第三屆滴水湖中國(guó)RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇于2023年8月28日在上海滴水湖隆重召開。庫(kù)瀚科技作為有潛力實(shí)現(xiàn)變革性創(chuàng)新的RISC-V芯片設(shè)計(jì)廠商亮相本屆論壇，由庫(kù)瀚科技系統(tǒng)工程副總裁劉亞南介紹庫(kù)瀚基于RISC-V指令集的自研高能效數(shù)據(jù)I/O基礎(chǔ)設(shè)施大芯片eSPU！

庫(kù)瀚最新eSPU產(chǎn)品概念發(fā)布

以AIGC為代表的數(shù)字經(jīng)濟(jì)新場(chǎng)景，正在點(diǎn)燃數(shù)據(jù)中心新一輪軍備競(jìng)賽。但同時(shí)摩爾定律放緩，內(nèi)存墻、IO墻、功耗墻， 短期內(nèi)均無(wú)法徹底解決，這對(duì)數(shù)據(jù)中心的底層軟硬件系統(tǒng)提出了新要求。數(shù)據(jù)中心正在從一切以CPU為核心，逐步走向DSA異構(gòu)化，DSA黃金時(shí)代已經(jīng)開啟。

RISC-V開源指令集具備低碳低功耗、模塊化、精簡(jiǎn)開放等優(yōu)勢(shì)，應(yīng)用生態(tài)較為簡(jiǎn)單、算力要求相對(duì)低的數(shù)據(jù)中心I/O場(chǎng)景將會(huì)是RISC-V大芯片的首個(gè)爆發(fā)式應(yīng)用。

庫(kù)瀚科技亮相本屆論壇的最新eSPU產(chǎn)品，是面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的高效能RISC-V存儲(chǔ)&網(wǎng)絡(luò)I/O芯片方案。

（圖片來(lái)源：第三屆滴水湖中國(guó)RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇，侵刪）

據(jù)劉總介紹，數(shù)據(jù)中心正在發(fā)生“Less Is More”的趨勢(shì)，體現(xiàn)在三個(gè)方面：一是微服務(wù)和云原生帶來(lái)了Serverless；高性能和低CPU開銷網(wǎng)絡(luò)帶來(lái)了Diskless；SoC片內(nèi)總線和數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)融合讓MemLess成為可能（如CXL Fabric）。DC as a Computer更近一步。

庫(kù)瀚是基于RISC-V IP的芯片和系統(tǒng)廠商，致力于高能效數(shù)據(jù)I/O管理/存儲(chǔ)/網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施芯片設(shè)計(jì)及解決方案產(chǎn)業(yè)化，打造全RISC-V架構(gòu)的低碳高性能數(shù)據(jù)中心IT基礎(chǔ)設(shè)施生態(tài)。

在此次論壇上，劉總展示了庫(kù)瀚專注的三大解決方案布局。

一是在傳統(tǒng)存儲(chǔ)服務(wù)器中，通過(guò)一顆eSPU芯片，替代CPU（x86 / ARM）、PCIe Switch、RDMA網(wǎng)卡，網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)數(shù)據(jù)面直通，大幅度降低TCO、提升能效比。光模塊數(shù)據(jù)進(jìn)來(lái)以后直接通過(guò)eSPU處理，然后連到存儲(chǔ)后端。大幅降低了存儲(chǔ)服務(wù)器的架構(gòu)復(fù)雜度，并實(shí)現(xiàn)了成本的顯著降低。

另一個(gè)解決方案是在Diskless方面，通過(guò)無(wú)縫對(duì)接開源框架（DPDK）和分布式存儲(chǔ)生態(tài)（DAOS / Ceph / 伙伴SDS），實(shí)現(xiàn)遷移最小化、效益最大化。傳統(tǒng)的存儲(chǔ)服務(wù)器需要連接很多的Disk，而現(xiàn)在可以通過(guò)交換機(jī)和RDMA的方式將Disk拉遠(yuǎn)，形成eSPU存儲(chǔ)節(jié)點(diǎn)。無(wú)狀態(tài)x86節(jié)點(diǎn)負(fù)責(zé)存儲(chǔ)協(xié)議解析、數(shù)據(jù)服務(wù)、空間和Cache管理等；而eSPU存儲(chǔ)節(jié)點(diǎn)則承載全局FTL、硬件EC、數(shù)據(jù)縮減等數(shù)據(jù)面功能。

第三大解決方案是AI Hub。與Diskless類似，在eSPU AI服務(wù)器形態(tài)中，通過(guò)一顆eSPU芯片來(lái)替代PCle Switch和高性能網(wǎng)卡，從而大幅度降低國(guó)產(chǎn)AI服務(wù)器的IO成本（網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)）。

劉總在本屆論壇中透露，目前，庫(kù)瀚科技Aurora企業(yè)級(jí)SSD已成功流片，采用RISC-V 內(nèi)核，支持PCle Gen5、Journel方案、ZNS引擎；第三顆芯片eSPU2.0，會(huì)升級(jí)到支持PCle Gen6。除此之外，還將有AI Hub解決方案相關(guān)產(chǎn)品落地，包括國(guó)產(chǎn)新型存儲(chǔ)和DB存儲(chǔ)引擎等，進(jìn)一步構(gòu)建數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)“芯”生態(tài)。

審核編輯 黃宇