耐熱性。在150°C環(huán)境中放置3千小時后電氣特性也不會產(chǎn)生問題，導(dǎo)通電阻變化率在10%以內(nèi)，且絕緣電阻500MΩ以上。此外，新產(chǎn)品由于采用GND強(qiáng)化設(shè)計，不僅可作高耐熱，還可作抗噪聲性能優(yōu)異的FPC。