SK海力士正擴充韓國晶圓級封裝部門人才
據(jù)《首爾經(jīng)濟》報道，SK海力士的晶圓級封裝（WLP）業(yè)務部門將通過內(nèi)部補充人員來確保后端技術人員，目前正在討論是否分配到wlp事業(yè)部的相關人員資料。這次部門調(diào)整預計將增加數(shù)十名人員。
wlp事業(yè)部負責包括TSV硅通孔技術的研發(fā)、量產(chǎn)和良率管理在內(nèi)的新一代后端工藝技術。tsv技術主要用于hbm存儲器的制造。
隨著ai產(chǎn)業(yè)的增長，hbm需求劇增，sk海力士不得不增加人力和生產(chǎn)。hbm存儲器是將多個dram芯片垂直堆疊起來，因此封裝技術的防熱性能也是重要因素。sk海力士利用自主開發(fā)的“大規(guī)模回流模壓填充”（MR-MUF）技術進一步解決了放熱問題，在新一代hbm市場上占據(jù)優(yōu)勢。
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