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LM10芯片“改變”3D傳感

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2023-09-06 17:37 ? 次閱讀

半導體芯科技編譯

專為工業(yè)機器人、智能基礎設施和汽車應用而設計。

光學半導體先驅Lumotive推出了LM10芯片,這是其光控超表面 (LCM?) 技術的首款全面量產(chǎn)產(chǎn)品,據(jù)說是世界上首個數(shù)字光束控制解決方案。

機械系統(tǒng)相比,Lumotive的數(shù)字光束控制以其“優(yōu)越”的成本、尺寸和可靠性克服了傳統(tǒng)激光雷達傳感器的局限性。作為可大批量生產(chǎn)的純固態(tài)光學半導體,Lumotive的LCM使下一代激光雷達能夠擴展到新的應用,并成為全球智能3D傳感的普遍標準。LM10專為中短程用例而設計,如今迎來了新一代產(chǎn)品,影響了從對象跟蹤到自主導航等廣泛的解決方案。

得益于Lumotive的頂級制造合作伙伴關系和該公司的專利制造工藝,LM10現(xiàn)已上市,并已做好大規(guī)模生產(chǎn)的準備,該工藝采用久經(jīng)考驗、廣泛使用的硅制造技術來生產(chǎn)LCM芯片。Lumotive還提供M30參考設計,這是一款圍繞LM10構建的可投入生產(chǎn)的激光雷達傳感器,傳感器制造商可以采用該設計來快速高效地將其LCM驅動產(chǎn)品推向市場。

Lumotive正在開發(fā)一系列有前景的更高性能和更緊湊的光束控制芯片,持續(xù)致力于讓光學3D傳感像當今相機技術一樣普及和易于使用。

Lumotive創(chuàng)始人兼首席技術官Gleb Akselrod博士表示:“經(jīng)過8年的研發(fā)打磨,我們很高興能夠將首款固態(tài)光束轉向產(chǎn)品推向市場。LCM技術利用動態(tài)超表面的革命性物理原理,在沒有任何移動部件的情況下主動引導光線,在3D傳感和許多軟件控制光束形成重要的其他應用中實現(xiàn)前所未有的功能。

Lumotive首席執(zhí)行官Sam Heidari博士表示:“隨著LM10的推出,我們正在進入可編程光學的新時代,掌握光控制不再是遙遠的愿景,而是現(xiàn)實。通過將超材料的變革力量與我們獲得專利的半導體制造工藝相結合,可實現(xiàn)低成本大規(guī)模生產(chǎn),我們正致力于大眾化高質量、軟件定義的3D傳感。”

審核編輯 黃宇

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