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基于碳化硅的可再生能源系統(tǒng)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

國(guó)晶微第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC ? 來(lái)源:國(guó)晶微第三代半導(dǎo)體碳化 ? 2023-09-06 09:48 ? 次閱讀

太陽(yáng)能逆變器和ESS應(yīng)用以及其他可再生能源系統(tǒng)正在使能源網(wǎng)現(xiàn)代化,以提高彈性,滿足全球能源需求并減少其整體碳足跡。這些系統(tǒng)必須在惡劣的環(huán)境中盡可能高效,并且緊湊且價(jià)格低廉。

碳化硅解決方案滿足了依賴半導(dǎo)體的可再生能源系統(tǒng)的所有需求,因?yàn)樗鼈兛梢蕴岣吖β拭芏?、降低開(kāi)關(guān)損耗和開(kāi)關(guān)頻率。Wolfspeed碳化硅解決方案使太陽(yáng)能功率半導(dǎo)體能夠?qū)崿F(xiàn)更輕、更小、更高效的太陽(yáng)能逆變器,這些逆變器可在環(huán)境溫度波動(dòng)、高濕度和其他惡劣條件下吸收陽(yáng)光并將其轉(zhuǎn)化為電能。

對(duì)于ESS應(yīng)用,Wolfspeed碳化硅是黃金標(biāo)準(zhǔn)技術(shù),因?yàn)槲覀兊奶蓟?a href="http://www.delux-kingway.cn/tags/mosfet/" target="_blank">MOSFET二極管提供更高的性能和更低的損耗,同時(shí)允許工程師創(chuàng)建使用更少組件的系統(tǒng),從而降低整體系統(tǒng)尺寸和成本。

由于PCB設(shè)計(jì)階段的創(chuàng)新和最佳實(shí)踐,SiC技術(shù)運(yùn)行得更低、更快,使更小、更輕的電力電子設(shè)備具有更高的能效。讓我們回顧一下器件、子電路和系統(tǒng)級(jí)PCB布局設(shè)計(jì)的一些挑戰(zhàn)和技巧。

PCB布局決定碳化硅成敗

基于SiC的系統(tǒng)利用卓越的開(kāi)關(guān)特性和低傳導(dǎo)損耗來(lái)實(shí)現(xiàn)比硅更高的開(kāi)關(guān)頻率。

這些理想的特性帶來(lái)了挑戰(zhàn),因?yàn)镾iC功率器件固有的高壓壓擺率(dv/dt)和電流壓擺率(di/dt)使這些電路對(duì)串?dāng)_、假導(dǎo)通、寄生諧振和電磁干擾(EMI)敏感。

設(shè)備級(jí)別

器件級(jí)元件之間適當(dāng)?shù)呐离娋嚯x和電氣間隙距離至關(guān)重要,因?yàn)镸OSFET支腳/PCB走線之間的空間有助于消除它們之間的閃絡(luò)或跟蹤。各種安全標(biāo)準(zhǔn)根據(jù)電壓、應(yīng)用和其他因素規(guī)定了不同的間距要求。

IPC標(biāo)準(zhǔn)也可以用作指南,其目的是標(biāo)準(zhǔn)化電子設(shè)備/組件的組裝和生產(chǎn)要求。雖然不是強(qiáng)制性的,但I(xiàn)PC-2221印刷電路板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)和IPC 9592功率轉(zhuǎn)換器件性能參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)可用作估計(jì)PCB上導(dǎo)體之間最小間距的指南。

SiC MOSFET和散熱器之間的適當(dāng)爬電距離至關(guān)重要。在太陽(yáng)能應(yīng)用中,散熱器很大,并且機(jī)械固定在機(jī)箱上,因此水平安裝往往很常見(jiàn),在這種情況下,隔離墊的延伸通常略微超過(guò)端子的彎曲會(huì)增加爬電距離。由于機(jī)箱形狀不同,有時(shí)端子必須彎曲成一定角度。

子電路電平

較高的壓擺率與寄生電容和環(huán)路電感相結(jié)合,使電路對(duì)串?dāng)_、假導(dǎo)通、電壓過(guò)沖、振鈴和潛在的EMI問(wèn)題更加敏感。

在此級(jí)別,SiC柵極驅(qū)動(dòng)器用于打開(kāi)和關(guān)閉功率半導(dǎo)體;根據(jù)不同的元件,門口可能會(huì)出現(xiàn)振蕩和過(guò)沖。振蕩可以通過(guò)更高的阻尼來(lái)控制,阻尼與柵極電阻成正比,與柵極環(huán)路電感成反比-低電感柵極環(huán)路可在不影響壓擺率的情況下實(shí)現(xiàn)更高的阻尼。

SiC柵極驅(qū)動(dòng)的PCB布局應(yīng)包括一個(gè)緊湊的柵極環(huán)路,以抑制柵極電阻并降低振蕩電壓,使柵極驅(qū)動(dòng)不易受到外部磁場(chǎng)的影響。在PCB布局過(guò)程中,寄生電容也必須最小化,因?yàn)榕c高dv/dt一起,它們會(huì)導(dǎo)致串?dāng)_、假導(dǎo)通和開(kāi)關(guān)損耗增加——它們還決定了壓擺率,并有助于最大限度地減少高電場(chǎng)和磁場(chǎng)的影響。

系統(tǒng)級(jí)的PCB布局會(huì)影響冷卻。小心的元件放置也是如此,這在優(yōu)化開(kāi)關(guān)單元方面起著關(guān)鍵作用。

