英特爾（Intel）執(zhí)行長季辛格（Pat Gelsinger）自上任之始，提出4年5個制程的計劃，并在近日分割了芯片設計和晶圓代工部門（IFS），引發(fā)各界關(guān)注。英特爾表示，目前預期 Intel 3 及 18A 兩個節(jié)點，在未來會有較多外部客戶采用。

英特爾近年在芯片制程賽道上卯足全力追趕，繼去年成功量產(chǎn)Intel 4（約為臺積電7納米）后，Intel 3也即將在2023下半年進入準備量產(chǎn)階段（Manufacturing Ready）。同時，市場也接連傳出部分臺積電客戶有意下單英特爾，以分散供應鏈風險，諸如聯(lián)發(fā)科和英偉達（Nvidia）等大廠都被點名。

要在4年內(nèi)追趕5個制程，英特爾的晶圓代工策略也逐漸明朗。內(nèi)部評估，Intel 4和Intel 3制程能效相近，客戶很可能只會擇一制程下單，而同樣情況也將發(fā)生在Intel 20A和Intel 18A制程上。因此，Intel 3與Intel 18A將是英特爾于晶圓代工上，與臺積電、三星一較高下的武器。至于Intel 4和Intel 20A，相關(guān)人士指出英特爾將主要用于自家產(chǎn)品。

不過英特爾表示， 晶圓代工部門的重點在于商業(yè)模式的轉(zhuǎn)變，以客戶為導向 。因此若客戶希望下單Intel 4和Intel 20A，英特爾仍然張開雙手歡迎，但不會主動提供。

從晶體管效能來看，消息人士指出，Intel 4效能落在臺積電5至7納米間；Intel 20A的效能則介于2和3納米；至于18A（1.8納米）則可想成臺積電2納米的升級版（2nm+），這也讓先進制程之爭將在2納米時更加白熱化。

倘若開發(fā)順利，臺積電、三星和英特爾都將在2025年量產(chǎn)2納米，成為下個世代的關(guān)鍵戰(zhàn)役。截至目前為止，三巨頭對于2納米的開發(fā)，皆表示一切都在軌道（on track/schedule）上。

雖然日前天風證券分析師郭明錤指出，高通（Qualcomm）停止開發(fā)采用Intel 20A的處理器，轉(zhuǎn)而投向臺積電3納米，指出少了高通可能會讓英特爾諸如背后供電等新技術(shù)的成長線趨緩。如同臺積電與蘋果（Apple）之間存有新一代制程「試錯」的伙伴關(guān)系，臺積電新一代制程的良率快速成長，與蘋果的大量下單以及反饋有關(guān)。

不過一位業(yè)內(nèi)人士認為，相似的先進制程技術(shù)之間本就存有淘汰作用，20A和18A的技術(shù)相近，很難保證高通是否也同時投入更先進的18A制程。

同時該名業(yè)內(nèi)人士也認為，對IC設計廠來說投資的規(guī)模不會在一兩年內(nèi)立刻收回來，因此若沒有顯著的差異，部分節(jié)點不見得會被大量采用，他認為這樣的情況也可能出現(xiàn)在臺積電，如在2納米和1.4納米，最終也可能只剩下一個節(jié)點。