系統(tǒng)級(jí)

最小化EMI并保護(hù)敏感信號(hào)免受高磁場(chǎng)和電場(chǎng)的影響尤其重要,因此PCB布局應(yīng)傾向于將輸入和輸出連接器放置在電路板的相對(duì)兩側(cè)以避免噪聲耦合,而輸入EMI濾波器和輸入/輸出連接器應(yīng)遠(yuǎn)離高dv/dt走線/節(jié)點(diǎn),以避免噪聲耦合。敏感信號(hào),包括柵極回路和控制信號(hào),應(yīng)遠(yuǎn)離高dV/dt走線/節(jié)點(diǎn)和高磁場(chǎng),如PFC扼流圈、DC-DC功率磁性元件。

元件放置可以改善或惡化冷卻,這取決于銅平面的尺寸和用于散熱的層數(shù)、熱通孔直徑、間距和銅厚度。確保MOSFET不靠近其他熱源,包括其他功率半導(dǎo)體,同時(shí)使用銅層(最好是多層)會(huì)將熱量從MOSFET散發(fā)出去。

無(wú)錫國(guó)晶微半導(dǎo)體技術(shù)有限公司是寬禁帶第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC功率器件、氮化鎵GaN光電器件以及常規(guī)集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的高科技創(chuàng)新型企業(yè),從事碳化硅場(chǎng)效應(yīng)管,碳化硅肖特基二極管、GaN光電光耦繼電器、單片機(jī)集成電路等產(chǎn)品芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售并提供相關(guān)產(chǎn)品整體方案設(shè)計(jì)配套服務(wù),總部位于江蘇省無(wú)錫市高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)內(nèi),并在杭州、深圳和香港設(shè)有研發(fā)中心和銷售服務(wù)支持中心及辦事處。

公司具有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的研發(fā)實(shí)力,專注于為客戶提供高效能、低功耗、低阻值、品質(zhì)穩(wěn)定的碳化硅高低功率器件及光電集成電路產(chǎn)品,同時(shí)提供一站式的應(yīng)用解決方案和現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持服務(wù),使客戶的系統(tǒng)性能優(yōu)異、靈活可靠,并具有成本競(jìng)爭(zhēng)力。

公司的碳化硅功率器件涵蓋650V/2A-100A,1200V/2A-90A,1700V/5A-80A等系列,產(chǎn)品已經(jīng)投入批量生產(chǎn),產(chǎn)品完全可以對(duì)標(biāo)國(guó)際品牌同行的先進(jìn)品質(zhì)及水平。先后推出全電流電壓等級(jí)碳化硅肖特基二極管、通過(guò)工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)可靠性測(cè)試的碳化硅MOSFET系列產(chǎn)品,性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,應(yīng)用于太陽(yáng)能逆變電源、新能源電動(dòng)汽車及充電樁智能電網(wǎng)、高頻電焊、軌道交通、工業(yè)控制特種電源、國(guó)防軍工等領(lǐng)域。由于其具有高速開(kāi)關(guān)和低導(dǎo)通電阻的特性,即使在高溫條件下也能體現(xiàn)優(yōu)異的電氣特性,大幅降低開(kāi)關(guān)損耗,使元器件更小型化及輕量化,效能更高效,提高系統(tǒng)整體可靠性,可使電動(dòng)汽車在續(xù)航里程提升10%,整車重量降低5%左右,并實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)用充電樁的高溫環(huán)境下安全、穩(wěn)定運(yùn)行。

特別在高低壓光耦半導(dǎo)體技術(shù)方面更是擁有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。在國(guó)內(nèi)創(chuàng)先設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)了28nm光敏光柵開(kāi)關(guān)PVG芯片技術(shù),并成功量產(chǎn)應(yīng)用于60V、400V、600V高低壓、低內(nèi)阻、低電容的光電耦合繼電器芯片、涵蓋1500kVrms SOP超小封裝及3750kVrms隔離增強(qiáng)型常規(guī)SMD、DIP等不同封裝,單路、雙路、混合雙路、常開(kāi)常閉等電路產(chǎn)品,另包括200V SOI MOS/LIGBT集成芯片、100V CMOS/LDMOS集成芯片、8bit及32bit單片機(jī)等集成電路產(chǎn)品,均獲得市場(chǎng)及各重點(diǎn)科研單位、檢測(cè)機(jī)構(gòu)的新產(chǎn)品認(rèn)定。

公司核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)中大部分工程師擁有碩士及以上學(xué)位,并有多名博士主持項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)。公司建立了科技創(chuàng)新和知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理的規(guī)范體系,在電路設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體器件及工藝設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)、器件模型提取等方面積累了眾多核心技術(shù),擁有多項(xiàng)國(guó)際、國(guó)內(nèi)自主發(fā)明專利。

“國(guó)之重器,從晶出發(fā),自強(qiáng)自主,成就百年”是國(guó)晶微半導(dǎo)體的企業(yè)目標(biāo),我們?yōu)閱T工提供精彩的發(fā)展空間,為客戶提供精良的產(chǎn)品服務(wù),我們真誠(chéng)期待與您攜手共贏未來(lái)。

審核編輯:湯梓紅

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原文標(biāo)題:使用碳化硅設(shè)計(jì)用于高效可再生能源系統(tǒng)

文章出處:【微信號(hào):國(guó)晶微第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC,微信公眾號(hào):國(guó)晶微第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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